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- Neuer Silberleitkleber mit verringertem Edelmetallgehalt
- Massenproduktion von Dickkupferpaste gestartet
- Neues Applikationszentrum für Materialsysteme
- Kooperation mit Hesse zeigt gute Verarbeitbarkeit der Materialien
Das Technologieunternehmen Heraeus stellt auf der PCIM in Nürnberg (19. bis 21. Mai) Produktneuheiten und Aktuelles aus dem Bereich Leistungselektronik vor. Dabei stehen vor allem Silberleitkleber, Dickkupferpasten und die Kooperation mit einem Hersteller von Bondmaschinen im Vordergrund.
Neuer Silberleitkleber mit verringertem Edelmetallgehalt
Aus dem Bereich der Verbindungswerkstoffe präsentiert Heraeus neue Leitkleber. Bei ihnen konnte Heraeus den Silbergehalt halbieren - und das bei gleichbleibender Leitfähigkeit, sowie Zuverlässigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften erhielt der Kleber den Heraeus internen Innovationspreis 2014.
Massenproduktion Dickkupferpaste gestartet
Mit den Dickkupferpasten hat Heraeus ein bleifreies Materialsystem entwickelt, um (unterschiedlich) dicke Lagen Kupfer auf AlN- und Al2O3- Fachpressemitteilung Substrate aufzubringen. Die Pasten-Serien C7403 und C7404 bieten gute Leitfähigkeit, hohe Zuverlässigkeit und Designflexibilität. Auf dem Heraeus Stand der PCIM wird dem Besucher anhand eines LED Fernlichtmoduls der Firma AB Mikroelektronik GmbH der qualifizierte Einsatz der Dickfilm-Materialien demonstriert.
Neues Applikationszentrum für Materialsysteme
Heraeus hat an seinem Standort in Hanau ein neues Applikationszentrum für Leistungselektronik eingerichtet. In den Technik- und Reinräumen sowie dem ESD-Labor arbeiten und forschen Spezialisten an der Optimierung und Qualifizierung von Materialien für die Leistungselektronik. Mit modernsten Geräten ist man hier in der Lage, Prototypen zu fertigen und Module nach neuesten Standards und Anforderungen zu testen. Mit dem neuen Applikationszentrum bietet Heraeus eine weitere Plattform für professionellen Austausch sowohl intern als auch mit Anwendern und Partnern. Detaillierte Informationen sind auf dem Messestand erhältlich.
Kooperation zeigt gute Verarbeitbarkeit der Materialien
Die Firma Hesse zeigt mit einem Bondjet am Messestand von Heraeus, wie sich anwenderspezifische Materialien von Heraeus verarbeiten lassen. Die Maschine von Hesse ist ein Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, der für den vollautomatischen Produktionsprozess in der Halbleitertechnik (Chips, IGBTs, Solarzellen, LEDs) eingesetzt wird. Die Maschine bondet laut Hesse mit der höchsten UPH auf dem Markt und verarbeitet sowohl Drähte (50 μm - 600 μm) als auch Bändchen (750 μm x 100 μm bis 2.000 μm x 400 μm) verschiedenster Materialien, z.B. Al, Cu und AlCu-Hybridmaterialien, auf bondbare, walzplattierte Bandhalbzeuge von Heraeus.
- Neuer Silberleitkleber mit verringertem Edelmetallgehalt
- Massenproduktion von Dickkupferpaste gestartet
- Neues Applikationszentrum für Materialsysteme
- Kooperation mit Hesse zeigt gute Verarbeitbarkeit der Materialien
Das Technologieunternehmen Heraeus stellt auf der PCIM in Nürnberg (19. bis 21. Mai) Produktneuheiten und Aktuelles aus dem Bereich Leistungselektronik vor. Dabei stehen vor allem Silberleitkleber, Dickkupferpasten und die Kooperation mit einem Hersteller von Bondmaschinen im Vordergrund.
Neuer Silberleitkleber mit verringertem Edelmetallgehalt
Aus dem Bereich der Verbindungswerkstoffe präsentiert Heraeus neue Leitkleber. Bei ihnen konnte Heraeus den Silbergehalt halbieren - und das bei gleichbleibender Leitfähigkeit, sowie Zuverlässigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften erhielt der Kleber den Heraeus internen Innovationspreis 2014.
Massenproduktion Dickkupferpaste gestartet
Mit den Dickkupferpasten hat Heraeus ein bleifreies Materialsystem entwickelt, um (unterschiedlich) dicke Lagen Kupfer auf AlN- und Al2O3- Fachpressemitteilung Substrate aufzubringen. Die Pasten-Serien C7403 und C7404 bieten gute Leitfähigkeit, hohe Zuverlässigkeit und Designflexibilität. Auf dem Heraeus Stand der PCIM wird dem Besucher anhand eines LED Fernlichtmoduls der Firma AB Mikroelektronik GmbH der qualifizierte Einsatz der Dickfilm-Materialien demonstriert.
Neues Applikationszentrum für Materialsysteme
Heraeus hat an seinem Standort in Hanau ein neues Applikationszentrum für Leistungselektronik eingerichtet. In den Technik- und Reinräumen sowie dem ESD-Labor arbeiten und forschen Spezialisten an der Optimierung und Qualifizierung von Materialien für die Leistungselektronik. Mit modernsten Geräten ist man hier in der Lage, Prototypen zu fertigen und Module nach neuesten Standards und Anforderungen zu testen. Mit dem neuen Applikationszentrum bietet Heraeus eine weitere Plattform für professionellen Austausch sowohl intern als auch mit Anwendern und Partnern. Detaillierte Informationen sind auf dem Messestand erhältlich.
Kooperation zeigt gute Verarbeitbarkeit der Materialien
Die Firma Hesse zeigt mit einem Bondjet am Messestand von Heraeus, wie sich anwenderspezifische Materialien von Heraeus verarbeiten lassen. Die Maschine von Hesse ist ein Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, der für den vollautomatischen Produktionsprozess in der Halbleitertechnik (Chips, IGBTs, Solarzellen, LEDs) eingesetzt wird. Die Maschine bondet laut Hesse mit der höchsten UPH auf dem Markt und verarbeitet sowohl Drähte (50 μm - 600 μm) als auch Bändchen (750 μm x 100 μm bis 2.000 μm x 400 μm) verschiedenster Materialien, z.B. Al, Cu und AlCu-Hybridmaterialien, auf bondbare, walzplattierte Bandhalbzeuge von Heraeus.
