Auf der diesjährigen Productronica in München (12. - 15. November 2013, Halle B2, Stand 215) wird Heraeus unter anderem Niedertemperatur-Resinatpasten und einen Zellverbinder für Batteriesysteme vorstellen.
Dickfilmpasten
Die Thick Film Materials Division von Heraeus zeigt unter anderem ihre aktuellen Resinatpasten für auf Glas gedruckte Elektronik wie Touchscreen Panel, OLED-Lampen, OLED-Displays oder organische Photovoltaik.
Die Resinate ermöglichen eine Kombination hoch leitfähiger Strukturen mit einer hohen Druckauflösung. Die Applikation der Pasten erfolgt zum Beispiel per Sieb- oder Gravurdruck.
Die auf der Productronica gezeigte neue Generation der Resinatpasten hat eine niedrige Einbrenntemperatur (200 °C - 250°C). Die Pasten werden bei Einsatz in OLED Anwendungen in Form einer Gitterstruktur aus feinen Linien direkt auf das Glas gedruckt und bewirken durch ihre hohe Leitfähigkeit eine gleichmäßigere und erheblich verbesserte Lichtleistung. Die nachfolgend aufgebrachte, transparente und leitfähige ITO-Schicht (Indium Tin Oxide) dient dabei auch als Schutzschicht.
Vorteile der Resinatpasten sieht der Hersteller besonders im Vergleich zu Standard-Silber Polymerpasten. Diese werden auf die ITO-Schicht gedruckt und erfordern daher eine zusätzliche Schutzschicht. Diese wiederum vergrößert die mit Pasten abgeschattete Fläche, durch die kein Licht austreten kann ("no-emission-zone").
Die Niedertemperatur-Resinatpasten lassen sich entweder in Kombination mit ITO oder leitfähigen Polymeren einsetzen. Darüber hinaus können die Pasten auch als Busbars dienen.
Zellverbinder: Der B-Con
Der Zellverbinder besteht aus zwei Metallen, die Heraeus im Plattierprozess überlappend miteinander verbindet, und zwar derart, dass das daraus entstandene Bauteil (der Zellverbinder = der B-Con) aus beispielsweise einem Kupfer- und einem Aluminium-Teil besteht.
Der B-Con ermöglicht an den jeweiligen Plus- und Minus-Polen der Batteriezellen eine stoffschlüssige Monometallverbindung (Alu-Alu und Kupfer-Kupfer), zum Beispiel durch Laserschweißen. Dadurch erfolgt die Stromübertragung von Pol zu Pol nahezu verlustfrei (nämlich über den Heraeus B-Con).
Besuchen Sie uns auf der Messe Productronica, Halle B2, Stand 215
Dickfilmpasten
Die Thick Film Materials Division von Heraeus zeigt unter anderem ihre aktuellen Resinatpasten für auf Glas gedruckte Elektronik wie Touchscreen Panel, OLED-Lampen, OLED-Displays oder organische Photovoltaik.
Die Resinate ermöglichen eine Kombination hoch leitfähiger Strukturen mit einer hohen Druckauflösung. Die Applikation der Pasten erfolgt zum Beispiel per Sieb- oder Gravurdruck.
Die auf der Productronica gezeigte neue Generation der Resinatpasten hat eine niedrige Einbrenntemperatur (200 °C - 250°C). Die Pasten werden bei Einsatz in OLED Anwendungen in Form einer Gitterstruktur aus feinen Linien direkt auf das Glas gedruckt und bewirken durch ihre hohe Leitfähigkeit eine gleichmäßigere und erheblich verbesserte Lichtleistung. Die nachfolgend aufgebrachte, transparente und leitfähige ITO-Schicht (Indium Tin Oxide) dient dabei auch als Schutzschicht.
Vorteile der Resinatpasten sieht der Hersteller besonders im Vergleich zu Standard-Silber Polymerpasten. Diese werden auf die ITO-Schicht gedruckt und erfordern daher eine zusätzliche Schutzschicht. Diese wiederum vergrößert die mit Pasten abgeschattete Fläche, durch die kein Licht austreten kann ("no-emission-zone").
Die Niedertemperatur-Resinatpasten lassen sich entweder in Kombination mit ITO oder leitfähigen Polymeren einsetzen. Darüber hinaus können die Pasten auch als Busbars dienen.
Zellverbinder: Der B-Con
Der Zellverbinder besteht aus zwei Metallen, die Heraeus im Plattierprozess überlappend miteinander verbindet, und zwar derart, dass das daraus entstandene Bauteil (der Zellverbinder = der B-Con) aus beispielsweise einem Kupfer- und einem Aluminium-Teil besteht.
Der B-Con ermöglicht an den jeweiligen Plus- und Minus-Polen der Batteriezellen eine stoffschlüssige Monometallverbindung (Alu-Alu und Kupfer-Kupfer), zum Beispiel durch Laserschweißen. Dadurch erfolgt die Stromübertragung von Pol zu Pol nahezu verlustfrei (nämlich über den Heraeus B-Con).
Besuchen Sie uns auf der Messe Productronica, Halle B2, Stand 215
