IBM, Sony und Toshiba erweitern ihre Halbleiter-Technologie-Allianz

IBM, Sony Corporation und Toshiba haben heute den Beginn einer neuen, fünfjährigen Phase ihrer gemeinsamen Technologie-Entwicklungsallianz bekanntgegeben. Als Teil dieser breitangelegten Halbleiterforschungs- und Entwicklungsallianz werden die drei Unternehmen gemeinsam an der Entwicklung von neuen Prozesstechnologien und Materialien für zukünftige 32-Nanometer-Prozesse arbeiten. Die Vereinbarung wird es den drei Unternehmen ermöglichen, neue Technologien und andere Einsatzgebiete schneller zu erforschen, zu identifizieren und zu kommerzialisieren, für den Einsatz in künftiger Konsumgüterelektronik und anderen Bereichen.

Während der letzten fünf Jahre haben Sony Corporation, Sony Computer Entertainment Inc., Toshiba und IBM zusammen am Aufbau der „Cell“-Mikroprozessor-Technologie und seinen grundlegenden SOI- (Silicon-On-Insulator) Prozesstechnologien im 90- und 65-Nanometer Bereich gearbeitet. An der Entwicklung besonders kritischer Funktionseinheiten der neun Cell-Prozessorkerne waren auch 40 Ingenieure am deutschen IBM Entwicklungsstandort in Böblingen beteiligt gewesen. Die Zusammenarbeit im Bereich Forschung und Entwicklung der nächsten Prozesstechnologie-Generationen wird jetzt durch die Ausdehnung dieser Allianz fortgesetzt.

Die Forschung und Entwicklung wird im IBM Thomas J. Watson Research Center in Yorktown Heights, New York, im Zentrum für Halbleiterforschung in Albany NanoTech, und in den IBM 300-Millimeter-Wafer-Produktionsstätten in East Fishkill erfolgen.