3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger Lake Prozessor
Spezifikationen
- 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzept
- 11te Generation Intel® 10nm Tiger Lake UP3 Prozessoren
- 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
- Vierfach unabhängige Displays: 2x HDMI, Display Port, IDPM
- Tripple 2.5G Netzwerkschnittstelle
- USB, SATA, COM
- Erweiterungen: M.2 Slots
- Automatenbauer
- Maschinenbauer
- Anzeigesysteme
- Ultraflache Embedded Systeme
- Point of Sale Applikationen
- Panel PC
Vier Display Anschlussmöglichkeiten, drei 2.5GbE Netzwerkanschlüsse und Intel®´s 11te Generation Core I Prozessortechnik auf 3,5“ Größe, ermöglicht auf dem neuen WAFER-TGL von ICP Deutschland.
Das 3,5“ Embedded Board WAFER-TGL ist mit vier Prozessor Varianten erhältlich. Das Einstiegsmodell bildet das WAFER-TGL-C, mit Intel® CeleronTM 6305, zwei Prozessorkernen und zwei Threads mit maximal 1,8GHz. Das Mittelklasse Modell WAFER-TGL-I3, mit einem Intel® CoreTM I3-1115G4E, ebenfalls zwei Prozessorkernen, vier Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 3.9GHz. Ferner das Mid-Highend Modell WAFER-TGL-I5 mit Intel® CoreTM I5-1145G7E, vier Prozessorkernen und 8 Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 4,1GHz. Und zu guter Letzt das Highend Modell WAFER-TGL-I7 mit Intel® CoreTM I7-1185G7E, vier Prozessorkernen und 8 Threads und einer Taktfrequenz von maximal 4,4GHz.
Eine einfache Wärmeabfuhr ermöglicht das Kühlkonzept des WAFER-TGLs und die konfigurierbare Thermal Design Power (TDP) im BIOS. Die mitgelieferte Kühlschale ermöglicht eine sehr einfache Installation des Boards am Gehäuse. Im BIOS kann die TDP einfach geändert werden, um das System stromsparender oder performanter zu gestalten. Bis zu 32GB DDR4 RAM mit 3200MHz Taktfrequenz werden unterstützt. Außerdem bietet das WAFER-TGL vierfach voneinander unabhängige Displayanschlussmöglichkeiten. Zwei HDMI Ports, ein Display Port und ein IDPM Steckanschluss, der mit einem optionalen eDP, LVDS oder VGA Modul erweitert werden kann. An der Frontseite befinden sich neben drei Display Anschlüssen vier USB3.2 Type A der zweiten Generation mit 10Gb/s und drei RJ45 Anschlüsse. Als Netzwerk ICs wurden drei Intel i225V verwendet, die jeweils eine Geschwindigkeit von bis zu 2.5GbE ermöglichen. Außerdem sind intern zwei RS-232/422/485, ein RS-232, zwei USB2.0 sowie je sechs digitale Ein-und Ausgänge vorhanden. Zur Erweiterung stehen ein M.2 2230 mit A-Key und ein M.2 3042/2280 mit B-Key Steckplatz zur Verfügung. Das Board arbeitet mit 12 Volt Gleichspannung in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C. Auf Wunsch liefert ICP das Board mit passendem industriellen Arbeitsspeicher und Solid State Speicher.
ICP. Industrial Computer Products …by people who care!
Produktlink:
https://www.icp-deutschland.de/index.php?stoken=B1B91F3C&lang=0&cl=alist&searchparam=wafer-tgl
Datenblatt:
https://files.icp-deutschland.de/produkte/KC003080/web/icp/WAFER-TGL-Embedded-Board-datasheet-20220429.pdf
Über ICP Deutschland GmbH
ICP Deutschland bietet gemäß ihres Leitgedankens “…by people who care“ Systemintegratoren, Value-Added Reseller und Endkunden aus der industriellen Computeranwendung und Automatisierungstechnik vielseitig einsetzbare und innovative Industrie Computer. Das Produktportfolio reicht von einzelnen Komponenten bis hin zu kompletten Systemen, die robust sind, ein industrielles Design aufweisen und eine lange Verfügbarkeit bieten. Neben den gängigen Industrieanforderungen fließen auch Trends wie Miniaturisierung, starke Rechenleistung und IoT in die Entwicklung der ICP Produkte ein. Durch die Kombination aus Standardprodukten, Beratung, Projektierung, Modifizierung und Entwicklung werden Ready-to-Use Systeme aus einer Hand realisiert. Die Vorteile liegen dabei auf der Hand: individuelle Anpassung für jede Anwendung, technische Vor-Konfiguration und umfangreiche Testverfahren. Seit 1995 beliefert ICP Deutschland mit Hauptsitz in Reutlingen den europäischen Markt erfolgreich mit ihren Produkten und Lösungen.
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