Zwei neue 3x2 NVME Serien im M.2 2230/2242 Formfaktor erweitern den Bereich an Speichermedien bei ICP Deutschland. Die beiden T425 Varianten unterscheidet sich hauptsächlich in den Keyings.
Eine Serie ist mit A+E Key ausgestattet und bietet einen maximale Lese-Geschwindigkeit von bis zu 815 MB/s und eine Schreibgeschwindigkeit von 760 MB/s. Die zweite Serie mit B+M Key kommt auf bis zu 1035 MB/s Lese-und 940 MB/s Schreibgeschwindigkeit.
Beide Serien sind mit 64GB, 128GB, 512GB oder 1TB verfügbar und können auf einem M.2 2230/2242 Slot der PCI Express Version 3 mit 2 Lanes verwendet werden. Zudem bieten sie eine MTBF von 3.000.000 Stunden und erreichen je nach Größe eine Terra Byte Written Zahl von 875. Weitere Merkmale wie Ende-zu-Ende Datenschutz, SLC Schreibpuffer Technologie, Schutz vor Überhitzung durch Drosselverfahren, Boot Disk Fähigkeit sowie statische und dynamische Wear Level Verfahren und Bad Block Management sind für den Einsatz im industriellen Umfeld implementiert. Beide Serien können in der Industrie Variante bei 0 °C bis 70 °C oder in der Automotive Variante bei -40 °C bis +85 °C eingesetzt werden. Der Stromverbrauch liegt bei max. 2500 mW im aktiven Modus, bzw. 330 mW im Idle Modus. Schutzlackierungen und Anti-Vibration Fill sind optional erhältlich.
Spezifikationen
Eine Serie ist mit A+E Key ausgestattet und bietet einen maximale Lese-Geschwindigkeit von bis zu 815 MB/s und eine Schreibgeschwindigkeit von 760 MB/s. Die zweite Serie mit B+M Key kommt auf bis zu 1035 MB/s Lese-und 940 MB/s Schreibgeschwindigkeit.
Beide Serien sind mit 64GB, 128GB, 512GB oder 1TB verfügbar und können auf einem M.2 2230/2242 Slot der PCI Express Version 3 mit 2 Lanes verwendet werden. Zudem bieten sie eine MTBF von 3.000.000 Stunden und erreichen je nach Größe eine Terra Byte Written Zahl von 875. Weitere Merkmale wie Ende-zu-Ende Datenschutz, SLC Schreibpuffer Technologie, Schutz vor Überhitzung durch Drosselverfahren, Boot Disk Fähigkeit sowie statische und dynamische Wear Level Verfahren und Bad Block Management sind für den Einsatz im industriellen Umfeld implementiert. Beide Serien können in der Industrie Variante bei 0 °C bis 70 °C oder in der Automotive Variante bei -40 °C bis +85 °C eingesetzt werden. Der Stromverbrauch liegt bei max. 2500 mW im aktiven Modus, bzw. 330 mW im Idle Modus. Schutzlackierungen und Anti-Vibration Fill sind optional erhältlich.
Spezifikationen
- PCIE Experss 3x2 NVME Interface
- 2 2230/2242 Formfaktor mit A+E oder B+M Key
- NVMe 1.3/ PCI Express Base 3.1 Unterstützung
- 3D TLC Flash Speicher
- 64GB/ 128GB/ 512GB
- Ende-zu-Ende Datenschutz
- SLC Schreibpuffer Technologie
- Schutz vor Überhitzung
- Boot Disk Fähigkeit
- Statisch und dynamischer Verschleisschutz
- Bad Block Management
- Industrie PC
- Embedded System
- Box PC
- Panel PC
