Der neue „headless“ Embedded PC von ICP Deutschland FLEX-BX200 besticht in erster Linie durch ein modulares und kompaktes Design mit vielen Erweiterungsmöglichkeiten. Der FLEX-BX200 ist dabei modular was die flexiblen Ausbaustufen des „Herzstücks“ – die CPU angeht. Je nach Leistungsbedarf können Intel® CPUs der achten Generation Coffee Lake von CoreTM i9/i7/i5/i3 bis Pentium® und bis zu 64GB DDR4 DIMM RAM eingesetzt werden. Außerdem bietet der 2HE große Embedded PC drei modulare Montagearten: den Schaltschrankeinbau, die Wand- oder in Kombination mit einem kompatiblen Display Kit die Panelmontage.
Über zwei PCIe x8 und zwei PCIe x4 der dritten Generation kann der FLEX-BX200 um eine Vielfalt von Schnittstellen wie z.B. zwei- oder vierfach PoE und Thunderbolt™ erweitert werden. FPGA und VPU basierte Beschleunigungskarten oder externe Grafikkarten im kompakten 68x167 mm Format können ebenfalls verwendet werden. Standardmäßig sind bereits zwei GbE LAN, sechs USB 3.0 zwei RS-232 und einen HDMI Port herausgeführt. Neben aktueller CPU Technologie sind zwei M.2 PCIe x4 NVMe™ SSD Sockel integriert. Darüber hinaus lässt sich der FLEX-BX mit bis zu vier hot-swappable 2.5“ SATA 6Gb/s SSDs bestücken. Zur Sicherung der Daten bietet der FLEX-B200 RAID 0/1/5/10 Funktionalität an.
Eine Auswahl an verschieden Spannungsversorgungen runden das modulare Konzept ab. Ausgelegt ist der FLEX-B200 für eine Betriebstemperatur von -20°C ~+50°C. Auf Kundenwunsch liefert die ICP Deutschland den Embedded PC mit dafür passenden industriellen Arbeits- und Massenspeichern vorbestückt aus.
ICP. Industrial Computer Products …by people who care!
Spezifikationen
Anwendungen
Datenblatt
Link zum Produkt
Über zwei PCIe x8 und zwei PCIe x4 der dritten Generation kann der FLEX-BX200 um eine Vielfalt von Schnittstellen wie z.B. zwei- oder vierfach PoE und Thunderbolt™ erweitert werden. FPGA und VPU basierte Beschleunigungskarten oder externe Grafikkarten im kompakten 68x167 mm Format können ebenfalls verwendet werden. Standardmäßig sind bereits zwei GbE LAN, sechs USB 3.0 zwei RS-232 und einen HDMI Port herausgeführt. Neben aktueller CPU Technologie sind zwei M.2 PCIe x4 NVMe™ SSD Sockel integriert. Darüber hinaus lässt sich der FLEX-BX mit bis zu vier hot-swappable 2.5“ SATA 6Gb/s SSDs bestücken. Zur Sicherung der Daten bietet der FLEX-B200 RAID 0/1/5/10 Funktionalität an.
Eine Auswahl an verschieden Spannungsversorgungen runden das modulare Konzept ab. Ausgelegt ist der FLEX-B200 für eine Betriebstemperatur von -20°C ~+50°C. Auf Kundenwunsch liefert die ICP Deutschland den Embedded PC mit dafür passenden industriellen Arbeits- und Massenspeichern vorbestückt aus.
ICP. Industrial Computer Products …by people who care!
Spezifikationen
- Embedded Box PC FLEX-BX200
- Intel® 8 Gen. CoreTM i9/i7/i5/i3 oder Pentium® CPU
- 64GB DDR4 Arbeitsspeicher
- Erweiterungen: Je zwei PCIe 3.0 x8 und PCIe 3.0 x4
- Massenspeicher: 4x 2.5“ SATA 6Gb/s SSD (RAID 0/1/5/10), 2x M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe™ SSD
- Zwei GbE LAN, sechs USB 3.0, zwei RS-232, eine HDMI
- Integriertes 250W oder 350W Netzteil
- Betriebstemperatur: -20°C~+50°C
- Schaltschrank- und Wandmontage
- Optional Panelmontage
Anwendungen
- Embedded PC für den Schaltschrankeinbau
Datenblatt
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