Für den Zuschnitt von Dünnplatten konfiguriert IMA Schelling Board Komplettanlagen zum Bearbeiten von HDF- und MDF-Platten in Stärken von 1,5 bis 10 Millimetern. Kernstücke der Aufteilanlagen sind die Hochleistungssägen von IMA Schelling. Mit bis zu 75 kW Motorleistung und 225 mm Schnitthöhe eignen sie sich speziell für den effizienten Zuschnitt von hochfesten Dünnplatten. Die Aufteilanlagen können im Materialfluss gleich im Anschluss an die Schleiflinie stehen, wo aus den Einzelplatten Schnittpakete gebildet werden. Alternativ dazu lässt sich die Anlage mit einer speziellen Dünnplattenbeschickung ausrüsten. In beiden Fällen ist eine stückgenaue Beschickung mit Dünnplatten garantiert. Eine Winkelanlage mit Längs- und Quersäge teilt die Pakete auf. Für eine individuelle Schnittplangestaltung lässt sich außerdem ein Drehtisch vor der Längssäge installieren, an dem Kopfschnitte gemacht werden können.
Auch bei Dünnplatten wird die Vielfalt der teils sehr empfindlichen Oberflächen immer größer. Für solche Aufgaben setzt IMA Schelling einen neuen Sägemaschinentisch mit feinst bearbeiteter, hartverchromter Tischoberfläche ein. In diesem Tisch sind spezielle Microjet-Luftdüsen verbaut, die das Plattenpaket über den Maschinentisch gleiten lassen. Neben dem Maschinentisch werden überall in der Anlage, wo das empfindliche Material bewegt wird, spezielle Rollentische mit präzisionsgedrehten Polyamid-Rollen eingesetzt. So lassen sich auch sehr empfindliche Platten mit hoher Leistung zuschneiden.
Nach dem fertigen Zuschnitt sortiert eine vollautomatisch gesteuerte Anlage die Platten zu Stapelbildern und setzt sie mit einem Greifstapelgerät ab. Die Stapelplätze werden vollautomatisch mit Paletten und/oder Schonplatten bestückt. Auch beim Stapeln kommen für Platten mit empfindlichen Oberflächen hartverchromte Greifergabeln und die materialschonenden Polyamid-Rollentische zum Einsatz. Zuschnittanlagen wie diese legt die Engineering Abteilung von IMA Schelling gemeinsam mit dem Kunden genau auf dessen individuelle Anforderungen aus.