CeBIT 2003: Infineon präsentiert Dual-Mode-WLAN-System mit industrieweit höchster Integrationsdichte und geringster Anzahl von Komponenten.
Hannover, 10. März 2003 – Infineon Technologies kündigt heute ein 802.11-a/b/g-Dual-Band-Multi-Mode-System für WLAN-Lösungen an und präsentiert den industrieweit höchstintegrierten Dual-Band-Single-Chip-Transceiver mit herausragenden Messergebnissen. Infineon bietet Anwendern eine vollständige WLAN-Lösung inklusive Chipsatz, Evaluation-Board, Referenzdesigns, Firmware und Softwaretreibern sowie umfassender Anwenderunterstützung. Um den wachsenden Bedarf an drahtlosen LAN-Systemen mit hoher Datenrate abzudecken, die Geschäfts- und Heimanwendern flexiblen E-Mail- und Internet-Zugang ermöglichen, richtet sich die Lösung an Hersteller von Kommunikationsgeräten und Computern. Das System besteht aus vier ICs mit hoher Leistungsfähigkeit und Integrationsdichte.
Die Performance-Messungen des Transceivers zeigen die volle 54-Mbit/s-Datenrate im 5-GHz- und 2,4-GHz-Frequenzband. Gleichzeitig unterstreicht dieses auf Anhieb voll funktionstüchtige Design die Fähigkeit von Infineon, sein erstklassiges HF-Know-how auf alle drahtlosen Standards zu übertragen und hochintegrierte, wettbewerbsfähige Lösungen zu entwickeln. Der neue Transceiver übertrifft alle Standard-Vorschriften für Empfindlichkeit (für maximale Reichweite), Transmission-Mask (für minimale Interferenz), Multi-Path-Robustness und Spectrum-Flatness.
Der Power-Amplifier-IC (PA) von Infineon ist ein vollständig integrierter 2,4-GHz-/ 5-GHz-Dual-Band-Baustein, der mittels SiGe-Technology höchste HF-Performance bietet. Der PA integriert alle notwendigen Bias-Schaltungen, Bauelemente für Leitungsregelkreise sowie Stand-by-Schaltungen und ermöglicht somit die größtmögliche Reduzierung der Komponenten im Front-End des WLAN-Systems. Infineon verwendete sein bewährtes bipolares PA-Know-how aus dem Bereich der schnurlosen Telefon-Systeme, um diese herausragenden Bausteine zu entwickeln.
Der Media-Access-Controller (MAC), der den 802.11a-, -b- und -drafted-g-Standards entspricht, integriert den Access-Controller und Datenmanagementfunktionen im Chipsatz. Er bietet zusätzliche Flexibilität mit einem breiteren Schnittstellenspektrum für PCs, Consumer-Elektronik und Netzwerkapplikationen wie PC-Cards, MiniPCI, PCI Cardbus, Compact-Flash sowie USB 1.1.
Das Design des Modem-ICs (PHY) implementiert Infineons leistungsfähige Low-Current-A/D-Wandler und basiert auf Infineons langjähriger Erfahrung in der OFDM-Modem-Entwicklung. Dies führt zu einem niedrigeren Implementierungsverlust im Bauelement und somit zu einem WLAN-System mit maximaler Reichweite.
„Die Demonstration unseres Dual-Band-Transceivers ist ein wichtiger Meilenstein für unsere WLAN-Entwicklungen“, erklärte Hubert Christl, Vice President und General Manager Local Area Wireless bei Infineon Technologies. „Unsere Lösung sichert die führende Position unserer Kunden bei Time-to-Market und minimaler Komponentenanzahl, da viele externe Bauelemente nicht mehr benötigt werden, die in anderen Systemen erforderlich sind.“
Infineons neuer Dual-Band-Transceiver bietet herausragende Performance mit vollem 54-Mbit/s-Betrieb sowie überragende Reichweite im 2,4- und 5-GHz-Frequenzband. Die Lösung unterstützt die Standarderweiterungen für 802.11e, i und h. Die Dual-Band-Multimode-Lösung bietet einen hohen Grad an Flexibilität und Zuverlässigkeit sowie hohe Datenraten für drahtlose Netzwerkverbindung. Der 802.11g-Standard, der kompatibel ist zum 802.11b, bietet einen maximalen Durchsatz von 54 Mbit/s und ermöglicht die Verbindung zu dem weltweit am meisten verbreitetem Netzwerk – 802.11b. Zusätzlich erlaubt der 802.11a-Support es den Anwendern, die Vorteile der leistungsfähigen 54-Mbit/s-Datenrate mit höherer Gesamtbandbreite für mehr Anwender zu nutzen.
Laut IDC, einem führenden Marktforschungsunternehmen der Industrie, wächst der Gesamtmarkt für drahtlose LAN-Chips voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 30 Prozent von 331 Millionen Dollar in 2001 auf 1,200 Millionen Dollar bis 2006. Derzeitige Applikationen werden von der heutigen 11-Mbit/s-802.11b-Technologie unterstützt. Sobald neue Services auf den Markt kommen und die Anzahl der Endanwender steigt, wird die in Unternehmensnetzwerken benötigte Bandbreite erheblich steigen. Der Markt entwickelt sich immer mehr in Richtung Multimode-Lösungen, die 802.11a-, -b- sowie -g-Technologien kombinieren und sowohl mit 2,4-GHz- als auch mit 5-GHz-Frequenzen arbeiten. IDC geht davon aus, dass Multimode-Lösungen bis zum Jahr 2006 einen Marktanteil von nahezu 57 Prozent des gesamten LAN-Chip-Marktes haben werden.
Infineon und Agere haben ein Abkommen unterzeichnet, um gemeinsam Referenzdesigns zu entwickeln, zu liefern und zu unterstützen. Diese Referenzdesigns enthalten alle Komponenten, die Hersteller von Netzwerkgeräten, Consumer-Elektronik und PCs benötigen, um Endprodukte mit drahtloser Netzwerkfähigkeit anzubieten. Beide Unternehmen werden unabhängig voneinander drahtlose LAN-Produkte der nächsten Generation vermarkten. Durch die Entwicklung einer Lösung, welche die jeweilige Stärke eines jeden Unternehmens hervorhebt, helfen Infineon und Agere, den Einsatz von drahtlosen LANs voranzutreiben. Infineon wird Silizium-Muster der vollständigen Dual-Band-Dual-Mode-Systemlösung im zweiten Quartal 2003 ausliefern.
Infineon zeigt den WLAN-Dual-Band-Transceiver auf der CeBIT 2003 in Halle 17, Stand C36.
Hannover, 10. März 2003 – Infineon Technologies kündigt heute ein 802.11-a/b/g-Dual-Band-Multi-Mode-System für WLAN-Lösungen an und präsentiert den industrieweit höchstintegrierten Dual-Band-Single-Chip-Transceiver mit herausragenden Messergebnissen. Infineon bietet Anwendern eine vollständige WLAN-Lösung inklusive Chipsatz, Evaluation-Board, Referenzdesigns, Firmware und Softwaretreibern sowie umfassender Anwenderunterstützung. Um den wachsenden Bedarf an drahtlosen LAN-Systemen mit hoher Datenrate abzudecken, die Geschäfts- und Heimanwendern flexiblen E-Mail- und Internet-Zugang ermöglichen, richtet sich die Lösung an Hersteller von Kommunikationsgeräten und Computern. Das System besteht aus vier ICs mit hoher Leistungsfähigkeit und Integrationsdichte.
Die Performance-Messungen des Transceivers zeigen die volle 54-Mbit/s-Datenrate im 5-GHz- und 2,4-GHz-Frequenzband. Gleichzeitig unterstreicht dieses auf Anhieb voll funktionstüchtige Design die Fähigkeit von Infineon, sein erstklassiges HF-Know-how auf alle drahtlosen Standards zu übertragen und hochintegrierte, wettbewerbsfähige Lösungen zu entwickeln. Der neue Transceiver übertrifft alle Standard-Vorschriften für Empfindlichkeit (für maximale Reichweite), Transmission-Mask (für minimale Interferenz), Multi-Path-Robustness und Spectrum-Flatness.
Der Power-Amplifier-IC (PA) von Infineon ist ein vollständig integrierter 2,4-GHz-/ 5-GHz-Dual-Band-Baustein, der mittels SiGe-Technology höchste HF-Performance bietet. Der PA integriert alle notwendigen Bias-Schaltungen, Bauelemente für Leitungsregelkreise sowie Stand-by-Schaltungen und ermöglicht somit die größtmögliche Reduzierung der Komponenten im Front-End des WLAN-Systems. Infineon verwendete sein bewährtes bipolares PA-Know-how aus dem Bereich der schnurlosen Telefon-Systeme, um diese herausragenden Bausteine zu entwickeln.
Der Media-Access-Controller (MAC), der den 802.11a-, -b- und -drafted-g-Standards entspricht, integriert den Access-Controller und Datenmanagementfunktionen im Chipsatz. Er bietet zusätzliche Flexibilität mit einem breiteren Schnittstellenspektrum für PCs, Consumer-Elektronik und Netzwerkapplikationen wie PC-Cards, MiniPCI, PCI Cardbus, Compact-Flash sowie USB 1.1.
Das Design des Modem-ICs (PHY) implementiert Infineons leistungsfähige Low-Current-A/D-Wandler und basiert auf Infineons langjähriger Erfahrung in der OFDM-Modem-Entwicklung. Dies führt zu einem niedrigeren Implementierungsverlust im Bauelement und somit zu einem WLAN-System mit maximaler Reichweite.
„Die Demonstration unseres Dual-Band-Transceivers ist ein wichtiger Meilenstein für unsere WLAN-Entwicklungen“, erklärte Hubert Christl, Vice President und General Manager Local Area Wireless bei Infineon Technologies. „Unsere Lösung sichert die führende Position unserer Kunden bei Time-to-Market und minimaler Komponentenanzahl, da viele externe Bauelemente nicht mehr benötigt werden, die in anderen Systemen erforderlich sind.“
Infineons neuer Dual-Band-Transceiver bietet herausragende Performance mit vollem 54-Mbit/s-Betrieb sowie überragende Reichweite im 2,4- und 5-GHz-Frequenzband. Die Lösung unterstützt die Standarderweiterungen für 802.11e, i und h. Die Dual-Band-Multimode-Lösung bietet einen hohen Grad an Flexibilität und Zuverlässigkeit sowie hohe Datenraten für drahtlose Netzwerkverbindung. Der 802.11g-Standard, der kompatibel ist zum 802.11b, bietet einen maximalen Durchsatz von 54 Mbit/s und ermöglicht die Verbindung zu dem weltweit am meisten verbreitetem Netzwerk – 802.11b. Zusätzlich erlaubt der 802.11a-Support es den Anwendern, die Vorteile der leistungsfähigen 54-Mbit/s-Datenrate mit höherer Gesamtbandbreite für mehr Anwender zu nutzen.
Laut IDC, einem führenden Marktforschungsunternehmen der Industrie, wächst der Gesamtmarkt für drahtlose LAN-Chips voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 30 Prozent von 331 Millionen Dollar in 2001 auf 1,200 Millionen Dollar bis 2006. Derzeitige Applikationen werden von der heutigen 11-Mbit/s-802.11b-Technologie unterstützt. Sobald neue Services auf den Markt kommen und die Anzahl der Endanwender steigt, wird die in Unternehmensnetzwerken benötigte Bandbreite erheblich steigen. Der Markt entwickelt sich immer mehr in Richtung Multimode-Lösungen, die 802.11a-, -b- sowie -g-Technologien kombinieren und sowohl mit 2,4-GHz- als auch mit 5-GHz-Frequenzen arbeiten. IDC geht davon aus, dass Multimode-Lösungen bis zum Jahr 2006 einen Marktanteil von nahezu 57 Prozent des gesamten LAN-Chip-Marktes haben werden.
Infineon und Agere haben ein Abkommen unterzeichnet, um gemeinsam Referenzdesigns zu entwickeln, zu liefern und zu unterstützen. Diese Referenzdesigns enthalten alle Komponenten, die Hersteller von Netzwerkgeräten, Consumer-Elektronik und PCs benötigen, um Endprodukte mit drahtloser Netzwerkfähigkeit anzubieten. Beide Unternehmen werden unabhängig voneinander drahtlose LAN-Produkte der nächsten Generation vermarkten. Durch die Entwicklung einer Lösung, welche die jeweilige Stärke eines jeden Unternehmens hervorhebt, helfen Infineon und Agere, den Einsatz von drahtlosen LANs voranzutreiben. Infineon wird Silizium-Muster der vollständigen Dual-Band-Dual-Mode-Systemlösung im zweiten Quartal 2003 ausliefern.
Infineon zeigt den WLAN-Dual-Band-Transceiver auf der CeBIT 2003 in Halle 17, Stand C36.
