Infineon Technologies AG plant, die Chipfertigung innerhalb des Fertigungsverbundes Perlach, Regensburg und Villach neu zu strukturieren. Vorgesehen ist, die Produktion aus München Perlach zu einem großen Teil nach Regensburg und zu einem kleineren Teil nach Villach zu verlagern. Die Fertigung im Werk München Perlach wird bis Anfang 2007 heruntergefahren.
Im Werk München Perlach arbeiten derzeit etwa 800 Mitarbeiter. Der mit der Verlagerung verbundene Umbau soll so sozialverträglich wie möglich geschehen. Infineon prüft die Möglichkeiten der Weiterbeschäftigung. Unterstützende Personalmaßnahmen für die verbleibende Zeit der Produktion sowie für den Auslauf der Fertigung werden mit der zuständigen Arbeitnehmervertretung verhandelt.
Auslöser für die Entscheidung ist die Struktur des Werkes in München Perlach. Vor etwa 20 Jahren als Forschungsstandort gegründet, ist das Werk heute auf die Fertigung von Halbleiterbauelementen in Spezialtechnologien ausgerichtet. Die Hochfrequenzprodukte haben bisher den größten Anteil am Fertigungsvolumen dargestellt. Die Funktion dieser Produkte wird aber zunehmend in Feinstruktur-CMOS-Chips integriert, die nicht in Perlach gefertigt werden können. Das bedeutet, dass diese Produkte dort auslaufen werden. Damit wird das Volumen an hochwertigen Spezialtechnologien in nächster Zeit weiter sinken.
Eine weitere Nutzung der Produktionskapazitäten ist wirtschaftlich und technisch nicht sinnvoll. In München Perlach wird ausschließlich auf 150mm-Siliziumscheiben gefertigt. Für viele Technologien entspricht dies nicht mehr dem aktuellen technischen und wirtschaftlichen Standard. Der Fertigungsstandard bei Logik-Produkten sind 200mm-Wafer. Der Kostennachteil der 150mm-Fertigung gegenüber der 200mm-Fertigung ist erheblich und nimmt weiter zu.
Mit dem Transfer der verbleibenden Technologien nach Regensburg und Villach wird die Fertigung größtenteils auf 200mm umgestellt. Der Transfer und das Herunterfahren des Werkes in München Perlach wird zwei Jahre Zeit in Anspruch nehmen.
Im Werk München Perlach arbeiten derzeit etwa 800 Mitarbeiter. Der mit der Verlagerung verbundene Umbau soll so sozialverträglich wie möglich geschehen. Infineon prüft die Möglichkeiten der Weiterbeschäftigung. Unterstützende Personalmaßnahmen für die verbleibende Zeit der Produktion sowie für den Auslauf der Fertigung werden mit der zuständigen Arbeitnehmervertretung verhandelt.
Auslöser für die Entscheidung ist die Struktur des Werkes in München Perlach. Vor etwa 20 Jahren als Forschungsstandort gegründet, ist das Werk heute auf die Fertigung von Halbleiterbauelementen in Spezialtechnologien ausgerichtet. Die Hochfrequenzprodukte haben bisher den größten Anteil am Fertigungsvolumen dargestellt. Die Funktion dieser Produkte wird aber zunehmend in Feinstruktur-CMOS-Chips integriert, die nicht in Perlach gefertigt werden können. Das bedeutet, dass diese Produkte dort auslaufen werden. Damit wird das Volumen an hochwertigen Spezialtechnologien in nächster Zeit weiter sinken.
Eine weitere Nutzung der Produktionskapazitäten ist wirtschaftlich und technisch nicht sinnvoll. In München Perlach wird ausschließlich auf 150mm-Siliziumscheiben gefertigt. Für viele Technologien entspricht dies nicht mehr dem aktuellen technischen und wirtschaftlichen Standard. Der Fertigungsstandard bei Logik-Produkten sind 200mm-Wafer. Der Kostennachteil der 150mm-Fertigung gegenüber der 200mm-Fertigung ist erheblich und nimmt weiter zu.
Mit dem Transfer der verbleibenden Technologien nach Regensburg und Villach wird die Fertigung größtenteils auf 200mm umgestellt. Der Transfer und das Herunterfahren des Werkes in München Perlach wird zwei Jahre Zeit in Anspruch nehmen.
