Die United Microelectronics Corporation (UMC) und die Infineon Technologies AG konnten heute einen weiteren Erfolg in ihrer Technologie-Kooperation vermelden. Die beiden Unternehmen haben die Serienreife des gemeinsam entwickelten 90-nm-Fertigungsprozesses für Logik-Chips unter Beweis gestellt. Noch im laufenden Jahr kann diese Fertigungstechnik eingesetzt werden. Einen weiteren Erfolg konnten die beiden Unternehmen in der Entwicklung der 300-mm-Technologie für System-on-Chip-Lösungen (SoC) vermelden. Im Pilotbetrieb konnte eine SoC-Lösung für mobile Anwendungen in 130-nm-Technologie gefertigt werden. UMC hat im 300-mm-Pilotbetrieb bereits gleich hohe oder höhere Ausbeuten erzielt als im 200mm-Betrieb.
„ Wir haben bereits als eines der ersten Unternehmen die wirtschaftlichen Vorteile der 300-mm-Fertigung für Speicher unter Beweis gestellt. Nun ist uns in enger Zusammenarbeit mit UMC bei der Produktion komplexer SoC-Lösungen ein ähnlicher Meilenstein in der Logik-Fertigung gelungen. Dank unserer partnerschaftlichen Zusammenarbeit konnten wir hier wieder mal Pionierarbeit leisten”, erklärte Dr. Andreas v. Zitzewitz, Vorstand Operations bei Infineon Technologies.
UMC-Chef Dr. Jackson Hu erklärte: „Wir freuen uns außerordentlich über die Fortschritte in der 90-nm-Fertigungstechnologie und der 130-nm-Technolgie für SoC-Systeme, die wir zusammen mit Infineon erzielt haben. Damit wird der Erfolg der Partnerschaftsstrategie von UMC und unsere Fähigkeit zur engen Zusammenarbeit mit wichtigen Kunden bei der Entwicklung von Prozessen bestätigt, die deren Anforderungen an die Durchlaufzeiten (Time-to-Silicon, Time-to-Volume) erfüllen. Daher setzen wir auch in Zukunft auf unsere Partnerschaftsprogramme, die auf Technologien von UMC beruhen und je nach den Zielen unserer vielen Kunden individuell optimiert werden.”
Nachdem die Hauptziele ihres gemeinsamen Entwicklungsprogramms nunmehr erreicht sind, wollen UMC und Infineon ihre Kooperation in speziellen Zukunftstechnologien fortsetzen.
Um den unterschiedlichen Anforderungen der beiden Partner noch besser zu entsprechen, haben sich die Unternehmen auch darauf geeinigt, dass UMC die Anteile von Infineon an UMCi zurückkauft. UMCi Pte. Ltd mit Sitz in Singapur wurde von UMC, Infineon und der Investment-Gruppe des Singapore Economic Development Board (EDBI) im April 2001 gegründet. EDBI hält weiterhin seinen Anteil an UMCi.
Dadurch können sich Infineon und UMC auf eine breiter angelegte Fertigungspartnerschaft konzentrieren, die Infineon flexiblere Herstellungsmöglichkeiten verschafft, was sich auch auf den Zugang zu allen Werken von UMC erstreckt. Die Partner rechnen damit, dass der Massenausstoß zunächst in den Anlagen von UMC in Taiwan allmählich gesteigert wird, wobei später UMCi hinzukommen wird, sobald dessen Produktionskapazität die Endausbaustufe erreicht hat. UMCi bringt derzeit das Fertigungs-Equipment in das Werk ein und liegt damit im angekündigten Zeitplan.
Über UMC
UMC ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller, der hoch entwickelte integrierte Schaltkreise für Anwendungen fertigt, die sich auf alle Hauptbereiche der Halbleiterindustrie erstrecken. Dabei hat UMC führende Chipherstellungstechniken zu bieten, die hoch entwickelte System-on-Chip (SoC)-Designs ermöglichen, darunter 90 nm, 0,13 µm Kupfer, Embedded DRAM und Mixed Signal/RFCMOS. Auch bei der 300-mm-Fertigung ist UMC führend; das Werk 12A in Taiwan führt derzeit Massenfertigungen für eine Reihe von Kundenprodukten durch, während das in Singapur ansässige Joint Venture UMCi den Produktionspilotbetrieb noch in diesem Jahr aufnehmen wird. UMC beschäftigt weltweit über 8.500 Mitarbeiter und hat Niederlassungen in Taiwan, Japan, Singapur, Europa und den USA. Im Internet ist UMC zu finden unter http://www.umc.com.
„ Wir haben bereits als eines der ersten Unternehmen die wirtschaftlichen Vorteile der 300-mm-Fertigung für Speicher unter Beweis gestellt. Nun ist uns in enger Zusammenarbeit mit UMC bei der Produktion komplexer SoC-Lösungen ein ähnlicher Meilenstein in der Logik-Fertigung gelungen. Dank unserer partnerschaftlichen Zusammenarbeit konnten wir hier wieder mal Pionierarbeit leisten”, erklärte Dr. Andreas v. Zitzewitz, Vorstand Operations bei Infineon Technologies.
UMC-Chef Dr. Jackson Hu erklärte: „Wir freuen uns außerordentlich über die Fortschritte in der 90-nm-Fertigungstechnologie und der 130-nm-Technolgie für SoC-Systeme, die wir zusammen mit Infineon erzielt haben. Damit wird der Erfolg der Partnerschaftsstrategie von UMC und unsere Fähigkeit zur engen Zusammenarbeit mit wichtigen Kunden bei der Entwicklung von Prozessen bestätigt, die deren Anforderungen an die Durchlaufzeiten (Time-to-Silicon, Time-to-Volume) erfüllen. Daher setzen wir auch in Zukunft auf unsere Partnerschaftsprogramme, die auf Technologien von UMC beruhen und je nach den Zielen unserer vielen Kunden individuell optimiert werden.”
Nachdem die Hauptziele ihres gemeinsamen Entwicklungsprogramms nunmehr erreicht sind, wollen UMC und Infineon ihre Kooperation in speziellen Zukunftstechnologien fortsetzen.
Um den unterschiedlichen Anforderungen der beiden Partner noch besser zu entsprechen, haben sich die Unternehmen auch darauf geeinigt, dass UMC die Anteile von Infineon an UMCi zurückkauft. UMCi Pte. Ltd mit Sitz in Singapur wurde von UMC, Infineon und der Investment-Gruppe des Singapore Economic Development Board (EDBI) im April 2001 gegründet. EDBI hält weiterhin seinen Anteil an UMCi.
Dadurch können sich Infineon und UMC auf eine breiter angelegte Fertigungspartnerschaft konzentrieren, die Infineon flexiblere Herstellungsmöglichkeiten verschafft, was sich auch auf den Zugang zu allen Werken von UMC erstreckt. Die Partner rechnen damit, dass der Massenausstoß zunächst in den Anlagen von UMC in Taiwan allmählich gesteigert wird, wobei später UMCi hinzukommen wird, sobald dessen Produktionskapazität die Endausbaustufe erreicht hat. UMCi bringt derzeit das Fertigungs-Equipment in das Werk ein und liegt damit im angekündigten Zeitplan.
Über UMC
UMC ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller, der hoch entwickelte integrierte Schaltkreise für Anwendungen fertigt, die sich auf alle Hauptbereiche der Halbleiterindustrie erstrecken. Dabei hat UMC führende Chipherstellungstechniken zu bieten, die hoch entwickelte System-on-Chip (SoC)-Designs ermöglichen, darunter 90 nm, 0,13 µm Kupfer, Embedded DRAM und Mixed Signal/RFCMOS. Auch bei der 300-mm-Fertigung ist UMC führend; das Werk 12A in Taiwan führt derzeit Massenfertigungen für eine Reihe von Kundenprodukten durch, während das in Singapur ansässige Joint Venture UMCi den Produktionspilotbetrieb noch in diesem Jahr aufnehmen wird. UMC beschäftigt weltweit über 8.500 Mitarbeiter und hat Niederlassungen in Taiwan, Japan, Singapur, Europa und den USA. Im Internet ist UMC zu finden unter http://www.umc.com.
