Das Forschungsergebnis ist ein Resultat der gezielten Nachwuchsförderung und der hervorragenden Mikrochip-Technologie von Infineon. Das achtköpfige Team der Abteilung für Hochfrequenz-Forschung beschäftigt derzeit neben Daniel Kehrer fünf weitere Doktoranden. Das große persönliche Engagement jedes Einzelnen und das Zusammenspiel zwischen jungen Talenten und einem erfahrenen Team sind die Basis für zahlreiche weltweit anerkannte Spitzenergebnisse.
Das Team arbeitet eng mit den Technischen Universitäten Wien und Cottbus sowie der Universität Bochum zusammen. Das Unternehmen will begabten Studenten die Nutzung der neuesten Technologien für Schaltungen ermöglichen, da Universitäten häufig nicht das erforderliche teuere Equipment zur Verfügung steht. Die Kooperation mit Universitäten wird bei Infineon als sehr wichtig erachtet.
Einfacher mobil ins Internet
Heute ist die mobile Nutzung des Internets häufig noch zu langsam und zu umständlich. Die leichte Handhabung mobiler Geräte zur Nutzung des Internet erfordert komplexe Hochgeschwindigkeits-ICs (integrated circuits). Darüberhinaus sind für eine dauerhafte Nutzung bei drahtlosen Kommunikations- und Informationsanwendungen mit PCs und Handys stromsparende Chips unabdingbar.
Auch in der drahtgebundenen Kommunikation zeichnen sich große Aufgabengebiete für die neue Chiptechnik ab. Hier wird derzeit der Markt für Systeme mit 10 Gbit/s erschlossen, aber die mit den 40-Gbit-Chips erreichbare Reserve in der Geschwindigkeit führt zur deutlichen Reduktion des Leistungsverbrauchs in Geräten der nächsten Generation.
Technischer Background
Der 40 Gbit-Rekord wurde auf Basis von CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor), dem Standardverfahren für die Chipherstellung, erreicht. Bisher waren diese hohen Datenraten nur mit SiGe (Silizium-Germanium) oder mit aufwendigen und damit teureren Prozesstechniken wie GaAs (Gallium-Arsenid) oder InP (Indium-Phosphit) erreichbar. Ziel der Hochfrequenzforschung ist, die Übertragungsgeschwindigkeit von Halbleiterschaltungen in der wesentlich einfacher und preiswerter herzustellenden CMOS-Technologie so weit zu steigern, dass sie die bisher verwendeten, teureren Bauelemente ersetzen können. Für den Rekord wurden die Schaltungstechnik optimiert und die Bauelemente in der Schaltung so eng wie möglich angeordnet. Dazu wurden die spezifischen Eigenschaften der einzelnen Bauteile genauestens erforscht und für die Schaltung bestmöglich genutzt. So wird Geschwindigkeit gewonnen und Leistungsaufnahme verringert. Damit stellen die gezeigten Forschungsergebnisse einen bahnbrechenden Erfolg bei der Weiterentwicklung von Komponenten dar, welche heute diskret mit SiGe HF-Bauteilen und CMOS Logik-Chips realisiert und von Infineon momentan produktiv vertrieben werden.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere Mobilfunk-Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.