Viele Hersteller von elektronischen Komponenten und Baugruppen setzen im Rahmen der Produktentwicklung inzwischen Thermografiekameras ein. InfraTec eröffnet solchen Anwendern jetzt vollkommen neue Möglichkeiten. Mit diesem Paket für die Lock-In-Thermografie gelingt der Einstieg in solch anspruchsvolle Messaufgaben bereits zu einem Preis ab 17.900 EUR. Zum Angebot gehören die Thermografiekamera VarioCAM® HDx – als stationäres oder handgehaltenes Modell – gemeinsam mit der Thermografiesoftware IRBIS® 3 active, der passenden Triggereinheit und den entsprechenden Verbindungskabeln.
Die Lock-In-Thermografie wird als eine Variante der Aktiv-Thermografie heutzutage im Zusammenhang mit wissenschaftlichen Fragestellungen sowie branchenübergreifend in zahlreichen Forschungs- und Entwicklungs-abteilungen eingesetzt. Das gezielte Einbringen oder Erzeugen eines Wärmestromes ist ein Weg, um Prüfobjekte zerstörungsfrei auf verdeckte Materialfehler, Lunker, Risse, Fügefehler oder Delaminationen zu untersuchen. In der Elektronik nutzen Entwickler das Verfahren zum Aufspüren von Fehlern und Unregelmäßigkeiten, da gewöhnlich eine gezielte Wärmeeinbringung mittels elektrischer Anregung leicht erreichbar ist. Bereits bei geringsten Verlustleistungen lassen sich Fehler sicher erkennen und lokalisieren.
Herzstück des Paketes überzeugt mit großformatigem Detektor und präzisen Optiken
Diese Effektivität steht im direkten Zusammenhang mit den Qualitäten der VarioCAM® HDx. Ihr großformatiger Mikrobolometerdetektor bietet (640 × 480) IR-Pixel. Das verfügbare Sortiment an lichtstarken Präzisions-Wechseloptiken reicht vom Standardobjektiv über Makrovorsätze bis hin zu einem Hochleistungs-Mikroskopobjektiv, mit dem sich Strukturen bis zu einer Pixelgröße von 17 μm abbilden lassen. Angesichts der umfangreichen Auswahl an Optiken können Anwender individuell mit wechselnden Arbeitsabständen agieren und Untersuchungen bequem an verschiedene Messobjekte und Aufgabenstellungen anpassen. Das GigE-Interface sorgt dafür, dass eine Übertragung der detailreichen Aufnahmen in Echtzeit gelingt. Optionale Schnittstellen zu LabVIEW und MATLAB sowie ein Software Development Kit erleichtern das Integrieren der Thermografiekamera in vorhandene Systemumgebungen.
Spezial-Software zur Identifizierung geringster Temperaturunterschiede
Zweiter zentraler Bestandteil des Paketes ist die Thermografiesoftware IRBIS® 3 active. Dieses moderne und universell nutzbare Werkzeug ist gezielt auf die Aktiv-Thermografie ausgerichtet. Es unterstützt Analysen, bei denen die Temperaturunterschiede zwischen defekten und intakten Strukturen äußerst gering ausfallen. Komplexe Auswerte-Algorithmen bilden die Basis für die Gewinnung belastbarer Ergebnisse. Die dabei oftmals entstehenden großen Datenmengen lassen sich mit der Software automatisiert verarbeiten.
Insgesamt stellt das Paket eine leistungsstarke Lösung für grundlegende Analysen unter Einsatz der Lock-In-Thermografie dar. Dabei liegt das Augenmerk auf der integrierten Nutzung der Thermografiekamera. Bereits mit der Grundausstattung erzielen Anwender von Beginn an überzeugende Ergebnisse. Auf Wunsch können sie das gesamte Thermografiesystem mit Blick auf ihre konkreten Ansprüche noch vielseitig konfigurieren. Der modulare Aufbau sichert langzeitige Flexibilität und die Gewissheit, zu jedem Zeitpunkt auf neue Herausforderungen reagieren zu können.
Die Lock-In-Thermografie wird als eine Variante der Aktiv-Thermografie heutzutage im Zusammenhang mit wissenschaftlichen Fragestellungen sowie branchenübergreifend in zahlreichen Forschungs- und Entwicklungs-abteilungen eingesetzt. Das gezielte Einbringen oder Erzeugen eines Wärmestromes ist ein Weg, um Prüfobjekte zerstörungsfrei auf verdeckte Materialfehler, Lunker, Risse, Fügefehler oder Delaminationen zu untersuchen. In der Elektronik nutzen Entwickler das Verfahren zum Aufspüren von Fehlern und Unregelmäßigkeiten, da gewöhnlich eine gezielte Wärmeeinbringung mittels elektrischer Anregung leicht erreichbar ist. Bereits bei geringsten Verlustleistungen lassen sich Fehler sicher erkennen und lokalisieren.
Herzstück des Paketes überzeugt mit großformatigem Detektor und präzisen Optiken
Diese Effektivität steht im direkten Zusammenhang mit den Qualitäten der VarioCAM® HDx. Ihr großformatiger Mikrobolometerdetektor bietet (640 × 480) IR-Pixel. Das verfügbare Sortiment an lichtstarken Präzisions-Wechseloptiken reicht vom Standardobjektiv über Makrovorsätze bis hin zu einem Hochleistungs-Mikroskopobjektiv, mit dem sich Strukturen bis zu einer Pixelgröße von 17 μm abbilden lassen. Angesichts der umfangreichen Auswahl an Optiken können Anwender individuell mit wechselnden Arbeitsabständen agieren und Untersuchungen bequem an verschiedene Messobjekte und Aufgabenstellungen anpassen. Das GigE-Interface sorgt dafür, dass eine Übertragung der detailreichen Aufnahmen in Echtzeit gelingt. Optionale Schnittstellen zu LabVIEW und MATLAB sowie ein Software Development Kit erleichtern das Integrieren der Thermografiekamera in vorhandene Systemumgebungen.
Spezial-Software zur Identifizierung geringster Temperaturunterschiede
Zweiter zentraler Bestandteil des Paketes ist die Thermografiesoftware IRBIS® 3 active. Dieses moderne und universell nutzbare Werkzeug ist gezielt auf die Aktiv-Thermografie ausgerichtet. Es unterstützt Analysen, bei denen die Temperaturunterschiede zwischen defekten und intakten Strukturen äußerst gering ausfallen. Komplexe Auswerte-Algorithmen bilden die Basis für die Gewinnung belastbarer Ergebnisse. Die dabei oftmals entstehenden großen Datenmengen lassen sich mit der Software automatisiert verarbeiten.
Insgesamt stellt das Paket eine leistungsstarke Lösung für grundlegende Analysen unter Einsatz der Lock-In-Thermografie dar. Dabei liegt das Augenmerk auf der integrierten Nutzung der Thermografiekamera. Bereits mit der Grundausstattung erzielen Anwender von Beginn an überzeugende Ergebnisse. Auf Wunsch können sie das gesamte Thermografiesystem mit Blick auf ihre konkreten Ansprüche noch vielseitig konfigurieren. Der modulare Aufbau sichert langzeitige Flexibilität und die Gewissheit, zu jedem Zeitpunkt auf neue Herausforderungen reagieren zu können.
