Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin zur Serienproduktion. Mit diesem äußerst empfindlichen Verfahren lassen sich atypische Temperaturverteilungen und Hotspots mit Variationen von wenigen Millikelvin an Oberflächen von Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen und Multichip-Modulen zuverlässig berührungslos detektieren.
Die Lock-In-Thermografie liefert hoch detaillierte Informationen während eines jeden Entwicklungsschrittes. Diese können anschließend für das Design von komplexen elektronischen Schaltkreisen bzw. Baugruppen zur Optimierung des Wärmemanagements herangezogen werden. Insbesondere in der Elektronikproduktion wird die aktive Thermografie als vielseitiges Instrument eingesetzt: u. a. bei der Qualitätssicherung, zur permanenten Überwachung technologischer Parameter sowie zur Inline-Inspektion von Produkten in der Fertigung und zur abschließenden Qualitätskontrolle.
Bei der Lock-In-Thermografie werden durch die definierte elektrische Anregung eines elektronischen Bauteiles oder einer Baugruppe lokale Wärmequellen generiert. Diese Wärmequellen haben ihren Ursprung in regulären, aber auch irregulären (elektronischen) Strukturen des Bauteils bzw. der Baugruppe. Durch Abgleich mit Simulationen und/oder Referenzmustern können irreguläre Wärmequellen anhand ihrer Lage aber auch ihrer Temperaturüberhöhung eindeutig identifiziert werden.
In unserem englisch-sprachigen kostenfreien InfraTec Online-Event „Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits“ erfahren Sie mehr über die Lock-In-Thermografie als bildgebendes Verfahren zur berührungslosen und zerstörungsfreien Prüfung in der Elektronik und Elektrotechnik.
Online-Event (on demand): “Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits”
Sprache: Englisch
Einschließlich des Fachvortrags aus der Thermografiepraxis:
Titel: "Challenges and Applications of Thermography in Microelectronics"
Referent: Marko Hoffmann, Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG
Event on demand anschauen:
https://www.infratec.de/...
Die Lock-In-Thermografie liefert hoch detaillierte Informationen während eines jeden Entwicklungsschrittes. Diese können anschließend für das Design von komplexen elektronischen Schaltkreisen bzw. Baugruppen zur Optimierung des Wärmemanagements herangezogen werden. Insbesondere in der Elektronikproduktion wird die aktive Thermografie als vielseitiges Instrument eingesetzt: u. a. bei der Qualitätssicherung, zur permanenten Überwachung technologischer Parameter sowie zur Inline-Inspektion von Produkten in der Fertigung und zur abschließenden Qualitätskontrolle.
Bei der Lock-In-Thermografie werden durch die definierte elektrische Anregung eines elektronischen Bauteiles oder einer Baugruppe lokale Wärmequellen generiert. Diese Wärmequellen haben ihren Ursprung in regulären, aber auch irregulären (elektronischen) Strukturen des Bauteils bzw. der Baugruppe. Durch Abgleich mit Simulationen und/oder Referenzmustern können irreguläre Wärmequellen anhand ihrer Lage aber auch ihrer Temperaturüberhöhung eindeutig identifiziert werden.
In unserem englisch-sprachigen kostenfreien InfraTec Online-Event „Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits“ erfahren Sie mehr über die Lock-In-Thermografie als bildgebendes Verfahren zur berührungslosen und zerstörungsfreien Prüfung in der Elektronik und Elektrotechnik.
Online-Event (on demand): “Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits”
Sprache: Englisch
Einschließlich des Fachvortrags aus der Thermografiepraxis:
Titel: "Challenges and Applications of Thermography in Microelectronics"
Referent: Marko Hoffmann, Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG
Event on demand anschauen:
https://www.infratec.de/...
