Besondere Herausforderung bei der Elektronikfertigung mit ultrakurzen Laserimpulsen sind hochgenaue reproduzierbare Ergebnisse. Mit dem neuen F-Theta-Objektiv für 532 Nanometer bringt Jenoptik eine weitere Optik für die hochvolumige Laserfertigung von Printed Circuit Boards (PCB) auf den Markt.
Das neue F-Theta-Objektiv für 532-Nanometer-Anwendungen ergänzt die SilverlineTM-Objektivreihe von Jenoptik um ein zweites High-Power-Objektiv für die Anwendung im grünen Wellenlängenbereich. Das Vollquarz-Objektiv ist speziell für die hochvolumige Serienfertigung mit Ultrakurzpulslasern in der Elektronikfertigung konzipiert, wie beispielsweise zum Depaneling von PCBs.
Absorptionsarmes Quarzglas und eine hochwertige Vergütung erlauben die Anwendung mit Ultrakurzpulslasern bei Leistungen bis in den Kilowatt-Bereich. Mit einer Brennweite von 163 Millimetern und einer minimalen Spotgröße von 13 Mikrometern können Werkstücke in einem Scanfeld bis 65 x 65 Millimeter bearbeitet werden. Durch optimiertes Optikdesign und eine innovative Optikfassung kann die volle Leistungsfähigkeit des Objektives ausgeschöpft und störende Rückreflexe in der Optik verhindert werden.
SilverlineTM-Objektive werden branchenübergreifend beispielsweise zum Abtragen, Bohren, Schweißen oder Löten von hochpräzisen Strukturen in Kunststoffen und Metallverbindungen eingesetzt. Sie überzeugen mit einer hohen Zerstörschwelle und gewährleisten hochgenaue reproduzierbare Arbeitsergebnisse.
Das neue F-Theta-Objektiv für 532-Nanometer-Anwendungen ergänzt die SilverlineTM-Objektivreihe von Jenoptik um ein zweites High-Power-Objektiv für die Anwendung im grünen Wellenlängenbereich. Das Vollquarz-Objektiv ist speziell für die hochvolumige Serienfertigung mit Ultrakurzpulslasern in der Elektronikfertigung konzipiert, wie beispielsweise zum Depaneling von PCBs.
Absorptionsarmes Quarzglas und eine hochwertige Vergütung erlauben die Anwendung mit Ultrakurzpulslasern bei Leistungen bis in den Kilowatt-Bereich. Mit einer Brennweite von 163 Millimetern und einer minimalen Spotgröße von 13 Mikrometern können Werkstücke in einem Scanfeld bis 65 x 65 Millimeter bearbeitet werden. Durch optimiertes Optikdesign und eine innovative Optikfassung kann die volle Leistungsfähigkeit des Objektives ausgeschöpft und störende Rückreflexe in der Optik verhindert werden.
SilverlineTM-Objektive werden branchenübergreifend beispielsweise zum Abtragen, Bohren, Schweißen oder Löten von hochpräzisen Strukturen in Kunststoffen und Metallverbindungen eingesetzt. Sie überzeugen mit einer hohen Zerstörschwelle und gewährleisten hochgenaue reproduzierbare Arbeitsergebnisse.
