Im letzten Monat haben KAGA FEI Europe und OKI Circuit Technology eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet, um europäischen Kunden die OKI PCB-Fertigungsmöglichkeiten mit lokalem Support anzubieten. Da der technische Schwerpunkt von Oki Circuit Technology im Bereich komplexerer Leiterplatten liegt, ist für den daraus resultierenden Abstimmungsaufwand der lokale Ansprechpartner besonders wichtig. Eine technische Besonderheit sind die durch OKI entwickelten Hiper Vias. Hiper Vias bezeichnen dabei Microvias, bei denen die sonst notwendige Harzschicht ohne Glasanteile entfällt. Dieser Aufbau resultiert in geringeren Unterschieden bei der thermischen Ausdehnung und gewährt somit eine höhere Zuverlässigkeit.
Anwendungsfelder für die Leiterplatten von OKI sind: Probe Cards, Test und Burn-in Boards für die Halbleiterindustrie, Backplanes und Systemboards für alle Bereiche der Kommunikationsinfrastruktur, HF-Schaltung in der Messtechnik. Für alle Bereiche der Energieerzeugung und -wandlung sind Leiterplatten mit Metallkern oder auf einer Metallbasis verfügbar. Weiterhin profitieren diese Anwendungen von hervorragenden Dickkupferätztechnologien und Laminierungstechnologien.
„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit OKI, da wir die Breite unseres Produktportfolios bei Leiterplatten nochmals erweitern können. Aber auch die Möglichkeit unseren Kunden, die, auch aber nicht nur aufgrund der aktuell schwierigen Beschaffungslage, nach alternativen Produktsorten suchen, mehr Optionen anbieten können“ kommentierte Dr. Klaus-Peter Dyck, Director Marketing bei KAGA FEI Europe, die Vereinbarung.
Mehr zu OKI Circuit Technology unter: www.oki-otc.jp/en/
Über OKI Circuit Technology (OCT): OKI Circuit Technology ist auf die Fertigung von Leiterplatten für Anwendungen mit besonderen Anforderungen spezialisiert. Es stehen Technologien zur Verfügung die Leiterplatten für hohe Frequenzen, hohe Packungsdichten bzw. kleine Leiterbahnbreiten oder hohe Ströme und damit verbunden große Abwärme unterstützen können. OTC betreibt drei Fabriken für die unterschiedlichen Technologien in Japan.
Anwendungsfelder für die Leiterplatten von OKI sind: Probe Cards, Test und Burn-in Boards für die Halbleiterindustrie, Backplanes und Systemboards für alle Bereiche der Kommunikationsinfrastruktur, HF-Schaltung in der Messtechnik. Für alle Bereiche der Energieerzeugung und -wandlung sind Leiterplatten mit Metallkern oder auf einer Metallbasis verfügbar. Weiterhin profitieren diese Anwendungen von hervorragenden Dickkupferätztechnologien und Laminierungstechnologien.
„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit OKI, da wir die Breite unseres Produktportfolios bei Leiterplatten nochmals erweitern können. Aber auch die Möglichkeit unseren Kunden, die, auch aber nicht nur aufgrund der aktuell schwierigen Beschaffungslage, nach alternativen Produktsorten suchen, mehr Optionen anbieten können“ kommentierte Dr. Klaus-Peter Dyck, Director Marketing bei KAGA FEI Europe, die Vereinbarung.
Mehr zu OKI Circuit Technology unter: www.oki-otc.jp/en/
Über OKI Circuit Technology (OCT): OKI Circuit Technology ist auf die Fertigung von Leiterplatten für Anwendungen mit besonderen Anforderungen spezialisiert. Es stehen Technologien zur Verfügung die Leiterplatten für hohe Frequenzen, hohe Packungsdichten bzw. kleine Leiterbahnbreiten oder hohe Ströme und damit verbunden große Abwärme unterstützen können. OTC betreibt drei Fabriken für die unterschiedlichen Technologien in Japan.
