Immer neue Anwendungsbereiche, wie zum Beispiel die Elektromobilität, stellen wachsende Anforderungen an die Realisierung von Kontaktsystemen. Mit der Erweiterung des Einpresszonen-Repertoires um die EloPin®-Baugröße 04-06 bietet die Kleiner GmbH eine zeitgemäße Lösung für anspruchsvolle Aufgaben.
Moderne Technologien basieren in erster Linie auf fortschrittlicher Hardware. Dabei wachsen die Anforderungen an deren grundlegende Eigenschaften und Merkmale. Immer komplexere Systeme aus unterschiedlichsten Komponenten werden auf engstem Raum meist modular kombiniert, um auch wirtschaftlich zukunftsfähig produziert und weiterentwickelt werden zu können. Dabei bewegen sich Entwickler auf dem schmalen Grat zwischen konstruktionsbedingt Erforderlichem und technisch, physikalisch Realisierbarem. Ein zentraler Aspekt hierbei sind die erforderlichen Kontaktsysteme.
Module müssen zum Beispiel auf Leiterplatten verbaut und so miteinander vernetzt werden. Dabei ist für die Fertigung eine unkomplizierte Montage wünschenswert, die nach Möglichkeit auch einen zerstörungsfreien Austausch einzelner Komponenten ohne größeren Aufwand erlaubt. Gleichzeitig sind die Zuverlässigkeit der Verbindung sowie eine optimale Leitfähigkeit unverzichtbar. Klassische Lötverbindungen stellen in diesem Sinne in vielen Fällen keine Ideallösung dar. Verbindungen können hierbei nur in mehreren Arbeitsschritten hergestellt werden. Die Auswahl geeigneter Kontaktmaterialien ist eingeschränkt, die Elastizität der Verbindung ist begrenzt und negative Effekte des Lötens, wie zum Beispiel kalte Lötstellen, reduzieren insgesamt die gleichbleibende Qualität bei größeren Produktionsmengen signifikant. Darüber hinaus ist der Austausch einzelner Komponenten im Nachhinein nur mit größerem Aufwand möglich.
„Mit dem EloPin® bieten wir eine vielseitige, zuverlässige und wirtschaftlich attraktive Alternative zu konventionellen Kontaktsystemen“, erklärt Torben Dierlamm, Vertriebsleiter Stanztechnik der KLEINER GmbH „Durch die patentierte Modifikation der Einpresszone mittels Prägung profitiert der EloPin® von den Vorzügen der lötfreien Verbindungstechnik und erweitert diese um messbare Effizienz.“
Der EloPin® nutzt im Einpressbereich die klassische Nadelöhr-Form und erzielt so als Steckverbindung, dank der hier entstehenden Federkräfte, hohe Elastizität und damit hohe Haltekräfte. Seine geringe Lochleibungskraft reduziert die erforderliche Eindrückkraft und schont so die Leiterplatte. Diese positiven Eigenschaften bleiben auch bei hoher Beanspruchung, wie zum Beispiel höheren Umgebungstemperaturen, erhalten. Mit seiner Eignung für Temperaturbereiche zwischen -40 °C und 150 °C eignet sich der EloPin®, abhängig vom gewählten Werkstoff, für vielfältige Anwendungen im Bereich Automotive, in der Leistungselektronik oder der Telekommunikations-Industrie.
Als patentierte Modifikation der grundlegenden Geometrie ist der Zoneninnenrand des EloPin® geprägt und erhält so zusätzliche Stabilität. Zusätzlich geprägte Taschen dienen als Zinnkammern, die beim Einstecken verdrängtes Material aufnehmen. So wird eine die Funktion beeinträchtigende Zinnspanbildung verhindert. Die Kaltverschweißung mit der Leiterplatte über große Anlageflächen garantieren hohe Haltekräfte und geringe Übergangswiderstände.
Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung und den Ausbau des Produktsortiments eröffnet die KLEINER GmbH mit dem EloPin® regelmäßig neue Anwendungsmöglichkeiten. Aktuell erweitert das Unternehmen mit der Baugröße 04-06 das Angebot um eine weitere Variante. Mit einer Banddicke der Zone von 0,40 mm und einem Durchmesser des Leiterplattenendlochs von nur 0,60 mm werden die Dimensionen noch einmal deutlich gegenüber den bisher angebotenen EloPin®-Varianten 06-10, 08-145 und 08-16 reduziert.
„Die gleichbleibende Qualität des EloPin® sichern wir bei der Kleiner GmbH durch konstante fertigungsbegleitende Prüfung“, betont Dierlamm. „Darüber hinaus bieten wir unseren Kunden mit einem hohen Bemusterungsumfang, der zum Beispiel auch die Messung der Ein- und Auspresskraft in vom Kunden bereitgestellten Muster-Leiterplatten beinhaltet, sinnvolle Unterstützung bei der Realisierung ihrer individuellen Projekte. Mit neuen Varianten wollen wir dabei dauerhaft gewährleisten, unsere Kunden bei der Neu- und Weiterentwicklung ihrer Produkte sinnvoll zu unterstützen.“
Moderne Technologien basieren in erster Linie auf fortschrittlicher Hardware. Dabei wachsen die Anforderungen an deren grundlegende Eigenschaften und Merkmale. Immer komplexere Systeme aus unterschiedlichsten Komponenten werden auf engstem Raum meist modular kombiniert, um auch wirtschaftlich zukunftsfähig produziert und weiterentwickelt werden zu können. Dabei bewegen sich Entwickler auf dem schmalen Grat zwischen konstruktionsbedingt Erforderlichem und technisch, physikalisch Realisierbarem. Ein zentraler Aspekt hierbei sind die erforderlichen Kontaktsysteme.
Module müssen zum Beispiel auf Leiterplatten verbaut und so miteinander vernetzt werden. Dabei ist für die Fertigung eine unkomplizierte Montage wünschenswert, die nach Möglichkeit auch einen zerstörungsfreien Austausch einzelner Komponenten ohne größeren Aufwand erlaubt. Gleichzeitig sind die Zuverlässigkeit der Verbindung sowie eine optimale Leitfähigkeit unverzichtbar. Klassische Lötverbindungen stellen in diesem Sinne in vielen Fällen keine Ideallösung dar. Verbindungen können hierbei nur in mehreren Arbeitsschritten hergestellt werden. Die Auswahl geeigneter Kontaktmaterialien ist eingeschränkt, die Elastizität der Verbindung ist begrenzt und negative Effekte des Lötens, wie zum Beispiel kalte Lötstellen, reduzieren insgesamt die gleichbleibende Qualität bei größeren Produktionsmengen signifikant. Darüber hinaus ist der Austausch einzelner Komponenten im Nachhinein nur mit größerem Aufwand möglich.
„Mit dem EloPin® bieten wir eine vielseitige, zuverlässige und wirtschaftlich attraktive Alternative zu konventionellen Kontaktsystemen“, erklärt Torben Dierlamm, Vertriebsleiter Stanztechnik der KLEINER GmbH „Durch die patentierte Modifikation der Einpresszone mittels Prägung profitiert der EloPin® von den Vorzügen der lötfreien Verbindungstechnik und erweitert diese um messbare Effizienz.“
Der EloPin® nutzt im Einpressbereich die klassische Nadelöhr-Form und erzielt so als Steckverbindung, dank der hier entstehenden Federkräfte, hohe Elastizität und damit hohe Haltekräfte. Seine geringe Lochleibungskraft reduziert die erforderliche Eindrückkraft und schont so die Leiterplatte. Diese positiven Eigenschaften bleiben auch bei hoher Beanspruchung, wie zum Beispiel höheren Umgebungstemperaturen, erhalten. Mit seiner Eignung für Temperaturbereiche zwischen -40 °C und 150 °C eignet sich der EloPin®, abhängig vom gewählten Werkstoff, für vielfältige Anwendungen im Bereich Automotive, in der Leistungselektronik oder der Telekommunikations-Industrie.
Als patentierte Modifikation der grundlegenden Geometrie ist der Zoneninnenrand des EloPin® geprägt und erhält so zusätzliche Stabilität. Zusätzlich geprägte Taschen dienen als Zinnkammern, die beim Einstecken verdrängtes Material aufnehmen. So wird eine die Funktion beeinträchtigende Zinnspanbildung verhindert. Die Kaltverschweißung mit der Leiterplatte über große Anlageflächen garantieren hohe Haltekräfte und geringe Übergangswiderstände.
Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung und den Ausbau des Produktsortiments eröffnet die KLEINER GmbH mit dem EloPin® regelmäßig neue Anwendungsmöglichkeiten. Aktuell erweitert das Unternehmen mit der Baugröße 04-06 das Angebot um eine weitere Variante. Mit einer Banddicke der Zone von 0,40 mm und einem Durchmesser des Leiterplattenendlochs von nur 0,60 mm werden die Dimensionen noch einmal deutlich gegenüber den bisher angebotenen EloPin®-Varianten 06-10, 08-145 und 08-16 reduziert.
„Die gleichbleibende Qualität des EloPin® sichern wir bei der Kleiner GmbH durch konstante fertigungsbegleitende Prüfung“, betont Dierlamm. „Darüber hinaus bieten wir unseren Kunden mit einem hohen Bemusterungsumfang, der zum Beispiel auch die Messung der Ein- und Auspresskraft in vom Kunden bereitgestellten Muster-Leiterplatten beinhaltet, sinnvolle Unterstützung bei der Realisierung ihrer individuellen Projekte. Mit neuen Varianten wollen wir dabei dauerhaft gewährleisten, unsere Kunden bei der Neu- und Weiterentwicklung ihrer Produkte sinnvoll zu unterstützen.“
