In Forschung und Entwicklung ist es unabdingbar geworden, kleinere und feinere Strukturierungen in verschiedensten Werkstoffen einzubringen. Hierbei spielt es keine Rolle, ob die zu verwendenden oder zu bearbeitenden Substrate aus Metallen, Legierungen, Keramiken, optisch transparenten Materialien oder Biomaterialien bestehen.
Mit Hinblick auf diese Anforderungen stellt Laser 2000 GmbH in Kooperation mit der 3D-Micromac AG ein Systemkonzept für unterschiedlichste Mikro-Bearbeitungsaufgaben vor.
Es ist also wünschenswert, alle diese Materialien mit einem universellen Werkzeug bearbeiten zu können ohne diese aufwendig rekonfigurieren, bzw. umbauen zu müssen. Die daraus resultierenden Anforderungen an eine Laser-Mikrobearbeitungsanlage sind:
· maximale Freiheitsgrade für die Positionierung des Substrates
· offenes Systemkonzept zur Integration verschiedenster Laser bzw. paralleler Laserquellen
· flexibles, erweiterungsfähiges Steuerungskonzept für zukünftige Integration weiterer Komponenten (z.B. zusätzliche Achssysteme, weitere optische Komponenten, usw.)
Das System microPULSE ist für unterschiedlichste Mikro-Bearbeitungsaufgaben, wie dem Erzeugen von Mikrobohrungen, Mikrostrukturen und Mikroschnitten geeignet. Je nach gewähltem Lasertyp können Materialien mit hohen Wärmeleitfähigkeiten und geringen Schmelztemperaturen ebenso bearbeitet werden wie transparente, halbleitende, supraleitende oder organische Materialien. Dank der ständigen Weiterentwicklung von Lasern sind heute leistungsstarke und zuverlässige Systeme verfügbar, die präzise Bearbeitung nahezu aller Materialien ermöglichen.
Die Positionierung der Substrate erfolgt hierbei mit einem 5-Achs-Positioniersystem, welches sich aus drei Linearachsen sowie zwei Goniometern zusammensetzt. Für die x,y-Positionierung werden hierbei direkt angetriebene Linearachsen verwendet, für die z-Achse eine gebremste Spindelachse. Zwei Goniometer ermöglichen darüber hinaus eine Winkelpositionierung der Substrate bezüglich der x und y-Richtung.
Das Konzept beinhaltet die Möglichkeit einer Erweiterung durch zusätzliche Positioniersysteme wie zum Beispiel Rotationsachsen.
Mit Hinblick auf diese Anforderungen stellt Laser 2000 GmbH in Kooperation mit der 3D-Micromac AG ein Systemkonzept für unterschiedlichste Mikro-Bearbeitungsaufgaben vor.
Es ist also wünschenswert, alle diese Materialien mit einem universellen Werkzeug bearbeiten zu können ohne diese aufwendig rekonfigurieren, bzw. umbauen zu müssen. Die daraus resultierenden Anforderungen an eine Laser-Mikrobearbeitungsanlage sind:
· maximale Freiheitsgrade für die Positionierung des Substrates
· offenes Systemkonzept zur Integration verschiedenster Laser bzw. paralleler Laserquellen
· flexibles, erweiterungsfähiges Steuerungskonzept für zukünftige Integration weiterer Komponenten (z.B. zusätzliche Achssysteme, weitere optische Komponenten, usw.)
Das System microPULSE ist für unterschiedlichste Mikro-Bearbeitungsaufgaben, wie dem Erzeugen von Mikrobohrungen, Mikrostrukturen und Mikroschnitten geeignet. Je nach gewähltem Lasertyp können Materialien mit hohen Wärmeleitfähigkeiten und geringen Schmelztemperaturen ebenso bearbeitet werden wie transparente, halbleitende, supraleitende oder organische Materialien. Dank der ständigen Weiterentwicklung von Lasern sind heute leistungsstarke und zuverlässige Systeme verfügbar, die präzise Bearbeitung nahezu aller Materialien ermöglichen.
Die Positionierung der Substrate erfolgt hierbei mit einem 5-Achs-Positioniersystem, welches sich aus drei Linearachsen sowie zwei Goniometern zusammensetzt. Für die x,y-Positionierung werden hierbei direkt angetriebene Linearachsen verwendet, für die z-Achse eine gebremste Spindelachse. Zwei Goniometer ermöglichen darüber hinaus eine Winkelpositionierung der Substrate bezüglich der x und y-Richtung.
Das Konzept beinhaltet die Möglichkeit einer Erweiterung durch zusätzliche Positioniersysteme wie zum Beispiel Rotationsachsen.
