Mit den BreadBoxes von 3D Optix bietet LASER COMPONENTS das erste Montagesystem an, bei dem optische Systeme in drei Dimensionen aufgebaut werden können. Das modulare Konzept mit Boden-/Deckenelementen, Wänden und Erweiterungsteilen ist leicht verständlich und einfach in der Handhabung. So lassen sich in kurzer Zeit beliebig komplexe Aufbauten realisieren, die erheblich weniger Platz einnehmen als herkömmliche optische Tische.
Die BreadBox Plattform ist für optische Elemente mit Standard-Größen geeignet (0.5’’/1’’/ 1.5’’/2’’ oder 12,5 mm/25 mm/37,5 mm/50 mm) und ist mit gängigen optomechanischen Komponenten kompatibel. Für höchste Genauigkeit und Stabilität werden alle optomechanischen Elemente und Adapter mit Passstiften positioniert und zusätzlich mit Schrauben fixiert. Einmal installiert, können einzelne Strukturen sogar entfernt werden, ohne dass die Ausrichtung des Gesamtsystems darunter leidet. Submodule wie Verzögerungsstrecken können dann je nach Bedarf ohne zusätzliche Justierungen in einen Aufbau eingefügt und wieder entfernt werden.
Für häufig benötigte Aufbauten bietet der Hersteller auch Bundles an. Diese enthalten neben den Grundelementen auch Spiegelhalterungen und weitere Komponenten für gängige Anordnungen wie Interferometer, Autokorrelatoren oder eine Pump-Probe-Verzögerungsstrecke.
Messen
Photonex Europe, 10. – 11. Oktober 2018, Ricoh Arena, Coventry, UK, Stand D15
Vision, 06. - 08. November 2018, Messe Stuttgart, Stand 1G31
3. Breitbandforum, 08. November 2018, Kongresszentrum Hohe Düne Rostock
6. Bayerisches BreitbandForum, 08. November 2018, Forum am Hofgarten Günzburg
electronica, 13. - 16. November 2018, Messe München, Stand B3.524
SPIE Photonics West, 05. – 07. Februar 2019, San Francisco, USA, Stand 1751
ATX West Automation, 05. – 07. Februar 2019, Anaheim, CA, USA, Stand 4166
BREKO Glasfasermesse, 27. – 28. März 2019, Wiesbaden
Automate, 08. – 11. April 2019, Chicago, IL, USA, Stand 8536
SPIE DCS, 16. – 18. April 2019, Baltimore, MD, USA, Stand 524
7. Zukunftskongress Staat & Verwaltung, 27. – 29. Mai 2019, bbc Berlin
ANGACOM, 04. – 06. Juni 2019, Köln
Sensors Expo & Conference, 25. – 27. Juni 2019, San Jose, CA, USA, Stand 419
LASER World of PHOTONICS, 24. – 27. Juni 2019, München
SPIE Optics+Photonics, 13. – 15. August 2019, San Diego, CA, USA
Die BreadBox Plattform ist für optische Elemente mit Standard-Größen geeignet (0.5’’/1’’/ 1.5’’/2’’ oder 12,5 mm/25 mm/37,5 mm/50 mm) und ist mit gängigen optomechanischen Komponenten kompatibel. Für höchste Genauigkeit und Stabilität werden alle optomechanischen Elemente und Adapter mit Passstiften positioniert und zusätzlich mit Schrauben fixiert. Einmal installiert, können einzelne Strukturen sogar entfernt werden, ohne dass die Ausrichtung des Gesamtsystems darunter leidet. Submodule wie Verzögerungsstrecken können dann je nach Bedarf ohne zusätzliche Justierungen in einen Aufbau eingefügt und wieder entfernt werden.
Für häufig benötigte Aufbauten bietet der Hersteller auch Bundles an. Diese enthalten neben den Grundelementen auch Spiegelhalterungen und weitere Komponenten für gängige Anordnungen wie Interferometer, Autokorrelatoren oder eine Pump-Probe-Verzögerungsstrecke.
Messen
Photonex Europe, 10. – 11. Oktober 2018, Ricoh Arena, Coventry, UK, Stand D15
Vision, 06. - 08. November 2018, Messe Stuttgart, Stand 1G31
3. Breitbandforum, 08. November 2018, Kongresszentrum Hohe Düne Rostock
6. Bayerisches BreitbandForum, 08. November 2018, Forum am Hofgarten Günzburg
electronica, 13. - 16. November 2018, Messe München, Stand B3.524
SPIE Photonics West, 05. – 07. Februar 2019, San Francisco, USA, Stand 1751
ATX West Automation, 05. – 07. Februar 2019, Anaheim, CA, USA, Stand 4166
BREKO Glasfasermesse, 27. – 28. März 2019, Wiesbaden
Automate, 08. – 11. April 2019, Chicago, IL, USA, Stand 8536
SPIE DCS, 16. – 18. April 2019, Baltimore, MD, USA, Stand 524
7. Zukunftskongress Staat & Verwaltung, 27. – 29. Mai 2019, bbc Berlin
ANGACOM, 04. – 06. Juni 2019, Köln
Sensors Expo & Conference, 25. – 27. Juni 2019, San Jose, CA, USA, Stand 419
LASER World of PHOTONICS, 24. – 27. Juni 2019, München
SPIE Optics+Photonics, 13. – 15. August 2019, San Diego, CA, USA
