ADLINK Technology Inc., Anbieter zuverlässiger und robuster Embedded-Produkte, hat sein neuestes Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) COM Express® Modul Express-IBR für militärische Bordcomputer in Land- und Luftfahrzeugen sowie Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) auf den Markt gebracht, das für besonders raue Umgebungsbedingungen ausgelegt ist. Das Ampro by ADLINK(TM) Express-IBR ist ein COM Express Typ 6 Modul, das Quad-Core und Dual-Core Intel® Core(TM) i7 Prozessoren der dritten Generation sowie das Mobile Intel® QM77 Express Chipset unterstützt. Entwickelt nach ADLINKs Rugged By Design Vorgaben eignet sich das Express-IBR besonders für raue Umgebungen, in denen mit schweren Erschütterungen, Vibrationen, Feuchte und erweiterten Temperaturbereichen zu rechnen ist.
"ADLINKs Express-IBR ist ausgestattet mit Intel® Core(TM) Prozessoren der dritten Generation, die von Intels neuer 3D Tri-Gate Transistortechnologie und einem 22 nm Prozess profitieren", sagte Jeff Munch, Technischer Leiter bei ADLINK Technology und Vorsitzender des COM Express COM.0 R2.1 Unterausschusses. "Verglichen mit Prozessoren der Vorgängergeneration liefert diese Plattform eine höhere Leistung pro Watt - ein gewichtiger Vorteil für robuste Applikationen, die unter hohen Temperaturen hohe Leistung bringen müssen."
"Die Plattform auf Basis der Intel® Core(TM) Prozessoren der dritten Generation bietet die beste Leistung und Zuverlässigkeit ihrer Klasse für robuste Lösungen", sagte Matt Langman, Marketingleiter der Intel Intelligent Systems Group. "Die neue Plattform bietet fortgesetzten ECC-Support für ausgewählte Prozessoren, um extreme Datenintegrität sicher zu stellen. Die toppaktuelle I/O-Architektur - z. B. integrierte PCI Express Gen 3.0 und USB 3.0 Schnittstellen - ermöglicht gegenüber der Intel® Core(TM) Prozessorfamilie der zweiten Generation einen spürbar höheren Datendurchsatz bei gleicher oder niedriger Verlustleistung."
Die Rechenleistung des Ampro by ADLINK Express-IBR wird von einem Quad- oder Dual-Core Intel® Core(TM) Prozessor der dritten Generation erbracht, der nicht nur USB SuperSpeed 3.0 und PCI Express (PCIe) Gen 3 bietet, sondern auch bis zu drei unabhängige Displays versorgt. Das COM Express Modul verfügt über bis zu 16 GB ECC 1333 MHz DDR3 Memory auf zwei SODIMM-Sockeln. Drei digitale Display-Schnittstellen können unabhängig voneinander als DisplayPort, HDMI oder DVI konfiguriert werden. Der PCIe x16 (Gen 3) dient für externe Grafik oder allgemeine PCIe-Anbindungen und ist optional konfigurierbar als 2 x8 oder 1 x8 + 2 x4. Zwei SATA 6 Gb/s, zwei SATA 3 Gb/s, ein Gigabit Ethernet und acht USB 2.0 Ports runden das umfassende Schnittstellenangebot ab. Das Express-IBR mit Dual-Core Prozessor wurde validiert auf zuverlässige Leistung im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 C. Die um 50 Prozent dickere Leiterplatte stellt eine hohe Vibrationsfestigkeit sicher.
Das Ampro by ADLINK Express-IBR ist eine modulare, energieeffiziente Lösung für Applikationen, die in räumlich beengten und extrem rauen Umgebungen laufen. Das Express-IBR ist kompatibel zum Pinout des COM Express COM.0 Revision 2.0 Typ 6, das auf dem populären Typ 2 Pinout beruht, wobei jedoch die Legacy-Funktionen durch digitale Display Schnittstellen (DDI), zusätzliche PCI Express-Lanes und reservierte Pins für künftige Technologien ersetzt wurden. Das neue Typ 6 Pinout unterstützt auch SuperSpeed USB 3.0 Ports, die unter COM.0 Rev. 1.0 nicht verfügbar waren.
ADLINK Technologys Extreme Rugged Module, Leiterplatten und Systeme sind von Grund auf für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Harte Testverfahren, einschließlich beschleunigter Lebensdauertests (HALT) stellen ein optimales Produktdesign sicher und entsprechen stringenten Anforderungen wie erweiterter Temperaturbereich, MIL-STD, Erschütterung und Vibration sowie Langzeitzuverlässigkeit.
Weitere Informationen über das Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) Express-IBR finden Sie unter http://www.adlinktech.com/..., wo Sie auch ein Angebot einholen können.
"ADLINKs Express-IBR ist ausgestattet mit Intel® Core(TM) Prozessoren der dritten Generation, die von Intels neuer 3D Tri-Gate Transistortechnologie und einem 22 nm Prozess profitieren", sagte Jeff Munch, Technischer Leiter bei ADLINK Technology und Vorsitzender des COM Express COM.0 R2.1 Unterausschusses. "Verglichen mit Prozessoren der Vorgängergeneration liefert diese Plattform eine höhere Leistung pro Watt - ein gewichtiger Vorteil für robuste Applikationen, die unter hohen Temperaturen hohe Leistung bringen müssen."
"Die Plattform auf Basis der Intel® Core(TM) Prozessoren der dritten Generation bietet die beste Leistung und Zuverlässigkeit ihrer Klasse für robuste Lösungen", sagte Matt Langman, Marketingleiter der Intel Intelligent Systems Group. "Die neue Plattform bietet fortgesetzten ECC-Support für ausgewählte Prozessoren, um extreme Datenintegrität sicher zu stellen. Die toppaktuelle I/O-Architektur - z. B. integrierte PCI Express Gen 3.0 und USB 3.0 Schnittstellen - ermöglicht gegenüber der Intel® Core(TM) Prozessorfamilie der zweiten Generation einen spürbar höheren Datendurchsatz bei gleicher oder niedriger Verlustleistung."
Die Rechenleistung des Ampro by ADLINK Express-IBR wird von einem Quad- oder Dual-Core Intel® Core(TM) Prozessor der dritten Generation erbracht, der nicht nur USB SuperSpeed 3.0 und PCI Express (PCIe) Gen 3 bietet, sondern auch bis zu drei unabhängige Displays versorgt. Das COM Express Modul verfügt über bis zu 16 GB ECC 1333 MHz DDR3 Memory auf zwei SODIMM-Sockeln. Drei digitale Display-Schnittstellen können unabhängig voneinander als DisplayPort, HDMI oder DVI konfiguriert werden. Der PCIe x16 (Gen 3) dient für externe Grafik oder allgemeine PCIe-Anbindungen und ist optional konfigurierbar als 2 x8 oder 1 x8 + 2 x4. Zwei SATA 6 Gb/s, zwei SATA 3 Gb/s, ein Gigabit Ethernet und acht USB 2.0 Ports runden das umfassende Schnittstellenangebot ab. Das Express-IBR mit Dual-Core Prozessor wurde validiert auf zuverlässige Leistung im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 C. Die um 50 Prozent dickere Leiterplatte stellt eine hohe Vibrationsfestigkeit sicher.
Das Ampro by ADLINK Express-IBR ist eine modulare, energieeffiziente Lösung für Applikationen, die in räumlich beengten und extrem rauen Umgebungen laufen. Das Express-IBR ist kompatibel zum Pinout des COM Express COM.0 Revision 2.0 Typ 6, das auf dem populären Typ 2 Pinout beruht, wobei jedoch die Legacy-Funktionen durch digitale Display Schnittstellen (DDI), zusätzliche PCI Express-Lanes und reservierte Pins für künftige Technologien ersetzt wurden. Das neue Typ 6 Pinout unterstützt auch SuperSpeed USB 3.0 Ports, die unter COM.0 Rev. 1.0 nicht verfügbar waren.
ADLINK Technologys Extreme Rugged Module, Leiterplatten und Systeme sind von Grund auf für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Harte Testverfahren, einschließlich beschleunigter Lebensdauertests (HALT) stellen ein optimales Produktdesign sicher und entsprechen stringenten Anforderungen wie erweiterter Temperaturbereich, MIL-STD, Erschütterung und Vibration sowie Langzeitzuverlässigkeit.
Weitere Informationen über das Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) Express-IBR finden Sie unter http://www.adlinktech.com/..., wo Sie auch ein Angebot einholen können.
