Zusammenfassung
„Durch das integrierte High-Speed-Ethernet wird die Komplexität und der Zeitaufwand im Design- und Entwicklungsprozess deutlich reduziert“, sagt Alex Wang, Senior Product Manager - Module Product Center, ADLINK. „Dank ihrer industrietauglichen Zuverlässigkeit und des erweiterten Temperaturbereichs eignen sich diese Module besonders für geschäftskritische Edge-Anwendungen“, fügt er hinzu.
ADLINK COM-HPC-sIDH ist ein COM-HPC-Servermodul der Größe D mit einem Intel® Xeon® D-2700 HCC-Prozessor mit bis zu 20 CPU-Kernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicherkapazität, 8x 10G oder 4x 25G Ethernet und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt. ADLINK Express-ID7 hingegen ist ein COM Express Typ 7 Modul, das auf dem Intel® Xeon® D-1700 LCC Prozessor basiert und eine Leistungsaufnahme von bis zu 67W TDP aufweist. Zudem bietet es bis zu 10 CPU-Kerne, 128GB DDR4 Speicherkapazität und 4x 10G Ethernet.
Ausgestattet mit Intel® Deep Learning Boost (VNNI) und Intel® AVX-512 für die KI-Inferenzverarbeitung, ermöglichen ADLINK COMs mit Intel® Ice Lake-D maschinelles Lernen und Deep-Learning-Prozesse auf dem Gerät und transformieren industrielle Bildverarbeitung, die Verarbeitung natürlicher Sprache und intelligente Videoanalysen und übertreffen somit frühere Generationen. Diese neuen COMs verfügen darüber hinaus über Intel® Time Coordinated Computing® (Intel® TCC) und bieten Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN), wodurch eine präzise Steuerung der CPU-Kerne und eine rechtzeitige Synchronisierung über vernetzte Geräte ermöglicht wird, während gleichzeitig eine deterministische Leistung mit geringer Latenz für die Ausführung von Echtzeit-Workloads gewährleistet wird.
COM-HPC-sIDH bietet zusätzlich einen Module Management Controller (MMC) mit einer IPMB-Schnittstelle und einer dedizierten PCIe-BMC-Lane. Zusammen mit dem Carrier BMC erhalten User komfortable Remote-Management-Funktionen wie Serial over LAN (SOL) und iKVM.
Die neuen ADLINK COMs wurden für Edge- und robuste KI-Anwendungen entwickelt, so dass Systemintegratoren all ihre IoT-Innovationen realisieren können, angefangen bei Edge-Netzwerken, unbemannten Luftfahrzeugen, autonomem Fahren und Roboterchirurgie bis hin zu robusten HPC-Servern, 5G-Basisstationen, automatischen Bohrungen, Schiffsmanagement und mehr.
ADLINK stellt außerdem COM-HPC- und COM-Express-Server-Starterkits bereit, die auf den COM-HPC-sIDH- und COM-ID7-Modulen basieren. Die COM-HPC Server Base bietet Unterstützung für KI-Beschleuniger über Gen4 PCIe (2 x16), 10GbE optische/Kupfer-Ethernet-Erweiterung sowie lokales und ferngesteuertes IPMI/BMC-Management über VGA, COM und dediziertes Ethernet.
Für weitere Informationen über ADLINK COMs besuchen Sie die Links zu den ADLINK-Modulen COM-HPC-sIDH (COM-HPC Server Type) und Express-ID7 (COM Express Type 7).
- Zwei neue Module mit Intel® Xeon® D-Prozessoren (Codename: Ice Lake-D) mit industrietauglicher Zuverlässigkeit und erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen
- COM-HPC-sIDH Servertyp-Modul: Xeon® D-2700-Serie mit bis zu 20 Prozessorkernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicher und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt
- Express-ID7 Typ 7 Modul: Xeon® D-1700-Serie mit einer Leistungshüllkurve von bis zu 67 W TDP bei bis zu 10 CPU-Kernen und einem 128 GB DDR4-Speicher
- Integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 8x 10G, oder andere Konfigurationen, kombiniert mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes für eine unmittelbare Reaktionsfähigkeit und Leistung
- Ausgestattet mit Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für optimale, beschleunigte KI-Leistung sowie Unterstützung für Time-Sensitive Networking (TSN), wodurch eine präzise Steuerung für harte Echtzeit-Workloads über alle vernetzten Geräte hinweg bereitgestellt wird
„Durch das integrierte High-Speed-Ethernet wird die Komplexität und der Zeitaufwand im Design- und Entwicklungsprozess deutlich reduziert“, sagt Alex Wang, Senior Product Manager - Module Product Center, ADLINK. „Dank ihrer industrietauglichen Zuverlässigkeit und des erweiterten Temperaturbereichs eignen sich diese Module besonders für geschäftskritische Edge-Anwendungen“, fügt er hinzu.
ADLINK COM-HPC-sIDH ist ein COM-HPC-Servermodul der Größe D mit einem Intel® Xeon® D-2700 HCC-Prozessor mit bis zu 20 CPU-Kernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicherkapazität, 8x 10G oder 4x 25G Ethernet und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt. ADLINK Express-ID7 hingegen ist ein COM Express Typ 7 Modul, das auf dem Intel® Xeon® D-1700 LCC Prozessor basiert und eine Leistungsaufnahme von bis zu 67W TDP aufweist. Zudem bietet es bis zu 10 CPU-Kerne, 128GB DDR4 Speicherkapazität und 4x 10G Ethernet.
Ausgestattet mit Intel® Deep Learning Boost (VNNI) und Intel® AVX-512 für die KI-Inferenzverarbeitung, ermöglichen ADLINK COMs mit Intel® Ice Lake-D maschinelles Lernen und Deep-Learning-Prozesse auf dem Gerät und transformieren industrielle Bildverarbeitung, die Verarbeitung natürlicher Sprache und intelligente Videoanalysen und übertreffen somit frühere Generationen. Diese neuen COMs verfügen darüber hinaus über Intel® Time Coordinated Computing® (Intel® TCC) und bieten Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN), wodurch eine präzise Steuerung der CPU-Kerne und eine rechtzeitige Synchronisierung über vernetzte Geräte ermöglicht wird, während gleichzeitig eine deterministische Leistung mit geringer Latenz für die Ausführung von Echtzeit-Workloads gewährleistet wird.
COM-HPC-sIDH bietet zusätzlich einen Module Management Controller (MMC) mit einer IPMB-Schnittstelle und einer dedizierten PCIe-BMC-Lane. Zusammen mit dem Carrier BMC erhalten User komfortable Remote-Management-Funktionen wie Serial over LAN (SOL) und iKVM.
Die neuen ADLINK COMs wurden für Edge- und robuste KI-Anwendungen entwickelt, so dass Systemintegratoren all ihre IoT-Innovationen realisieren können, angefangen bei Edge-Netzwerken, unbemannten Luftfahrzeugen, autonomem Fahren und Roboterchirurgie bis hin zu robusten HPC-Servern, 5G-Basisstationen, automatischen Bohrungen, Schiffsmanagement und mehr.
ADLINK stellt außerdem COM-HPC- und COM-Express-Server-Starterkits bereit, die auf den COM-HPC-sIDH- und COM-ID7-Modulen basieren. Die COM-HPC Server Base bietet Unterstützung für KI-Beschleuniger über Gen4 PCIe (2 x16), 10GbE optische/Kupfer-Ethernet-Erweiterung sowie lokales und ferngesteuertes IPMI/BMC-Management über VGA, COM und dediziertes Ethernet.
Für weitere Informationen über ADLINK COMs besuchen Sie die Links zu den ADLINK-Modulen COM-HPC-sIDH (COM-HPC Server Type) und Express-ID7 (COM Express Type 7).
