- Deux nouveaux modules équipés de processeurs Intel® Xeon® D (anciennement Ice Lake-D) qui offrent une fiabilité de qualité industrielle et des caractéristiques thermiques améliorées pour les applications embarquées et robustes.
- Module COM-HPC-sIDH Server Type : série Xeon® D-2700 avec jusqu’à 20 cœurs de processeur, 30 Mo de cache, 512 Go de mémoire DDR4 et une consommation d’énergie allant de 65 à 118 watts
- Module Express-ID7 Type 7 : série Xeon® D-1700 avec une enveloppe de puissance allant jusqu’à 67W TDP tout en offrant jusqu’à 10 cœurs de processeur et 128 Go de mémoire DDR4
- Ethernet haut débit intégré pour une configuration allant jusqu’à 8 fois 10G, ou autre configuration, combiné à un maximum de 32 voies PCIe Gen4 pour une réactivité et des performances instantanées.
- Équipé d’Intel® TCC, de Deep Learning Boost (VNNI), d’AVX-512 pour des performances optimales et accélérées en matière d’intelligence artificielle, et de la prise en charge du Time Sensitive Networking (TSN), qui permet un contrôle précis des charges de travail en temps réel sur tous les périphériques en réseau.
« Avec l’Ethernet haut débit intégré, on réduit considérablement la complexité et le temps nécessaire aux processus de conception et de développement », déclare Alex Wang, Senior Product Manager – Module Product Center, ADLINK. « Grâce à leur fiabilité de niveau industriel et à leur plage de température plus importante, ces modules sont particulièrement adaptés aux applications de pointe critiques », ajoute-t-il.
ADLINK COM-HPC-sIDH est un module de serveur COM-HPC de taille D alimenté par un processeur Intel® Xeon® D-2700 HCC avec jusqu’à 20 cœurs de processeur, 30 Mo de cache, une capacité de mémoire DDR4 de 512 Go, 8 fois 10G ou 4 fois 25G en Ethernet, et une consommation électrique de 65 à 118 watts. Au-delà de cela, ADLINK Express-ID7 est un module COM Express Type 7 basé sur le processeur Intel® Xeon® D-1700 LCC et offre une enveloppe énergétique allant jusqu’à 67W TDP, offrant jusqu’à 10 cœurs de processeur, une capacité de mémoire DDR4 de 128 Go et 4 fois 10G Ethernet.
Grâce à l’Intel® Deep Learning Boost (VNNI) et à l’Intel® AVX-512 pour le traitement des inférences d’IA, les COM d’ADLINK équipés d’Intel® Ice Lake-D accomplissent parfaitement les processus d’apprentissage automatique et d’apprentissage profond sur les appareils, transformant la vision artificielle, le traitement du langage naturel et l’analyse vidéo intelligente en surpassant les générations précédentes. En outre, ces nouvelles COM sont dotées de la technologie Intel® Time Coordinated Computing® (Intel® TCC) et prennent en charge la technologie TSN (Time Sensitive Networking). Elles permettent ainsi un contrôle précis du cœur du processeur et une synchronisation propice sur les périphériques en réseau, tout en garantissant des performances déterministes à faible latence pour les charges de travail en temps réel.
Le COM-HPC-sIDH offre en outre un Module Management Controller (MMC) doté d’une interface IPMB et d’une voie PCIe-BMC dédiée. Associé au transporteur BMC, il offre aux utilisateurs des fonctions pratiques de gestion à distance telles que Serial over LAN (SOL) et iKVM.
Conçus pour les applications d’IA périphériques et robustes, ces nouveaux COM ADLINK donnent aux intégrateurs de systèmes les moyens de réaliser toutes leurs innovations IoT, qu’il s’agisse de réseaux périphériques, de drones, de conduite autonome, de chirurgie robotique, de serveurs HPC robustes, de stations de transmission 5G, de forage automatique, de gestion de navires, etc.
ADLINK fournit également des kits de démarrage pour serveur COM-HPC et COM Express basés sur les modules COM-HPC-sIDH et COM-ID7, le COM-HPC Server Base offrant un support d’accélérateur d’IA via PCIe Gen4 (2 x16), une extension Ethernet optique/cuivre 10GbE et une gestion IPMI/BMC locale et distante via VGA, COM et Ethernet dédié.
Pour plus d’informations sur les COM d’ADLINK, suivez les liens pour les modules ADLINK COM-HPC-sIDH (COM-HPC Server Type) et Express-ID7 (COM Express Type 7).
