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ADLINK Technology kündigt ein COM Express® Modul mit Intel® Core(TM) i7 / i5 Prozessor mit integriertem Grafik- und Memory-Controller an

Das Express-CB Modul ist ADLINKs jüngstes Computer-on-Module (COM) Modul, das auf einem Intel® Core(TM) i7 / i5 Prozessor und dem QM57 Express-Chipset mit direktem CPU-Memory Interface und Intel® HD-Grafik beruht

(PresseBox) (Duesseldorf, )
ADLINK Technology Inc., Anbieter zuverlässiger Embedded-Produkte, hat mit dem Express-CB die Verfügbarkeit des jüngsten Mitglieds seiner Computeron-Module (COM) Produktfamilie bekannt gegeben. Das COM Express(TM) Type 2 Modul Express-CB beinhaltet einen 64-Bit Intel® Core(TM) i7 / i5 Prozessor, bei dem CPU, Memory- und Grafik-Controller in einem einzigen Chip zusammengefasst sind. Das mit dem Mobile Intel® QM57 Express Chipset ausgestattete Express-CB ist speziell für Märkte ausgelegt, die neben hoher Rechen- und Grafik-Leistung auch eine lange Produkt-Lebensdauer erfordern.

Hervorragende integrierte Grafikfähigkeiten

Die integrierte Grafik-Engine unterstützt OpenGL 2.1, DirectX 10 sowie die Intel® Dynamic Video Memory Technology (Intel® DVMT 5.0). Als Grafik-Ausgänge stehen CRT, LVDS und Embedded DisplayPort zur Verfügung. Das Express-CB Modul richtet sich speziell an Kunden mit hohen Anforderungen an die Grafik, die die Kernlogik ihres Systems zukaufen möchten, um Entwicklungszeiten zu verkürzen. Zu den Anwendungen gehören: Systeme für Medizin-Diagnose und -Bildverarbeitung, portable Medizin-Geräte, Messtechnik, industrielle Automatisierung, Transportwesen, Infotainment, Gaming, Videodaten-Vorverarbeitung sowie Pointof-Sale- und Kiosk-Anwendungen.

Höhere Gesamtleistung

Mit dem Intel® Core(TM) i7 / i5 Prozessor, der die Intel® Hyper-Threading Technologie (zwei Kerne, vier Threads) und bis zu 8 GB DDR3 Dual-Channel Memory bei 1066 MHz unterstützt, steht das Express-CB Modul leistungsmäßig in ADLINKs COM-Familie an erster Stelle. Intels flexibles Display- und Direct-Media-Interface sorgen für eine High-Speed Anbindung an das QM57 Express Chipset.

"Das Express-CB Modul mit seiner Multi-Core Prozessortechnologie bietet mehr Rechenleistung, als die meisten Embedded-Applikationen benötigen. Durch die HD-Grafik des Intel® Prozessors bietet das Express-CB Modul Embedded-Anwendungen mit anspruchsvollen Grafik-Anforderungen eine hervorragende Plattform", erklärt Henk van Bremen, Product Director im ADLINK Embedded Product Center. "Kunden, die für ihr Projekt eine kurze Markteinführungszeit suchen, bietet das Express-CB Modul kurze Entwicklungszeiten, hohe Leistung und eine hohe Produkt-Lebensdauer", ergänzt van Bremen.

"Der neue Intel® Core i7 / i5 Prozessor bietet zusammen mit dem Mobile Intel® QM57 Express-Chipset eine hochintegrierte Zwei-Chip-Lösung, die für hohe Rechenleistung, ausgefeilte Power-Management-Fähigkeiten, verbesserte Grafik-Leistung und optimale I/O-Fähigkeiten steht. Dieses umfassende Leistungspaket ist die Basis für ADLINKs neueste Generation von Embedded-Lösungen", erklärt Ryan Parker, Director of Marketing, Embedded and Communications Division bei Intel®.

Merkmale des Express-CB Moduls

Das Express-CB Modul unterstützt durch zwei gestaffelt angeordnete SODIMM-Sockel bis zu 8 GB DDR3 RAM. Der Intel® Mobile QM57 Chipsatz bietet einen CRT- sowie einen Single-/Dual-Channel 18/24 Bit LVDS-Ausgang. Über die Onboard-Grafikfähigkeiten hinaus steht ein gemultiplexter PCI Express® x16 Bus für externe Grafikerweiterungen, einen Embedded DisplayPort oder allgemeine x8, x4 oder x1 PCI Express® Erweiterungen zur Verfügung.

Das Express-CB Modul umfasst einen Gigabit Ethernet-Port, bis zu acht USB 2.0 Ports sowie vier SATA 3 Gb/s Ports mit optionaler Unterstützung für RAID 0/1/5/10. Zusätzlich stehen eine optionale SATA Flash-Disk (8/16/32 GB) sowie ein IDE-Kanal (PATA) zur Verfügung. Legacy Support besteht für 32-Bit PCI, LPC, SMBus und I²C. Das mit AMI EFI BIOS ausgestattete Modul unterstützt spezielle Embedded-Eigenschaften wie Remote Console, CMOS-Backup, Hardware-Monitor und Watchdog-Timer.

Verfügbarkeit

Muster des Express-CB Moduls steht ausgewählten Kunden ab Ende Februar 2010 zur Verfügung. Produktionsstückzahlen sind voraussichtlich ab Q2/2010 erhältlich.

ADLINKs Computeron-Module Produkt-Familie

ADLINKs Computeron-Module Produktfamilie umfassen ETX® Module für PCI/ISAorientierte Designs sowie COM Express Module für PCI Express/PCI-Designs mit optionalem Legacy Support durch LPC. Für Test- oder Evaluierungszwecke unserer Module stehen Prototypen-Boards im ATX-Format zur Verfügung.

Entwicklungs- und Produktions-Support für Trägerboards

Kunden, die ihre eigenen Trägerboards entwickeln wollen, bietet ADLINK Schaltpläne, mechanischen Zeichnungen, Designrichtlinien, Entwicklungsunterstützung, Produkt-Reviews sowie BIOS-Anpassungen an. Unternehmen, die ihr eigenes Trägerboard nicht selbst entwickeln und/oder fertigen wollen, bietet ADLINK einen umfassenden Entwicklungs- und Produktionsservice.

Intel und Intel Core sind eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den USA und weiteren Ländern.

ADLINK Technology GmbH

ADLINK Technology bietet eine umfangreiche Palette an Embedded-Computer Produkten für die Bereiche Test- und Messtechnik, Automatisierungstechnik und Prozesskontrolle, Spiele-Industrie, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Netzwerksicherheit sowie Logistik. ADLINKs Produkte umfassen unter anderem die Bereiche PCI Express® Datenerfassung und I/O, Bildverarbeitung und Antriebstechnik, AdvancedTCA, CompactPCI und Computeron-Modules (COMs) für Industrieanwendungen. Durch die Übernahme von Ampro Computers, Inc. hat ADLINK unter dem Markennamen Ampro by ADLINK äußerst robuste Single-Board-Computer, Computeron-Modules und Systeme der Kategorien Rugged und Extreme Rugged im Programm. ADLINK ist der Minimierung der Gesamtkosten für seine Kunden (total cost of ownership TCO) verpflichtet und bietet kundenspezifische Anpassungen sowie komplette Systemintegration an. ADLINKs Kunden profitieren von niedrigen Produktionskosten und hoher Lebensdauer der Produkte. ADLINK ist weltweit aktiv. Die Zentrale und die Produktion sind in Taiwan, F&E sowie Applikationsstandorte befinden sich in Taiwan, China und den Vereinigten Staaten. Vertriebs- und Support-Niederlassungen sind vor Ort in der ganzen Welt.

ADLINK ist zertifiziert nach ISO-9001, ISO-14001 und TL9000. Das Unternehmen ist assoziiertes Mitglied der Intel® Embedded and Communications Alliance, Mitglied im Vorstand der PICMG® sowie Fördermitglied der PXI System Alliance. ADLINK wird an der Taiwan Stock Exchange TAIEX gehandelt (Stock Code 6166).

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