ADLINK Technology Inc. wird seine neuesten, auf aktuellen Intel® Prozessoren und Chipsets basierten, Embedded-Plattformen und -Lösungen auf der Embedded World 2010 in Nürnberg präsentieren.
Zu den Highlights, die ADLINK in Nürnberg vorstellen wird, gehören konduktionsgekühlte CompactPCI® Blades sowie Extreme Rugged(TM) Lösungen.
Produkte für raue und extreme Umgebungen
Die Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) Boards und Systeme werden von Grund auf so entwickelt, dass sie extremen Anforderungen an Schock, Vibration, Feuchte und Temperatur standhalten. Den Höhepunkt von ADLINKs Produktvorstellungen auf der Messe bildet das Ampro by ADLINK(TM) RuffSystem(TM) 840. Dieses Extreme Rugged(TM) Computersystem entspricht den Anforderungen von MIL-STD-810F
(Schock/Vibration, Temperatur und Feuchte) und bietet einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 75 °C. Die militärische Version des RuffSystem(TM) 840, das MilSystem(TM) 840 mit MIL-STD-D38999 Steckverbindern, wird ebenfalls ausgestellt. Beide Systeme beruhen auf dem Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessor mit 1,66 GHz mit zwei SODIMM Sockeln für bis zu 4 GB DDR2 RAM.
Ergänzend zu den Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) Produkten stellt ADLINK seine robusten, konduktionsgekühlten 3 HE und 6 HE CompactPCI® Blade Boards auf Basis des Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessors vor. Die 3 HE / 6 HE CompactPCI®
Blades CT-30 und CT-60 sind speziell für raue Umgebungen wie bei Militär- oder Transport-Anwendungen ausgelegt.
Hochleistungsfähige AdvancedTCA® Lösungen für Telekommunikationsanwendungen
Mit dem aTCA-6100 stellt ADLINK ein neues Hochleistungs-AdvancedTCA® Blade aus seiner großen Produktfamilie für Telekommunikations-Anwendungen vor. Das aTCA-6100 Prozessor-Blade verfügt über zwei L5518 Quad-Core Intel® Xeon®
Prozessoren mit 2,13 GHz sowie ein optionales AMC Bay und bietet eine hohe Rechenleistung für High-End Telekommunikations- und Media-Server-Applikationen.
Neue Produkte mit der aktuellsten Intel® Prozessorarchitektur in verschiedenen Formfaktoren
Natürlich fehlen am Stand auch nicht die neuen Produkte auf Basis der aktuellen "Notebook"-Prozessoren Intel® Core(TM) i7 / i5. Dazu gehören zwei COM Express(TM) Module, das Express-CB Modul für Embedded und mobile Anwendungen sowie das Express-CBR für militärische Anwendungen. Bei der Entwicklung des Express-CBR Moduls wurde das Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM)
Entwicklungsverfahren konsequent angewendet, um die Anforderungen der MIL-STD-202F (Schock und Vibration) sowie den erweiterten Betriebstemperatur-Bereich von -40 bis +85 °C zu erfüllen. Mit 6 HE und einer besonders niedrigen Leistungsaufnahme wartet das CompactPCI®
Prozessor-Blade cPCI-6510 auf, das die gleiche Intel® Mobil-Plattform nutzt.
Zwei weitere neue Produkte, die ebenfalls auf der Messe zu sehen sein werden, unterstreichen ADLINKs Engagement für Lösungen mit den jeweils aktuellsten Intel® Low-Power Plattformen. Das 3 HE CompactPCI®
Prozessor-Blade cPCI-3610 beruht auf dem Intel® Atom(TM) D510/D410/N450 Prozessor. Das Ampro by ADLINK(TM) CoreModule®, ein Extreme Rugged(TM)
Single-Board-Computer im PC/104-Plus Formfaktor basiert auf dem Intel® N450 Prozessor.
Für weitere Fragen zu unseren Produkten steht das Team auf ADLINKs Messestand in Halle 9, Stand 245 gerne zur Verfügung.
Zu den Highlights, die ADLINK in Nürnberg vorstellen wird, gehören konduktionsgekühlte CompactPCI® Blades sowie Extreme Rugged(TM) Lösungen.
Produkte für raue und extreme Umgebungen
Die Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) Boards und Systeme werden von Grund auf so entwickelt, dass sie extremen Anforderungen an Schock, Vibration, Feuchte und Temperatur standhalten. Den Höhepunkt von ADLINKs Produktvorstellungen auf der Messe bildet das Ampro by ADLINK(TM) RuffSystem(TM) 840. Dieses Extreme Rugged(TM) Computersystem entspricht den Anforderungen von MIL-STD-810F
(Schock/Vibration, Temperatur und Feuchte) und bietet einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 75 °C. Die militärische Version des RuffSystem(TM) 840, das MilSystem(TM) 840 mit MIL-STD-D38999 Steckverbindern, wird ebenfalls ausgestellt. Beide Systeme beruhen auf dem Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessor mit 1,66 GHz mit zwei SODIMM Sockeln für bis zu 4 GB DDR2 RAM.
Ergänzend zu den Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) Produkten stellt ADLINK seine robusten, konduktionsgekühlten 3 HE und 6 HE CompactPCI® Blade Boards auf Basis des Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessors vor. Die 3 HE / 6 HE CompactPCI®
Blades CT-30 und CT-60 sind speziell für raue Umgebungen wie bei Militär- oder Transport-Anwendungen ausgelegt.
Hochleistungsfähige AdvancedTCA® Lösungen für Telekommunikationsanwendungen
Mit dem aTCA-6100 stellt ADLINK ein neues Hochleistungs-AdvancedTCA® Blade aus seiner großen Produktfamilie für Telekommunikations-Anwendungen vor. Das aTCA-6100 Prozessor-Blade verfügt über zwei L5518 Quad-Core Intel® Xeon®
Prozessoren mit 2,13 GHz sowie ein optionales AMC Bay und bietet eine hohe Rechenleistung für High-End Telekommunikations- und Media-Server-Applikationen.
Neue Produkte mit der aktuellsten Intel® Prozessorarchitektur in verschiedenen Formfaktoren
Natürlich fehlen am Stand auch nicht die neuen Produkte auf Basis der aktuellen "Notebook"-Prozessoren Intel® Core(TM) i7 / i5. Dazu gehören zwei COM Express(TM) Module, das Express-CB Modul für Embedded und mobile Anwendungen sowie das Express-CBR für militärische Anwendungen. Bei der Entwicklung des Express-CBR Moduls wurde das Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM)
Entwicklungsverfahren konsequent angewendet, um die Anforderungen der MIL-STD-202F (Schock und Vibration) sowie den erweiterten Betriebstemperatur-Bereich von -40 bis +85 °C zu erfüllen. Mit 6 HE und einer besonders niedrigen Leistungsaufnahme wartet das CompactPCI®
Prozessor-Blade cPCI-6510 auf, das die gleiche Intel® Mobil-Plattform nutzt.
Zwei weitere neue Produkte, die ebenfalls auf der Messe zu sehen sein werden, unterstreichen ADLINKs Engagement für Lösungen mit den jeweils aktuellsten Intel® Low-Power Plattformen. Das 3 HE CompactPCI®
Prozessor-Blade cPCI-3610 beruht auf dem Intel® Atom(TM) D510/D410/N450 Prozessor. Das Ampro by ADLINK(TM) CoreModule®, ein Extreme Rugged(TM)
Single-Board-Computer im PC/104-Plus Formfaktor basiert auf dem Intel® N450 Prozessor.
Für weitere Fragen zu unseren Produkten steht das Team auf ADLINKs Messestand in Halle 9, Stand 245 gerne zur Verfügung.
