Zu den wichtigsten Produkten von ADLINK Technology auf der Embedded World 2012 gehören ATCA-Prozessor-Blades, kostengünstige und sehr leistungsfähige 3HE und 6HE CompactPCI Produkte, COM Express Computer-on-Module und ein ARM-Modul entsprechend dem neuen COM-Standard.
Adlink Technology zeigt in diesem Jahr auf der Embedded World in Nürnberg unter anderen eine ganze Palette neuer Produkte:
ATCA Tele-/Datenkommunikations-Prozessoren der nächsten Generation
ADLINK Technology bietet AdvancedTCA Plattformlösungen mit hochdichter Rechenleistung, schnellem Datendurchsatz und intelligenter Systemverwaltung an, die speziell für die Hersteller von Tele-/Datenkommunikationsgeräten der nächsten Generation entwickelt wurden. Auf der Basis der künftigen Intel® Xeon® E5 Prozessor-Familie enthalten die neuesten ATCA-Prozessor-Blades von ADLINK eine 10 Gigabit Ethernet Schnittstelle, acht Speicher-Sockel für bis zu 128GB DDR3 und zwei 10GBASE-KXK Fabric Schnittstellenkanäle.
3HE und 6HE CompactPCI Komponenten für kostengünstige Hochleistungsplattformen
ADLINK Technology bietet eine vollständige Palette von 3HE und 6HE CompactPCI-Blades sowie verschiedene Peripheriekarten und PMC-Module an, um kostengünstige Hochleistungsplattformen für Telekommunikations-, sowie militärische und industrielle Automatisierungs-Anwendungen zu realisieren. Die neusten CompactPCI-Produkte basieren auf der künftigen 3. Generation der Intel® CoreTM Prozessorfamilie, die zweikanalige DDR3-ECC-Speicher, drei unabhängige Displays (DisplayPort, DVI, HDMI, VGA), USB 3.0, PCI Express Gen3, ein Remote-Management und ein Trusted Management Module (TPM) unterstützt.
COM Express® Computer-on-Module für Grafik- und Verarbeitungsanwendungen sowie für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen
Das COM Express® Produktspektrum von ADLINK umfasst Module der Größen Basic und Compact Typ 2/6, sowie Mini Typ 1/10. Das Express-HR ist ein COM Express® Modul mit dem neuen Typ 6 Pin-out, das drei digitale Display-Schnittstellen (DDI) für eine flexible Grafikausgabe in embedded Anwendungen zur Verfügung stellt. Es nutzt den Intel® CoreTM i7 Prozessor mit QM67-Chipset, PCI Express® Gen2 und SATA 6 Gb/s. Das Express-GFC, ein Compact COM Express® Typ 6 Modul, basiert auf einem Prozessor der AMD FusionTM G Serie und unterstützt zwei DDI-Ausgänge. Das nanoX-TC ist ein Mini Typ 10 Modul mit Intel® AtomTM E6xx Prozessor für mobile Anwendungen.
Für raue Umgebungsbedingungen bietet ADLINK die Extreme RuggedTM COM Express® Module an, die für einen Betrieb unter harten Schock- und Vibrationsbeanspruchungen und in einem erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C geeignet sind.
Der neue COM-Standard - ARM
ADLINK präsentiert auch eine Live-Vorführung eines ARM Moduls, das auf dem gemeinsam von Kontron und ADLINK entwickelten Computer-on-Module (COM) Standard basiert. Dieser neue COM-Standard nutzt einen 314-poligen MXM 3.0 Steckverbinder und ist für embedded Architekturen mit extrem niedriger Leistungsaufnahme vorgesehen. ADLINK entwickelt derzeit eine ganze Produktlinie von sehr schlanken und flachen Lösungen mit ARM/RISC- und SOC-basierenden Ultra-Low-Power-Prozessoren. Der Standard zielt speziell auf neue, schnell wachsende Märkte, wie Handheld-Geräte und industrielle Tablet-Computer, bietet aber auch für konventionelle Anwendungen eine Reihe von Vorteilen, wie für Fertigungssteuerungen und die Datenkommunikation.
Adlink Technology zeigt in diesem Jahr auf der Embedded World in Nürnberg unter anderen eine ganze Palette neuer Produkte:
ATCA Tele-/Datenkommunikations-Prozessoren der nächsten Generation
ADLINK Technology bietet AdvancedTCA Plattformlösungen mit hochdichter Rechenleistung, schnellem Datendurchsatz und intelligenter Systemverwaltung an, die speziell für die Hersteller von Tele-/Datenkommunikationsgeräten der nächsten Generation entwickelt wurden. Auf der Basis der künftigen Intel® Xeon® E5 Prozessor-Familie enthalten die neuesten ATCA-Prozessor-Blades von ADLINK eine 10 Gigabit Ethernet Schnittstelle, acht Speicher-Sockel für bis zu 128GB DDR3 und zwei 10GBASE-KXK Fabric Schnittstellenkanäle.
3HE und 6HE CompactPCI Komponenten für kostengünstige Hochleistungsplattformen
ADLINK Technology bietet eine vollständige Palette von 3HE und 6HE CompactPCI-Blades sowie verschiedene Peripheriekarten und PMC-Module an, um kostengünstige Hochleistungsplattformen für Telekommunikations-, sowie militärische und industrielle Automatisierungs-Anwendungen zu realisieren. Die neusten CompactPCI-Produkte basieren auf der künftigen 3. Generation der Intel® CoreTM Prozessorfamilie, die zweikanalige DDR3-ECC-Speicher, drei unabhängige Displays (DisplayPort, DVI, HDMI, VGA), USB 3.0, PCI Express Gen3, ein Remote-Management und ein Trusted Management Module (TPM) unterstützt.
COM Express® Computer-on-Module für Grafik- und Verarbeitungsanwendungen sowie für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen
Das COM Express® Produktspektrum von ADLINK umfasst Module der Größen Basic und Compact Typ 2/6, sowie Mini Typ 1/10. Das Express-HR ist ein COM Express® Modul mit dem neuen Typ 6 Pin-out, das drei digitale Display-Schnittstellen (DDI) für eine flexible Grafikausgabe in embedded Anwendungen zur Verfügung stellt. Es nutzt den Intel® CoreTM i7 Prozessor mit QM67-Chipset, PCI Express® Gen2 und SATA 6 Gb/s. Das Express-GFC, ein Compact COM Express® Typ 6 Modul, basiert auf einem Prozessor der AMD FusionTM G Serie und unterstützt zwei DDI-Ausgänge. Das nanoX-TC ist ein Mini Typ 10 Modul mit Intel® AtomTM E6xx Prozessor für mobile Anwendungen.
Für raue Umgebungsbedingungen bietet ADLINK die Extreme RuggedTM COM Express® Module an, die für einen Betrieb unter harten Schock- und Vibrationsbeanspruchungen und in einem erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C geeignet sind.
Der neue COM-Standard - ARM
ADLINK präsentiert auch eine Live-Vorführung eines ARM Moduls, das auf dem gemeinsam von Kontron und ADLINK entwickelten Computer-on-Module (COM) Standard basiert. Dieser neue COM-Standard nutzt einen 314-poligen MXM 3.0 Steckverbinder und ist für embedded Architekturen mit extrem niedriger Leistungsaufnahme vorgesehen. ADLINK entwickelt derzeit eine ganze Produktlinie von sehr schlanken und flachen Lösungen mit ARM/RISC- und SOC-basierenden Ultra-Low-Power-Prozessoren. Der Standard zielt speziell auf neue, schnell wachsende Märkte, wie Handheld-Geräte und industrielle Tablet-Computer, bietet aber auch für konventionelle Anwendungen eine Reihe von Vorteilen, wie für Fertigungssteuerungen und die Datenkommunikation.
