Adlink Technology stellt aus seinem breiten Spektrum neuer Embedded Lösungen u. a. die folgenden Produkte auf der Embedded World in Nürnberg vor :
1) lüfterloser Embedded-Computer auf Basis des Intel® Atom™ D2550 Prozessors
Durch Unterstützung einer 3,5 Zoll Festplatte und umfassenden I/O-Support eignet sich der MXE-1300-Computer im kompakten Gehäuse ideal für Überwachungsaufgaben. Die lüfterlosen Low-Power-Rechner basieren auf dem Intel® Atom™ D2550 Prozessor. Gegenüber der Vorgänger Atom™-Plattform erhöht der D2550 Prozessor des MXE-1300 die Rechenleistung um 44 Prozent und die Grafikleistung um 90 Prozent. Mit seinem niedrigen Energieverbrauch, den umfassenden I/O-Möglichkeiten und der Unterstützung von 3,5 Zoll HDDs führt der MXE-1300 Rechner nicht nur das Marktsegment mit seinem lüfter- und kabellosen, robusten und kompakten Gehäuse an. Er stellt auch eine ideale, anwendungsorientierte Plattform für Überwachungsaufgaben, intelligentes Transportwesen und Fabrikautomatisierung dar.
Unterstützung für 3,5 Zoll HDD im kompakten Gehäuse
Der ADLINK MXE-1300 Rechner nimmt eine 3,5 Zoll Harddisk mit Standardhöhe in seinem Gehäuse mit den Maßen 210 mm (B) x 170 mm (T) x 58 mm (H) auf und ist damit das kompakteste, lüfterlose System, das Speichermöglichkeiten für 3,5-Zoll-Laufwerke bietet und so Speicherkosten und Platzbedarf für Applikationen wie hochauflösende Bildverarbeitung und Signalübertragung spürbar senkt.
Robustes Design
Mit der maximalen Schockfestigkeit von bis zu 100 g, dem marktführenden Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis +70 °C und seinem kabellosen, einzigartigen Wärmemanagement bietet der MXE-1300 einen zuverlässigen Betrieb für zahlreiche Hochzuverlässigkeitsanwendungen in rauen Umgebungen.
2. Unsere neue Matrix-Serie MXE-1300
Die lüfterlosen Low-Power-Rechner basieren auf dem Intel® Atom™ D2550 Prozessor. Gegenüber der Vorgänger Atom™-Plattform erhöht der D2550 Prozessor des MXE-1300 die Rechenleistung um 44 Prozent und die Grafikleistung um 90 Prozent. Mit seinem niedrigen Energieverbrauch, den umfassenden I/O-Möglichkeiten und der Unterstützung von 3,5 Zoll HDDs führt der MXE-1300 Rechner nicht nur das Marktsegment mit seinem lüfter- und kabellosen, robusten und kompakten Gehäuse an. Er stellt auch eine ideale, anwendungsorientierte Plattform für Überwachungsaufgaben, intelligentes Transportwesen und Fabrikautomatisierung dar.
Unterstützung für 3,5 Zoll HDD im kompakten Gehäuse
Der ADLINK MXE-1300 Rechner nimmt eine 3,5 Zoll Harddisk mit Standardhöhe in seinem Gehäuse mit den Maßen 210 mm (B) x 170 mm (T) x 58 mm (H) auf und ist damit das kompakteste, lüfterlose System, das Speichermöglichkeiten für 3,5-Zoll-Laufwerke bietet und so Speicherkosten und Platzbedarf für Applikationen wie hochauflösende Bildverarbeitung und Signalübertragung spürbar senkt. Zu den zahlreichen I/O-Schnittstellen des ADLINK MXE-1300 gehören 6 USB-Ports, 4 serielle Ports, 4 digitale I/Os, 3 Gigabit Ethernet Ports und je ein Mini-PCIe und USIM-Slot für Wireless-Betrieb. Im MXE-1300 sorgen drei Intel® 82574 GbE-LAN-Controller für topp Leistung und eine Vielzahl von Funktionen unterstützen verschiedene Internet-/Intranet-Applikationen. Darüber hinaus ermöglichen die vier integrierten digitalen Ein- und Ausgänge des MXE-1300 hochgradig intuitive Kommunikation zwischen Bauteilen.
3) Neuer Ampro by ADLINK™ Extreme Rugged™ Einplatinen-Rechner CoreModule® 720
Wir stellen außerdem den PC/104-Plus Format mit Intel® Atom™-Prozessor der E600T-Serie sowie den für Industrieeinsätze vorgesehenen Einplatinen-Rechner ReadyBoard™ 910 im EPIC-Format mit Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. Intel® Celeron® Prozessor vor. Beide Einplatinen-Rechner verfügen über Onboard-SSD-Laufwerke und bieten einen kompakten Formfaktor, der sie für Applikationen in rauen Umgebungen wie Transportwesen, Selbstbedienungssysteme, Digital Signage und Videoüberwachung prädestiniert.
Das CoreModule 720 basiert auf der Intel® Atom™ E600T Prozessorserie mit Taktraten zwischen 600 MHz und 1,6 GHz im stapelbaren PC/104-Plus-Formfaktor. Das Modul ermöglicht es den Kunden, Low-Power-Lösungen bei beengtem Platzangebot und exterm rauer Umgebung zu entwickeln. Das CoreModule 720 verfügt über PCI- und ISA-Busanbindungen, eine industrietaugliche 8 GB SSD, CAN-Bus, SATA sowie Unterstützung für vielfältige I/O-Peripherie. Zu den weiteren Möglichkeiten des CoreModule 720 gehören Unterstützung für bis zu 2 GB DDR2, direkt verlötetes, industrial-grade SDRAM mit 667/800 MHz und 24-Bit LVDS sowie SDVO-Grafik. Der Intel® Plattform Controller Hub EG20T sorgt für eine umfangreiche Palette gängiger I/Os wie USB, SATA, GbE, SDIO, Seriell und CAN-Bus. Ausgelegt für extreme Anforderungen bezüglich Erschütterungs- und Vibrationsfestigkeit kommt im CoreModule 720 eine um 50 Prozent dickere Leiterplatte zum Einsatz. Das Modul unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C.
Das ReadyBoard 910 basiert auf Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. dem Intel® Celeron® Prozessor (Sockel G2) sowie dem HM65 Express-Chipset und verfügt über Onboard SSD und robustem I/O im kompakten EPIC-Formfaktor. Es unterstützt drei Display-Schnittstellen, einschließlich analogem VGA, LVDS und DVI-D und bietet dual Gigabit Ethernet, SuperSpeed USB 3.0 mit 5 Gb/s Datenübertragungsrate, einem PCI Express Mini Card Sockel sowie einer PCI-104 Erweiterung.
1) lüfterloser Embedded-Computer auf Basis des Intel® Atom™ D2550 Prozessors
Durch Unterstützung einer 3,5 Zoll Festplatte und umfassenden I/O-Support eignet sich der MXE-1300-Computer im kompakten Gehäuse ideal für Überwachungsaufgaben. Die lüfterlosen Low-Power-Rechner basieren auf dem Intel® Atom™ D2550 Prozessor. Gegenüber der Vorgänger Atom™-Plattform erhöht der D2550 Prozessor des MXE-1300 die Rechenleistung um 44 Prozent und die Grafikleistung um 90 Prozent. Mit seinem niedrigen Energieverbrauch, den umfassenden I/O-Möglichkeiten und der Unterstützung von 3,5 Zoll HDDs führt der MXE-1300 Rechner nicht nur das Marktsegment mit seinem lüfter- und kabellosen, robusten und kompakten Gehäuse an. Er stellt auch eine ideale, anwendungsorientierte Plattform für Überwachungsaufgaben, intelligentes Transportwesen und Fabrikautomatisierung dar.
Unterstützung für 3,5 Zoll HDD im kompakten Gehäuse
Der ADLINK MXE-1300 Rechner nimmt eine 3,5 Zoll Harddisk mit Standardhöhe in seinem Gehäuse mit den Maßen 210 mm (B) x 170 mm (T) x 58 mm (H) auf und ist damit das kompakteste, lüfterlose System, das Speichermöglichkeiten für 3,5-Zoll-Laufwerke bietet und so Speicherkosten und Platzbedarf für Applikationen wie hochauflösende Bildverarbeitung und Signalübertragung spürbar senkt.
Robustes Design
Mit der maximalen Schockfestigkeit von bis zu 100 g, dem marktführenden Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis +70 °C und seinem kabellosen, einzigartigen Wärmemanagement bietet der MXE-1300 einen zuverlässigen Betrieb für zahlreiche Hochzuverlässigkeitsanwendungen in rauen Umgebungen.
2. Unsere neue Matrix-Serie MXE-1300
Die lüfterlosen Low-Power-Rechner basieren auf dem Intel® Atom™ D2550 Prozessor. Gegenüber der Vorgänger Atom™-Plattform erhöht der D2550 Prozessor des MXE-1300 die Rechenleistung um 44 Prozent und die Grafikleistung um 90 Prozent. Mit seinem niedrigen Energieverbrauch, den umfassenden I/O-Möglichkeiten und der Unterstützung von 3,5 Zoll HDDs führt der MXE-1300 Rechner nicht nur das Marktsegment mit seinem lüfter- und kabellosen, robusten und kompakten Gehäuse an. Er stellt auch eine ideale, anwendungsorientierte Plattform für Überwachungsaufgaben, intelligentes Transportwesen und Fabrikautomatisierung dar.
Unterstützung für 3,5 Zoll HDD im kompakten Gehäuse
Der ADLINK MXE-1300 Rechner nimmt eine 3,5 Zoll Harddisk mit Standardhöhe in seinem Gehäuse mit den Maßen 210 mm (B) x 170 mm (T) x 58 mm (H) auf und ist damit das kompakteste, lüfterlose System, das Speichermöglichkeiten für 3,5-Zoll-Laufwerke bietet und so Speicherkosten und Platzbedarf für Applikationen wie hochauflösende Bildverarbeitung und Signalübertragung spürbar senkt. Zu den zahlreichen I/O-Schnittstellen des ADLINK MXE-1300 gehören 6 USB-Ports, 4 serielle Ports, 4 digitale I/Os, 3 Gigabit Ethernet Ports und je ein Mini-PCIe und USIM-Slot für Wireless-Betrieb. Im MXE-1300 sorgen drei Intel® 82574 GbE-LAN-Controller für topp Leistung und eine Vielzahl von Funktionen unterstützen verschiedene Internet-/Intranet-Applikationen. Darüber hinaus ermöglichen die vier integrierten digitalen Ein- und Ausgänge des MXE-1300 hochgradig intuitive Kommunikation zwischen Bauteilen.
3) Neuer Ampro by ADLINK™ Extreme Rugged™ Einplatinen-Rechner CoreModule® 720
Wir stellen außerdem den PC/104-Plus Format mit Intel® Atom™-Prozessor der E600T-Serie sowie den für Industrieeinsätze vorgesehenen Einplatinen-Rechner ReadyBoard™ 910 im EPIC-Format mit Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. Intel® Celeron® Prozessor vor. Beide Einplatinen-Rechner verfügen über Onboard-SSD-Laufwerke und bieten einen kompakten Formfaktor, der sie für Applikationen in rauen Umgebungen wie Transportwesen, Selbstbedienungssysteme, Digital Signage und Videoüberwachung prädestiniert.
Das CoreModule 720 basiert auf der Intel® Atom™ E600T Prozessorserie mit Taktraten zwischen 600 MHz und 1,6 GHz im stapelbaren PC/104-Plus-Formfaktor. Das Modul ermöglicht es den Kunden, Low-Power-Lösungen bei beengtem Platzangebot und exterm rauer Umgebung zu entwickeln. Das CoreModule 720 verfügt über PCI- und ISA-Busanbindungen, eine industrietaugliche 8 GB SSD, CAN-Bus, SATA sowie Unterstützung für vielfältige I/O-Peripherie. Zu den weiteren Möglichkeiten des CoreModule 720 gehören Unterstützung für bis zu 2 GB DDR2, direkt verlötetes, industrial-grade SDRAM mit 667/800 MHz und 24-Bit LVDS sowie SDVO-Grafik. Der Intel® Plattform Controller Hub EG20T sorgt für eine umfangreiche Palette gängiger I/Os wie USB, SATA, GbE, SDIO, Seriell und CAN-Bus. Ausgelegt für extreme Anforderungen bezüglich Erschütterungs- und Vibrationsfestigkeit kommt im CoreModule 720 eine um 50 Prozent dickere Leiterplatte zum Einsatz. Das Modul unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C.
Das ReadyBoard 910 basiert auf Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. dem Intel® Celeron® Prozessor (Sockel G2) sowie dem HM65 Express-Chipset und verfügt über Onboard SSD und robustem I/O im kompakten EPIC-Formfaktor. Es unterstützt drei Display-Schnittstellen, einschließlich analogem VGA, LVDS und DVI-D und bietet dual Gigabit Ethernet, SuperSpeed USB 3.0 mit 5 Gb/s Datenübertragungsrate, einem PCI Express Mini Card Sockel sowie einer PCI-104 Erweiterung.
