Das Lasersystem von LPKF Laser & Electronics wurde zum stressfreien Trennen bestückter Leiterplatten entwickelt. Es weist eine höhere Schneidgeschwindigkeit und Präzision als mechanische Verfahren auf und kommt zudem ohne kostenintensive Werkzeuge aus.
Das Laserverfahren vermeidet Reststaub auf der Leiterplatte und schont empfindliche Bauelemente. Der stressfreie Schneidprozess und der minimale Schnittkanal ermöglichen eine effizientere Bauteilplatzierung bis in den Randbereich.