Die LSI Corporation (NYSE: LSI) hat mit der Auslieferung ihrer 28-Nanometer (nm) kundenspezifischen Chiplösungen für die nächste Generation von Applikationen in Datenzentren, Cloud- und Mobilfunknetzwerken begonnen. Die Entwicklungsplattform kombiniert ein umfangreiches Portfolio von chip-erprobtem IP mit einer fortschrittlichen Design-Methodik und ermöglicht es OEMs, hoch differenzierte Lösungen für kritische Infrastrukturen wie Server, Storagesysteme, Router, Switches und Mobilfunk-Basisstationen bereitzustellen.
Die Explosion des Datenverkehrs und die Zunahme vernetzter Geräte wie Smartphones, Tablet-PCs und Ultrabooks fördern den Bedarf an intelligenten Systemen mit hoher Portanzahl und großer Bandbreite. OEMs benötigen kundenspezifische Chips, um die Anforderungen, die aus dem wachsenden Datenverkehr resultieren, zu erfüllen und dem Markt gleichzeitig differenzierte Lösungen anzubieten.
"Der Netzwerkverkehr wächst mit zunehmender Schnelligkeit und schafft dabei neue Herausforderungen und Möglichkeiten"; sagt Bryan Lewis, Research Vice President, Gartner. "Kundenspezifische ASICs werden eine wichtige Rolle dabei spielen, die steigenden Anforderungen an OEMs und Chip-Lieferanten für die Bereitstellung von Systemen der nächsten Generation zu erfüllen."
Die kundenspezifische Chip-Plattform von LSI umfasst führende Prozesstechnologie, eine große Familie an chip-erprobtem IP sowie ein flexibles Engagement Model und ermöglicht damit hoch integrierte Chiplösungen mit Vorteilen bei Energieverbrauch, Leistung und time-to-market. Im Vergleich zur vorherigen Generation verbraucht die 28nm kundenspezifische Chip-Plattform 40 Prozent weniger Energie, bietet dabei aber die doppelte Dichte und bis zu 25 Prozent mehr Leistung.
"Führende OEMs fordern hoch innovative Lösungen, um der Marktnachfrage gerecht zu werden", sagt Sudhakar Sabada, Senior Vice President und General Manager, Custom Solutions Division, LSI Corporation. "Durch die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern demonstriert LSI seine Führungsrolle, wenn es um die Bereitstellung von innovativen kundenspezifischen Lösungen für den Markt geht."
Mehr Informationen zu den kundenspezifischen Chiplösungen von LSI bietet das Internet unter: www.lsi.com.
Die Explosion des Datenverkehrs und die Zunahme vernetzter Geräte wie Smartphones, Tablet-PCs und Ultrabooks fördern den Bedarf an intelligenten Systemen mit hoher Portanzahl und großer Bandbreite. OEMs benötigen kundenspezifische Chips, um die Anforderungen, die aus dem wachsenden Datenverkehr resultieren, zu erfüllen und dem Markt gleichzeitig differenzierte Lösungen anzubieten.
"Der Netzwerkverkehr wächst mit zunehmender Schnelligkeit und schafft dabei neue Herausforderungen und Möglichkeiten"; sagt Bryan Lewis, Research Vice President, Gartner. "Kundenspezifische ASICs werden eine wichtige Rolle dabei spielen, die steigenden Anforderungen an OEMs und Chip-Lieferanten für die Bereitstellung von Systemen der nächsten Generation zu erfüllen."
Die kundenspezifische Chip-Plattform von LSI umfasst führende Prozesstechnologie, eine große Familie an chip-erprobtem IP sowie ein flexibles Engagement Model und ermöglicht damit hoch integrierte Chiplösungen mit Vorteilen bei Energieverbrauch, Leistung und time-to-market. Im Vergleich zur vorherigen Generation verbraucht die 28nm kundenspezifische Chip-Plattform 40 Prozent weniger Energie, bietet dabei aber die doppelte Dichte und bis zu 25 Prozent mehr Leistung.
"Führende OEMs fordern hoch innovative Lösungen, um der Marktnachfrage gerecht zu werden", sagt Sudhakar Sabada, Senior Vice President und General Manager, Custom Solutions Division, LSI Corporation. "Durch die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern demonstriert LSI seine Führungsrolle, wenn es um die Bereitstellung von innovativen kundenspezifischen Lösungen für den Markt geht."
Mehr Informationen zu den kundenspezifischen Chiplösungen von LSI bietet das Internet unter: www.lsi.com.
