Das seit 2011 auf dem Markt befindliche HSDPA Module MU509 von Huawei wird demnächst abgelöst durch das neue HSPA+ M2M Modul MU709s.
Mit dem MU709 (HSPA+) setzt sich die Erfolgsgeschichte der LGA Familie von HUAWEI fort. Der robuste und bewährte Footprint des Vorläufers sind die Basis des neuen Moduls und machen es Pin-2-Pin kompatibel mit den anderen Mitgliedern der LGA Familie. Erstmalig bietet HUAWEI mit dem MU709 ein Modul an, das auf einem Huawei eigenen Chipset basiert und somit einen sehr kostengünstigen Einstieg ermöglicht.
Das Nachfolge Modul MU709s steht in zwei Versionen zur Verfügung - als Dual-Band Variante für den Europäischen Markt und eine spezielle Version mit Tri-Band für den Südamerikanischen Kontinent. Das neue M2M Modul verfügt über Geschwindigkeiten von 21,6 MBit/s im Downlink und 5,76 MBit/s beim Uplink. Beide Versionen unterstützen Quad-Band EDGE/GPRS/GSM sowie zahlreiche andere Funktionen wir HTTP, FTP, FOTA, Jamming Detection, Netscan, Cell Lock, CMUX und eCall Funktionalität - besonders interessant für die Automobilbranche.
Mit Schnittstellen wie UART, USB2.0-HS, PCM Audio und GPIOs entspricht es seinem Vorläufer. Ebenso hat sich an der bewährten Kompaktheit der Module nichts verändert, mit Maßen von 30mm x 30mm x 2,3mm und einem 146-Pin LGA-Gehäuse, fügt sich das neue M2M Modul MU709 perfekt in die gesamte LGA-Produktfamilie von Huawei ein. Damit ist die Migration von einem Modul auf das andere einfach und ohne großen Aufwand möglich.
Wie alle LGA Module ist das MU709 zukunfts- und investitionssicher durch langfristige Verfügbarkeit und Aufwärts-Kompatibilität. Ob zur Serienbestückung oder als miniPCIe Steck-Modul zur Nachrüstung - die LGA Modul Familie von HUAWEI deckt nahezu alle M2M Applikationen ab.
Mit dem MU709 (HSPA+) setzt sich die Erfolgsgeschichte der LGA Familie von HUAWEI fort. Der robuste und bewährte Footprint des Vorläufers sind die Basis des neuen Moduls und machen es Pin-2-Pin kompatibel mit den anderen Mitgliedern der LGA Familie. Erstmalig bietet HUAWEI mit dem MU709 ein Modul an, das auf einem Huawei eigenen Chipset basiert und somit einen sehr kostengünstigen Einstieg ermöglicht.
Das Nachfolge Modul MU709s steht in zwei Versionen zur Verfügung - als Dual-Band Variante für den Europäischen Markt und eine spezielle Version mit Tri-Band für den Südamerikanischen Kontinent. Das neue M2M Modul verfügt über Geschwindigkeiten von 21,6 MBit/s im Downlink und 5,76 MBit/s beim Uplink. Beide Versionen unterstützen Quad-Band EDGE/GPRS/GSM sowie zahlreiche andere Funktionen wir HTTP, FTP, FOTA, Jamming Detection, Netscan, Cell Lock, CMUX und eCall Funktionalität - besonders interessant für die Automobilbranche.
Mit Schnittstellen wie UART, USB2.0-HS, PCM Audio und GPIOs entspricht es seinem Vorläufer. Ebenso hat sich an der bewährten Kompaktheit der Module nichts verändert, mit Maßen von 30mm x 30mm x 2,3mm und einem 146-Pin LGA-Gehäuse, fügt sich das neue M2M Modul MU709 perfekt in die gesamte LGA-Produktfamilie von Huawei ein. Damit ist die Migration von einem Modul auf das andere einfach und ohne großen Aufwand möglich.
Wie alle LGA Module ist das MU709 zukunfts- und investitionssicher durch langfristige Verfügbarkeit und Aufwärts-Kompatibilität. Ob zur Serienbestückung oder als miniPCIe Steck-Modul zur Nachrüstung - die LGA Modul Familie von HUAWEI deckt nahezu alle M2M Applikationen ab.
