Das XT-3 ist ein hochauflösendes Röntgeninspektionssystem mit besonders großer Vergrößerung. Die 3-Achsen-Bewegungseinheit kann sowohl manuell als auch vollautomatisch bedient werden und ermöglicht eine hochwertige Inspektion und Fehleranalyse elektronischer Komponenten in der kleinvolumigen SMT Fertigung inklusive Protokollierung. Das System ist mit der industrieerprobten MatriX Inspection Process Software (MIPS) ausgestattet.
Das XT-6 ist ein hochflexibles Multiachsen-Röntgeninspektionssystem. Der patentierte Hexapod-Manipulator kann auch extreme Röntgen- Schrägdurchstrahlungen auf kleinstem Raum schnell und hochgenau realisieren. Das XT-6A System ist für vollautomatisches Be- und Entladen sowie Gut-/Schlecht-Sortierung mit einem Conveyor ausgestattet. Das neuartige Manipulationskonzept bietet sowohl Produktionsinspektion als auch Off-Line Fehleranalyse und eignet sich somit besonders für OEM und EMS Fertiger mit einem großen Produktmix. Die hohe Dynamik und Präzision der sechs frei beweglichen Achsen liefert hochauflösende 3D Aufnahmen beidseitig bestückter Leiterplatten.
Das [b]X3[/b] System ist ein speziell für die kombinierte 3D und Transmissions- Röntgeninspektion entwickeltes Inline Röntgeninspektionssystem für anspruchsvolle Applikationen in der Elektronikfertigung. Mithilfe der patentierten Slice Filter Technologie (SFT™) werden Ober- und Unterseite der Leiterplatten separiert. Die neu entwickelte 3D Rekonstruktionssoftware (SART) lierfert Schichtbilder für die 3D Analyse der kritischen Lötstellen. Hauptapplikationen für diese Systemlösung sind doppelseitig bestückte Leiterplatten mit kritischen überlappenden Bereichen.
Gerne stellen wir Ihnen unsere Inspektionstechnologien im Rahmen einer Live- Demonstration vor. Kommen Sie vorbei in Halle 7, Stand 556 auf der SMT Hybrid Packaging Nürnberg oder besuchen Sie unsere Website: www.m-xt.com.