Das MatriX XT-1300 Röntgensystem ist das erste vollautomatische Röntgensystem im Markt, das speziell auch für komplett eingehauste und hohe Module mit schneller automatische Be- und Entladung entwickelt wurde. Das XT-1300 schließt damit eine Applikationslücke zwischen den klassischen Leiterplattenprüfsystemen mit limitierten Bauteilhöhen und den nur meist manuell beladbaren Mehr-Achsensysteme für "grosse" Prüfobjekte. Das System verfügt dabei über ein flexibles Werkstückträger- und Transportbandsystem, das jeweils kundenspezifisch konfiguriert werden kann und lästige Umrüstzeiten bei Produktwechseln minimiert. Alle Prozessschritte - inklusive des Fehlerverifikationsprozesses - sind so automatisiert und organisiert, dass sie vom System weitestgehend parallel und somit zeitlich optimiert abgearbeitet werden können.
Das XT-1300 ist mit der bewährten MatriX eigenen Inspektions- und Bildverarbeitungseinheit MIPS ausgerüstet, einer ganzheitlichen Lösung für den gesamten Inspektions- und Verifikationsprozess. Die Generierung der Prüfprogramme erfolgt Offline über die Programmierstation MIPS_Tune. Die integrierte Prüfbibliothek beinhaltet zusätzlich zu den Algorithmen für die klassische Lötstelleninspektion auch neue Algorithmen für die Prüfung von Folienlötstellen für Flexverbinder und Füllgradmessungen für spezielle Durchsteckbauteile bzw. Konnektoren.
In der Standardversion der XT-1300 können Module bis zu einer Höhe von 300mm inspiziert werden. Optional ist die Inspektion noch höherer Module möglich. Die Werkstückträger können je nach Applikation flexibel angepasst und mit einem oder mehreren Modulen beladen werden. Die Be- und Entladung des Röntgensystems erfolgt vollautomatisch über ein Transportband-Kreislaufsystem, das ein gleichzeitiges und daher zeitsparendes Beladen, Inspizieren, Verifizieren und Entladen ermöglicht.
Bei der Röntgentechnik werden geschlossene und damit wartungsfreie Mikrofokusröhren bis zu 130 kV eingesetzt. Das digitale Detektor-Setup kann wahlweise mit 1k x 1k bis 2k x 2k Kameras konfiguriert werden. Die Prüfgeschwindigkeit liegt bei 3-4 Bildern pro Sekunde inklusive Verfahrweg des Objektes.
Das XT-1300 ist mit der bewährten MatriX eigenen Inspektions- und Bildverarbeitungseinheit MIPS ausgerüstet, einer ganzheitlichen Lösung für den gesamten Inspektions- und Verifikationsprozess. Die Generierung der Prüfprogramme erfolgt Offline über die Programmierstation MIPS_Tune. Die integrierte Prüfbibliothek beinhaltet zusätzlich zu den Algorithmen für die klassische Lötstelleninspektion auch neue Algorithmen für die Prüfung von Folienlötstellen für Flexverbinder und Füllgradmessungen für spezielle Durchsteckbauteile bzw. Konnektoren.
In der Standardversion der XT-1300 können Module bis zu einer Höhe von 300mm inspiziert werden. Optional ist die Inspektion noch höherer Module möglich. Die Werkstückträger können je nach Applikation flexibel angepasst und mit einem oder mehreren Modulen beladen werden. Die Be- und Entladung des Röntgensystems erfolgt vollautomatisch über ein Transportband-Kreislaufsystem, das ein gleichzeitiges und daher zeitsparendes Beladen, Inspizieren, Verifizieren und Entladen ermöglicht.
Bei der Röntgentechnik werden geschlossene und damit wartungsfreie Mikrofokusröhren bis zu 130 kV eingesetzt. Das digitale Detektor-Setup kann wahlweise mit 1k x 1k bis 2k x 2k Kameras konfiguriert werden. Die Prüfgeschwindigkeit liegt bei 3-4 Bildern pro Sekunde inklusive Verfahrweg des Objektes.
