Der programmierbare Hall-Effekt-Sensor HAC 830 erfüllt die hohen Anforderungen zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) der Automobilindustrie und wurde als kostengünstige Lösung für Anwendungen konzipiert, bei denen der Sensor auf ein Stanzgitter geschweißt wird.
Micronas (SIX Swiss Exchange: MASN), anerkannt als zuverlässiger, weltweit agierender Partner für intelligente, sensorbasierte Systemlösungen im Automobil- und Industrieumfeld, kündigt heute das erste Bauteil ihres über viele Jahre erfolgreichen HAL 8xy-Sensor-Portfolios mit integrierten Kondensatoren an. Der HAC 830 kombiniert die präzise und robuste Funktion der HAL 83x-Familie mit integrierten Blockkondensatoren in einem winzigen 3-Pin TO92UP-Gehäuse.
Der HAC 830 basiert auf der bewährten CMOS-Technologie und wurde für Sperrschichttemperaturen bis zu 170 °C ausgelegt. Der Sensor bietet alle Vorteile der HAL 83x-Familie, wie höchste Genauigkeit und Temperaturstabilität bei Offset und Empfindlichkeit auch unter rauen Bedingungen. Aufgrund der zwei integrierten 100 nF Kondensatoren erreicht der Sensor eine ESD-Festigkeit von bis zu 8 kV und erfüllt alle strengen EMV-Anforderungen, wie z.B. die aktuelle Bulk Current Injection (BCI). Der HAC 830 ist bezüglich Störfestigkeits-BCI-Tests bis zu 300 mA gemäß ISO 11452-4 (open loop) und PSA B21-100-C (closed loop) in die Klasse A eingestuft.
"Unsere Kunden vertrauen unserer Sensorfamilie HAL 8xy bereits seit mehr als 15 Jahren und haben bei uns schon mehr als eine Milliarde dieser Sensoren bestellt", sagt Dirk Behrens, Vice President Automotive bei Micronas. "Unser neuer HAC 830 mit integrierten Blockkondensatoren bietet für Kundendesigns zahlreiche neue Vorteile. Bei Anwendungen ohne Leiterplatte, wie bei der Drosselklappe oder dem Turbolader erhöht der HAC 830 nicht nur die EMV-Performance sondern steigert auch die Zuverlässigkeit und reduziert ebenso die Systemkosten. Aufgrund seines TO92UP-Gehäuses ist der HAC 830 der kleinste Sensor mit integrierten Kondensatoren am Markt und bietet so wesentlich mehr Designflexibilität, wenn Baugröße ein wesentliches Kriterium ist.
Das TO92UP-Gehäuse kann direkt auf ein Stanzgitter geschweißt oder gelötet werden. Durch den dadurch möglichen Verzicht auf eine Leiterplatte (PCB) reduzieren sich sowohl die Baugröße des Gesamtsystems als auch die Gesamtkosten. Darüber hinaus wird dadurch auch die langfristige Zuverlässigkeit des Gesamtsystems wesentlich erhöht.
Der HAC 830 ist gemäß dem Automobilstandard AEC-Q100 qualifiziert und hat dazu anspruchsvolle Tests unter extremem Bedingungen, wie Vibration, punktuelle Krafteinwirkung auf die Gehäuseoberfläche sowie langanhaltende Belastung mit hohen Umgebungstemperaturen bis zu 150 °C bestanden. Auch das TO92UP-Gehäuse wird nach dem RoHS-Standard gefertigt, um Micronas' Bekenntnis zum Umweltschutz Rechnung zu tragen.
Muster des HAC 830 sind ab sofort erhältlich. Zur Evaluation und zur schnellen Integration in die Kundenanwendungen stellt Micronas ein spezielles Programmierboard mit kostenloser Software zur Verfügung.
Der Produktionsstart ist Anfang 2015 geplant.
Micronas präsentiert den HAC 830 vom 11. bis 14. November auf der electronica Messe in München (Halle A6, Stand 213).
Micronas (SIX Swiss Exchange: MASN), anerkannt als zuverlässiger, weltweit agierender Partner für intelligente, sensorbasierte Systemlösungen im Automobil- und Industrieumfeld, kündigt heute das erste Bauteil ihres über viele Jahre erfolgreichen HAL 8xy-Sensor-Portfolios mit integrierten Kondensatoren an. Der HAC 830 kombiniert die präzise und robuste Funktion der HAL 83x-Familie mit integrierten Blockkondensatoren in einem winzigen 3-Pin TO92UP-Gehäuse.
Der HAC 830 basiert auf der bewährten CMOS-Technologie und wurde für Sperrschichttemperaturen bis zu 170 °C ausgelegt. Der Sensor bietet alle Vorteile der HAL 83x-Familie, wie höchste Genauigkeit und Temperaturstabilität bei Offset und Empfindlichkeit auch unter rauen Bedingungen. Aufgrund der zwei integrierten 100 nF Kondensatoren erreicht der Sensor eine ESD-Festigkeit von bis zu 8 kV und erfüllt alle strengen EMV-Anforderungen, wie z.B. die aktuelle Bulk Current Injection (BCI). Der HAC 830 ist bezüglich Störfestigkeits-BCI-Tests bis zu 300 mA gemäß ISO 11452-4 (open loop) und PSA B21-100-C (closed loop) in die Klasse A eingestuft.
"Unsere Kunden vertrauen unserer Sensorfamilie HAL 8xy bereits seit mehr als 15 Jahren und haben bei uns schon mehr als eine Milliarde dieser Sensoren bestellt", sagt Dirk Behrens, Vice President Automotive bei Micronas. "Unser neuer HAC 830 mit integrierten Blockkondensatoren bietet für Kundendesigns zahlreiche neue Vorteile. Bei Anwendungen ohne Leiterplatte, wie bei der Drosselklappe oder dem Turbolader erhöht der HAC 830 nicht nur die EMV-Performance sondern steigert auch die Zuverlässigkeit und reduziert ebenso die Systemkosten. Aufgrund seines TO92UP-Gehäuses ist der HAC 830 der kleinste Sensor mit integrierten Kondensatoren am Markt und bietet so wesentlich mehr Designflexibilität, wenn Baugröße ein wesentliches Kriterium ist.
Das TO92UP-Gehäuse kann direkt auf ein Stanzgitter geschweißt oder gelötet werden. Durch den dadurch möglichen Verzicht auf eine Leiterplatte (PCB) reduzieren sich sowohl die Baugröße des Gesamtsystems als auch die Gesamtkosten. Darüber hinaus wird dadurch auch die langfristige Zuverlässigkeit des Gesamtsystems wesentlich erhöht.
Der HAC 830 ist gemäß dem Automobilstandard AEC-Q100 qualifiziert und hat dazu anspruchsvolle Tests unter extremem Bedingungen, wie Vibration, punktuelle Krafteinwirkung auf die Gehäuseoberfläche sowie langanhaltende Belastung mit hohen Umgebungstemperaturen bis zu 150 °C bestanden. Auch das TO92UP-Gehäuse wird nach dem RoHS-Standard gefertigt, um Micronas' Bekenntnis zum Umweltschutz Rechnung zu tragen.
Muster des HAC 830 sind ab sofort erhältlich. Zur Evaluation und zur schnellen Integration in die Kundenanwendungen stellt Micronas ein spezielles Programmierboard mit kostenloser Software zur Verfügung.
Der Produktionsstart ist Anfang 2015 geplant.
Micronas präsentiert den HAC 830 vom 11. bis 14. November auf der electronica Messe in München (Halle A6, Stand 213).
