Eine komplett neue Entwicklungsplattform für das sich erst seit kurzem in Serienproduktion befindliche Embedded Bluetooth Smart Ready Modul PAN1026 von Panasonic präsentiert MSC Technologies auf der embedded world 2014 in Halle 2, Stand 2-130 mit dem Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT.
Das auf Toshibas Bluetooth Chip Chiron TC35661 basierende PAN1026-Modul zeichnet sich unter anderem durch eine Ausgangsleistung von +4 dBm und eine hohe Empfangsempfindlichkeit von -87 dBm aus. Neben den bereits im Flash des Panasonic-Moduls vorhandenen SPP (Serial Port Profile)-Funktionen und BLE GATT Profilen werden mit dem BMSKTOPASM369B-Starterkit umfangreiche weitere Software Pakete angeboten, welche auf einer mit 512 KByte Flash ausgestatteten CortexM3 MCU TMPM396 laufen und Schnittstellen wie Ethernet, CAN, USB, Serial undUART unterstützen.
Für eine einfache Bluetooth-Integration steht Entwicklern beispielsweise für SPP-Anwendungen, statt der auf dem PAN1026-Modul unterstützten TCU-Befehle, ein komplettes High Level SPP API mit sehr einfach zu handhabenden Befehlssätzen zur Verfügung. Für die schnelle BLE Profil- und Applikationsintegration wurde zudem ein auf dem GATT-Profil basierendes Bluetooth Low Energy API implementiert. Zahlreiche Lösungsvorschläge wie zum Beispiel eine Heart Rate Demo ermöglichen eine signifikante Verkürzung der Entwicklungszeit. Außerdem haben Anwender über dieses API Zugriff auf eine Vielzahl von BLE-Profilen. Die Entwicklung von eigenen BLE Profilen ist ebenfalls möglich.
Optionaler Bestandteil des BMSKTOPASM369BT- Development Kits ist außerdem eine iAP-Software für iOS6, die sowohl eine einfache Integration des Apple Authentification Chips als auch die Einbindung der SPP-Kommunikation in die APP auf den iOS-Geräten ermöglicht.
Das ab sofort bei MSC Technologies erhältliche Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT beinhaltet neben dem Referenzdesign und einer Vielzahl von Demos auch Software Source Codes und ausführliche Applikationsschriften. Detaillierte Informationen zu der neuen Entwicklungsplattform und dem Bluetooth Dual-Mode-SPP/LE-Module PAN1026 können unter info@msc-technologies.eu angefordert werden.
MSC Technologies ist auf der embedded world in Halle 2, Stand 2-130
MSC Technologies
Die MSC Technologies, ein Unternehmen der Avnet Inc. (NYSE: AVT), mit Hauptsitz in Stutensee, Deutschland, konzentriert sich auf Embedded Computing- und Display-Lösungen. Der europaweit führende High-tech Distributor bietet darüber hinaus Wireless, Storage und Lighting Solutions an. Mit seinen kompetenten Applikations- und Entwicklungsingenieuren sowie unternehmenseigenen Designkapazitäten für industrielle Hardware und Software ist die MSC Technologies führend.
Weitere Informationen finden Sie unter www.msc-technologies.eu
Das auf Toshibas Bluetooth Chip Chiron TC35661 basierende PAN1026-Modul zeichnet sich unter anderem durch eine Ausgangsleistung von +4 dBm und eine hohe Empfangsempfindlichkeit von -87 dBm aus. Neben den bereits im Flash des Panasonic-Moduls vorhandenen SPP (Serial Port Profile)-Funktionen und BLE GATT Profilen werden mit dem BMSKTOPASM369B-Starterkit umfangreiche weitere Software Pakete angeboten, welche auf einer mit 512 KByte Flash ausgestatteten CortexM3 MCU TMPM396 laufen und Schnittstellen wie Ethernet, CAN, USB, Serial undUART unterstützen.
Für eine einfache Bluetooth-Integration steht Entwicklern beispielsweise für SPP-Anwendungen, statt der auf dem PAN1026-Modul unterstützten TCU-Befehle, ein komplettes High Level SPP API mit sehr einfach zu handhabenden Befehlssätzen zur Verfügung. Für die schnelle BLE Profil- und Applikationsintegration wurde zudem ein auf dem GATT-Profil basierendes Bluetooth Low Energy API implementiert. Zahlreiche Lösungsvorschläge wie zum Beispiel eine Heart Rate Demo ermöglichen eine signifikante Verkürzung der Entwicklungszeit. Außerdem haben Anwender über dieses API Zugriff auf eine Vielzahl von BLE-Profilen. Die Entwicklung von eigenen BLE Profilen ist ebenfalls möglich.
Optionaler Bestandteil des BMSKTOPASM369BT- Development Kits ist außerdem eine iAP-Software für iOS6, die sowohl eine einfache Integration des Apple Authentification Chips als auch die Einbindung der SPP-Kommunikation in die APP auf den iOS-Geräten ermöglicht.
Das ab sofort bei MSC Technologies erhältliche Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT beinhaltet neben dem Referenzdesign und einer Vielzahl von Demos auch Software Source Codes und ausführliche Applikationsschriften. Detaillierte Informationen zu der neuen Entwicklungsplattform und dem Bluetooth Dual-Mode-SPP/LE-Module PAN1026 können unter info@msc-technologies.eu angefordert werden.
MSC Technologies ist auf der embedded world in Halle 2, Stand 2-130
MSC Technologies
Die MSC Technologies, ein Unternehmen der Avnet Inc. (NYSE: AVT), mit Hauptsitz in Stutensee, Deutschland, konzentriert sich auf Embedded Computing- und Display-Lösungen. Der europaweit führende High-tech Distributor bietet darüber hinaus Wireless, Storage und Lighting Solutions an. Mit seinen kompetenten Applikations- und Entwicklungsingenieuren sowie unternehmenseigenen Designkapazitäten für industrielle Hardware und Software ist die MSC Technologies führend.
Weitere Informationen finden Sie unter www.msc-technologies.eu
