MSC Technologies, ein Unternehmen der Avnet Inc. (NYSE: AVT), zeigt ein erstes SMARC 2.0-Modul auf der embedded world 2016 und bietet dazu auch ein passendes Trägerboard für Evaluation, Test und Serieneinsatz. Das SMARC 2.0-Modul MSC SM2S-IMX6 basiert auf dem i.MX6 System-on-Chip von NXP™ und unterstützt Quad-, Dual- und Single-Core CPUs. Das Trägerboard MSC SM2-MB-EP1 kommt im populären Mini-ITX-Format und erlaubt den Zugriff auf die meisten Features des neuen SMARC 2.0-Standards. MSC Technologies ist Mitglied der SMARC 2.0-Arbeitsgruppe innerhalb der SGeT-Standardisierungsgruppe und hat dort zusammen mit anderen führenden Embedded-Herstellern den SMARC 2.0-Standard (Smart Mobility ARChitecture) entwickelt. Die Zielsetzung war dabei, den besten und zukunftssichersten Standard für Embedded-Module in kleinen Formfaktoren zu definieren, der gleichermaßen für ARM/RISC-CPUs und x86-Prozessoren geeignet sein soll.
Das erste SMARC 2.0-Modul von MSC Technologies besitzt die Abmessungen 82 mm x 50 mm und verfügt über ein leistungsfähiges System-on-Chip, bis zu 4 GB DRAM und bis zu 64 GB eMMC Flash. Als Prozessoren stehen zur Auswahl der i.MX6 Quad, Dual, DualLite oder Solo, doch das Modul wurde auch bereits auf die kommenden 6QuadPlus und 6DualPlus ausgelegt, die eine höhere Rechen- und Grafikleistung erbringen sollen. Ein Micro-SD Kartenschacht erlaubt das Einsetzen von Flash-Karten beliebiger Kapazität, und sowohl diese Karte als auch der eMMC-Flash-Baustein des Moduls können das Betriebssystem enthalten und zum Booten verwendet werden. An den HDMI- und LVDS-Grafikschnittstellen können Anzeigen bis zu Full-HD angeschlossen werden. Bei Bedarf kann der Zweikanal-LVDS-Anschluss in zwei separate Kanäle mit einer Auflösung von jeweils bis zu 1366 x 768 (HD) aufgeteilt werden. Damit wäre dann sogar die Ansteuerung von bis zu drei Anzeigen verschiedenen Inhalts möglich. PCI Express Gen. 2.0 und SATA II bis zu 3.0 Gbps stehen ebenso zur Verfügung wie bis zu 5 x USB 2.0 Host und ein USB 2.0 OTG (Host/Client) neben Gigabit Ethernet, 4 x UART, 2 x SPI, 2 x I²C und 2 x CAN. Eine MIPI CSI-2 Schnittstelle kann als Kamera-Eingang verwendet werden. Vom neuen Modul wird es Varianten geben für den vollen industriellen Temperaturbereich -40 bis 85 °C wie auch für die Standardtemperatur.
Das interne Design des neuen SMARC 2.0-Moduls verwendet denselben Hardware-Kern wie die erfolgreichen Qseven- und nanoRISC-Module von MSC Technologies, die ebenso auf dem i.MX6-Prozessor von NXP basieren. Daher steht der komplette Software-Support, vom Boot-Loader über Betriebssystem bis zu Treibern und Tools, gleich von Anfang an zur Verfügung. Dazu gehören Yocto Linux und Windows Embedded Compact (WEC2013 und WEC7), während weitere Linux-Varianten auf Anfrage folgen sollen.
Muster des Moduls MSC SM2S-IMX6 wird es im zweiten Quartal dieses Jahres geben, wenn die SGeT die kompletten Details des SMARC 2.0-Standards veröffentlichen wird. Das Trägerboard MSC SM2-MB-EP1 im Mini-ITX-Format weist viele Schnittstellen des neuen SMARC 2.0-Standards auf und wird zur selben Zeit verfügbar werden. Dann können die Anwender das neue Modul unmittelbar auf einer erprobten Plattform ausführen und im Detail evaluieren.
MSC Technologies schloss sich der SMARC 2.0 Arbeitsgruppe innerhalb der SGeT an, als die neue Revision der SMARC-Spezifikation definiert werden sollte, und hat dabei wesentliches Know-how eingebracht. Dazu sagt Jens Plachetka, Manager Embedded Boards bei MSC Technologies: „Wir sehen den SMARC 2.0 Modulstandard als den besten und zukunftssichersten Standard für Embedded-Module in kleinen Formfaktoren an, und begrüßen den Support aller führenden Computer-on-Module Hersteller für diesen neuen Standard.“ Im Verlauf der Diskussionen um die neue Revision des Standards wurde der SMARC-Stecker ebenso für die Aufnahme der neuesten Hochgeschwindigkeitsschnittstellen optimiert wie für die alternative Verwendung für RISC- und x86-Prozessoren. Dazu gehören die Atom-Prozessoren von Intel (E3800 „BayTrail“ und N3000 „Braswell“) ebenso wie die zukünftigen Prozessorgenerationen.
„Wir haben bereits das Design unseres zweiten SMARC 2.0 Moduls begonnen, das auf der kommenden Generation der Atom-Prozessoren von Intel basiert“, fügt Plachetka hinzu.
Im Vergleich mit der früheren SMARC 1.1-Spezifikation wurden bei der Revision 2.0 folgende Schnittstellen hinzugefügt: zweites LVDS Interface, zweiter Ethernet Port, IEEE1588 Trigger-Signale, vierte PCI Express Lane, weitere USB Ports (auf bis zu 6 x USB 2.0 + 2 x USB 3.0 SuperSpeed Signale), x86 Power Management Signale, eSPI und DP++. Bis zu drei digitale Displays werden unterstützt, die ausgewählt werden können aus 2 x 24 Bit LVDS, eDP (4 Channels), MIPI DSI (4 Channels), HDMI und DP++. Unter den 314 Anschlüssen des MXM-3 Konnektors gibt es eine Anzahl von reservierten Pins, die zukünftig für das Hinzufügen weiterer Schnittstellen verwendet werden können, wodurch die Investition heutiger Anwender in die SMARC 2.0-Infrastruktur für die Zukunft abgesichert wird.
Der SMARC 2.0-Standard erlaubt zwei verschiedene Modulgrößen (82 x 50mm und 82 x 80mm) und ist damit gut vorbereitet für alle neuen Low-Power-Prozessoren der Hersteller von x86- und ARM-basierendem Silizium.
Besuchen Sie MSC Technologies auf der embedded world 2016 in Halle 2, Stand 240.
Über Avnet
Von Komponenten bis zu Cloud-Lösungen und vom Design bis zur Entsorgung - Avnet Inc. (NYSE:AVT) unterstützt mit einem wettbewerbsfähigen Portfolio innovativer Produkte, Services und Lösungen weltweit den Erfolg von Kunden, die Technologielösungen konzipieren, verkaufen und nutzen. Avnet ist ein Fortune 500-Unternehmen und hat im Geschäftsjahr 2015 einen weltweiten Umsatz von 27,9 Milliarden US-Dollar erzielt. Weitere Informationen finden Sie unter www.avnet.com.
Das erste SMARC 2.0-Modul von MSC Technologies besitzt die Abmessungen 82 mm x 50 mm und verfügt über ein leistungsfähiges System-on-Chip, bis zu 4 GB DRAM und bis zu 64 GB eMMC Flash. Als Prozessoren stehen zur Auswahl der i.MX6 Quad, Dual, DualLite oder Solo, doch das Modul wurde auch bereits auf die kommenden 6QuadPlus und 6DualPlus ausgelegt, die eine höhere Rechen- und Grafikleistung erbringen sollen. Ein Micro-SD Kartenschacht erlaubt das Einsetzen von Flash-Karten beliebiger Kapazität, und sowohl diese Karte als auch der eMMC-Flash-Baustein des Moduls können das Betriebssystem enthalten und zum Booten verwendet werden. An den HDMI- und LVDS-Grafikschnittstellen können Anzeigen bis zu Full-HD angeschlossen werden. Bei Bedarf kann der Zweikanal-LVDS-Anschluss in zwei separate Kanäle mit einer Auflösung von jeweils bis zu 1366 x 768 (HD) aufgeteilt werden. Damit wäre dann sogar die Ansteuerung von bis zu drei Anzeigen verschiedenen Inhalts möglich. PCI Express Gen. 2.0 und SATA II bis zu 3.0 Gbps stehen ebenso zur Verfügung wie bis zu 5 x USB 2.0 Host und ein USB 2.0 OTG (Host/Client) neben Gigabit Ethernet, 4 x UART, 2 x SPI, 2 x I²C und 2 x CAN. Eine MIPI CSI-2 Schnittstelle kann als Kamera-Eingang verwendet werden. Vom neuen Modul wird es Varianten geben für den vollen industriellen Temperaturbereich -40 bis 85 °C wie auch für die Standardtemperatur.
Das interne Design des neuen SMARC 2.0-Moduls verwendet denselben Hardware-Kern wie die erfolgreichen Qseven- und nanoRISC-Module von MSC Technologies, die ebenso auf dem i.MX6-Prozessor von NXP basieren. Daher steht der komplette Software-Support, vom Boot-Loader über Betriebssystem bis zu Treibern und Tools, gleich von Anfang an zur Verfügung. Dazu gehören Yocto Linux und Windows Embedded Compact (WEC2013 und WEC7), während weitere Linux-Varianten auf Anfrage folgen sollen.
Muster des Moduls MSC SM2S-IMX6 wird es im zweiten Quartal dieses Jahres geben, wenn die SGeT die kompletten Details des SMARC 2.0-Standards veröffentlichen wird. Das Trägerboard MSC SM2-MB-EP1 im Mini-ITX-Format weist viele Schnittstellen des neuen SMARC 2.0-Standards auf und wird zur selben Zeit verfügbar werden. Dann können die Anwender das neue Modul unmittelbar auf einer erprobten Plattform ausführen und im Detail evaluieren.
MSC Technologies schloss sich der SMARC 2.0 Arbeitsgruppe innerhalb der SGeT an, als die neue Revision der SMARC-Spezifikation definiert werden sollte, und hat dabei wesentliches Know-how eingebracht. Dazu sagt Jens Plachetka, Manager Embedded Boards bei MSC Technologies: „Wir sehen den SMARC 2.0 Modulstandard als den besten und zukunftssichersten Standard für Embedded-Module in kleinen Formfaktoren an, und begrüßen den Support aller führenden Computer-on-Module Hersteller für diesen neuen Standard.“ Im Verlauf der Diskussionen um die neue Revision des Standards wurde der SMARC-Stecker ebenso für die Aufnahme der neuesten Hochgeschwindigkeitsschnittstellen optimiert wie für die alternative Verwendung für RISC- und x86-Prozessoren. Dazu gehören die Atom-Prozessoren von Intel (E3800 „BayTrail“ und N3000 „Braswell“) ebenso wie die zukünftigen Prozessorgenerationen.
„Wir haben bereits das Design unseres zweiten SMARC 2.0 Moduls begonnen, das auf der kommenden Generation der Atom-Prozessoren von Intel basiert“, fügt Plachetka hinzu.
Im Vergleich mit der früheren SMARC 1.1-Spezifikation wurden bei der Revision 2.0 folgende Schnittstellen hinzugefügt: zweites LVDS Interface, zweiter Ethernet Port, IEEE1588 Trigger-Signale, vierte PCI Express Lane, weitere USB Ports (auf bis zu 6 x USB 2.0 + 2 x USB 3.0 SuperSpeed Signale), x86 Power Management Signale, eSPI und DP++. Bis zu drei digitale Displays werden unterstützt, die ausgewählt werden können aus 2 x 24 Bit LVDS, eDP (4 Channels), MIPI DSI (4 Channels), HDMI und DP++. Unter den 314 Anschlüssen des MXM-3 Konnektors gibt es eine Anzahl von reservierten Pins, die zukünftig für das Hinzufügen weiterer Schnittstellen verwendet werden können, wodurch die Investition heutiger Anwender in die SMARC 2.0-Infrastruktur für die Zukunft abgesichert wird.
Der SMARC 2.0-Standard erlaubt zwei verschiedene Modulgrößen (82 x 50mm und 82 x 80mm) und ist damit gut vorbereitet für alle neuen Low-Power-Prozessoren der Hersteller von x86- und ARM-basierendem Silizium.
Besuchen Sie MSC Technologies auf der embedded world 2016 in Halle 2, Stand 240.
Über Avnet
Von Komponenten bis zu Cloud-Lösungen und vom Design bis zur Entsorgung - Avnet Inc. (NYSE:AVT) unterstützt mit einem wettbewerbsfähigen Portfolio innovativer Produkte, Services und Lösungen weltweit den Erfolg von Kunden, die Technologielösungen konzipieren, verkaufen und nutzen. Avnet ist ein Fortune 500-Unternehmen und hat im Geschäftsjahr 2015 einen weltweiten Umsatz von 27,9 Milliarden US-Dollar erzielt. Weitere Informationen finden Sie unter www.avnet.com.
