Die von MSC Technologies auf der embedded world in Halle 2, Stand 2-130, vorgestellte Qseven™-Modulfamilie MSC Q7-BT basiert auf der aktuellen Intel® Atom™-Prozessorplattform E3800 (früherer Codename "Bay Trail"). Die Computer-On-Module schließen die Lücke zwischen den High-end COM Express™-Baugruppen mit Intel® Core™-Prozessoren und den bisherigen Intel® Atom™-basierenden Qseven™-Modulen am unteren Einstiegslevel. Die auf Performance/Watt optimierte Prozessorfamilie eröffnet der neuen Qseven™-Plattform interessante Anwendungen in zukünftigen Märkten, u.a. in tragbaren, Batterie betriebenen Systemen. Die nach der neuen Qseven™ 2.0-Spezifikation entwickelten MSC Q7-BT-Module sind für den kommerziellen und industriellen Temperaturbereich spezifiziert.
Heute wird die Qseven™-Modulfamilie MSC Q7-BT von MSC Technologies in fünf Varianten angeboten. Erstmals ist mit dem Intel® Atom™-Prozessor E3845 (1,91 GHz, 10 W TDP) eine Quad-core CPU auf einer x86 basierenden Qseven™-Plattform verfügbar. Pin- und Software-kompatibel dazu sind die Module mit den Dual-core Intel® Atom™-Prozessoren E3827 (1,75 GHz, 8 W TDP), E3826 (1,45 GHz, 6 W TDP) und E3825 (1,33 GHz, 6 W TDP) und - für weniger anspruchsvolle Anwendungen - das Modul mit Intel® Atom™-Prozessor E3815 (1,46 GHz, 5 W TDP) mit einem CPU-Kern. Die leistungsfähige Intel® Gen 7 Graphics verfügt über eine hochauflösende Grafikfunktionalität mit 3D-Fähigkeiten und unterstützt DirectX® 1.1, OpenCL™ 1.1 und OpenGL 3.2.
Auf den von MSC Technologies angebotenen Qseven™-Modulen MSC Q7-BT sind bis zu 4GB DDR3 DRAM verlötet sowie optional ein Error Correcting Code (ECC) implementiert, der eine hohe Datenintegrität, Zuverlässigkeit und Systemverfügbarkeit sicherstellt. Damit lassen sich innovative Systeme mit besonders hohen Sicherheitsanforderungen realisieren. Darüber hinaus trägt die integrierte Virtualization-Technologie und eine Built-in Security Engine zum zuverlässigen Betrieb der Baugruppen bei.
Die neue Qseven™-Modulfamilie bietet eine Auswahl moderner Schnittstellen, u.a. USB 3.0 Host und optional USB 3.0 Device, 3 x PCIe x1 Gen. 2.0, Gbit Ethernet, Audio, LPC, I2C, SMBus, SPI-Bus und SATA-300. An Grafikschnittstellen stehen DDI Display Interface für HDMI, DisplayPort und embedded DisplayPort (eDP) sowie LVDS zur Verfügung. Optional können bis zu 64 GB SATA SSD und zusätzlich bis zu 64GB eMMC Flash Disk bestückt sein.
Wolfgang Eisenbarth, MSC Technologies, erklärt: "Als einer der führenden Hersteller von innovativen Embedded-Modulen haben wir natürlich auch sofort Intels aktuelle Atom E3800-Prozessortechnologie in unsere leistungsfähigen Produkte integriert. Wir bieten Computer-On-Module in den beiden Formfaktoren Qseven™ und COM Express™ in unterschiedlichen Leistungs- und Preisklassen an."
MSC Technologies ist auf der embedded world in Halle 2, Stand 2-130
Heute wird die Qseven™-Modulfamilie MSC Q7-BT von MSC Technologies in fünf Varianten angeboten. Erstmals ist mit dem Intel® Atom™-Prozessor E3845 (1,91 GHz, 10 W TDP) eine Quad-core CPU auf einer x86 basierenden Qseven™-Plattform verfügbar. Pin- und Software-kompatibel dazu sind die Module mit den Dual-core Intel® Atom™-Prozessoren E3827 (1,75 GHz, 8 W TDP), E3826 (1,45 GHz, 6 W TDP) und E3825 (1,33 GHz, 6 W TDP) und - für weniger anspruchsvolle Anwendungen - das Modul mit Intel® Atom™-Prozessor E3815 (1,46 GHz, 5 W TDP) mit einem CPU-Kern. Die leistungsfähige Intel® Gen 7 Graphics verfügt über eine hochauflösende Grafikfunktionalität mit 3D-Fähigkeiten und unterstützt DirectX® 1.1, OpenCL™ 1.1 und OpenGL 3.2.
Auf den von MSC Technologies angebotenen Qseven™-Modulen MSC Q7-BT sind bis zu 4GB DDR3 DRAM verlötet sowie optional ein Error Correcting Code (ECC) implementiert, der eine hohe Datenintegrität, Zuverlässigkeit und Systemverfügbarkeit sicherstellt. Damit lassen sich innovative Systeme mit besonders hohen Sicherheitsanforderungen realisieren. Darüber hinaus trägt die integrierte Virtualization-Technologie und eine Built-in Security Engine zum zuverlässigen Betrieb der Baugruppen bei.
Die neue Qseven™-Modulfamilie bietet eine Auswahl moderner Schnittstellen, u.a. USB 3.0 Host und optional USB 3.0 Device, 3 x PCIe x1 Gen. 2.0, Gbit Ethernet, Audio, LPC, I2C, SMBus, SPI-Bus und SATA-300. An Grafikschnittstellen stehen DDI Display Interface für HDMI, DisplayPort und embedded DisplayPort (eDP) sowie LVDS zur Verfügung. Optional können bis zu 64 GB SATA SSD und zusätzlich bis zu 64GB eMMC Flash Disk bestückt sein.
Wolfgang Eisenbarth, MSC Technologies, erklärt: "Als einer der führenden Hersteller von innovativen Embedded-Modulen haben wir natürlich auch sofort Intels aktuelle Atom E3800-Prozessortechnologie in unsere leistungsfähigen Produkte integriert. Wir bieten Computer-On-Module in den beiden Formfaktoren Qseven™ und COM Express™ in unterschiedlichen Leistungs- und Preisklassen an."
MSC Technologies ist auf der embedded world in Halle 2, Stand 2-130
