SplitMaster kühlt Oberflächen schnell und effizient auf Temperaturen bis zu -70°. Die Kühlung kann dabei auch nur partiell erfolgen. Die schnell erreichbaren tiefkalten Temperaturen bringen Vorteile z.B. in der Reinigung von kontaminierten Oberflächen und bei der Trennung von geklebten Teilen. Die Klebeflächen der Bauteile werden dabei durch die tiefkalten Temperaturen versprödet und können dann problemlos getrennt werden.
Zudem können hohe Effizienzsteigerungen bei Einsatz des Verfahrens bei Kühlanlagen erreicht werden, die z.B. mit zwei Kreisläufen arbeiten.
Autoindustrie, Bahnindustrie, Flugzeugindustrie, Maschinenbau, Elektronik, Kunststoffindustrie: Die Verklebung von Bauteilen hat mittlerweile eine immense Bedeutung gewonnen.
mycon hat auch für diesen Anwendungsbereich ein spezielles Kühlverfahren entwickelt. Die Universität Paderborn und die Hochschule Hamm-Lippstadt beschäftigen sich schon längere Zeit in Zusammenarbeit mit Automobilherstellern/Zulieferunternehmen mit der beschädigungsfreien Trennung von geklebten Teilen. Die Verklebung von Teilen wird mittlerweile in fast allen Industriebereichen eingesetzt, da sie erhebliche Vorteile bietet, wie z.B. Gewichtseinsparungen, verzugsfreie extrem haltbare Verbindungen oder die Einsparung von Nachbearbeitungen.
Das Problem bestand bisher jedoch in der Trennung von geklebten Teilen. Klebeflächen können zwar mittels starker Aufheizung gelöst werden, dazu ist es jedoch erforderlich, die Oberflächen der verklebten Teile auf bis zu 350-400° aufzuheizen, damit in der Klebeschicht eine ausreichend hohe Temperatur zur anschließenden Trennung erreicht wird. Es hat sich jedoch gezeigt, dass durch diesen hohen Temperatureintrag die Materialien/angrenzende Klebstoffschichten Schäden nehmen können. Die Universität Paderborn und die Hochschule Hamm-Lippstadt haben deshalb eine Vorrichtung zur Trennung verklebter Teile durch partielle Kälteeinwirkung entwickelt. Die Erreichung der erforderlichen tiefen Temperaturen mittels eines problemlos einsetzbaren Tiefkühlverfahrens erwies sich dabei jedoch als schwierig. Hier konnte SplitMaster, das neue Kühlverfahren der mycon, Abhilfe schaffen. Die erforderliche Kühlung der verklebten Oberflächen zwecks Versprödung des Klebers mit nachfolgender leichter mechanisch er Trennung erfolgt in kürzester Zeit.
Das neue mycon-Verfahren SplitMaster ermöglicht die zerstörungsfreie Trennung von verklebten Teilen. Dadurch werden Reparaturen und das Recycling von verklebten Teilen wirtschaftlich.
Die Forschung an der beschädigungsfreien Trennung von verklebten Teilen bei Einsatz von tiefkalten Temperaturen wird seitens der Universität Paderborn und der Hochschule Hamm-Lippstadt weiter fortgesetzt. Deren diesbezügliche Patentanmeldung hat mycon erworben. mycon wird den Kooperationspartnern zusätzlich entsprechendes Equipment zur weiteren Forschung zur Verfügung stellen.
Zudem können hohe Effizienzsteigerungen bei Einsatz des Verfahrens bei Kühlanlagen erreicht werden, die z.B. mit zwei Kreisläufen arbeiten.
Autoindustrie, Bahnindustrie, Flugzeugindustrie, Maschinenbau, Elektronik, Kunststoffindustrie: Die Verklebung von Bauteilen hat mittlerweile eine immense Bedeutung gewonnen.
mycon hat auch für diesen Anwendungsbereich ein spezielles Kühlverfahren entwickelt. Die Universität Paderborn und die Hochschule Hamm-Lippstadt beschäftigen sich schon längere Zeit in Zusammenarbeit mit Automobilherstellern/Zulieferunternehmen mit der beschädigungsfreien Trennung von geklebten Teilen. Die Verklebung von Teilen wird mittlerweile in fast allen Industriebereichen eingesetzt, da sie erhebliche Vorteile bietet, wie z.B. Gewichtseinsparungen, verzugsfreie extrem haltbare Verbindungen oder die Einsparung von Nachbearbeitungen.
Das Problem bestand bisher jedoch in der Trennung von geklebten Teilen. Klebeflächen können zwar mittels starker Aufheizung gelöst werden, dazu ist es jedoch erforderlich, die Oberflächen der verklebten Teile auf bis zu 350-400° aufzuheizen, damit in der Klebeschicht eine ausreichend hohe Temperatur zur anschließenden Trennung erreicht wird. Es hat sich jedoch gezeigt, dass durch diesen hohen Temperatureintrag die Materialien/angrenzende Klebstoffschichten Schäden nehmen können. Die Universität Paderborn und die Hochschule Hamm-Lippstadt haben deshalb eine Vorrichtung zur Trennung verklebter Teile durch partielle Kälteeinwirkung entwickelt. Die Erreichung der erforderlichen tiefen Temperaturen mittels eines problemlos einsetzbaren Tiefkühlverfahrens erwies sich dabei jedoch als schwierig. Hier konnte SplitMaster, das neue Kühlverfahren der mycon, Abhilfe schaffen. Die erforderliche Kühlung der verklebten Oberflächen zwecks Versprödung des Klebers mit nachfolgender leichter mechanisch er Trennung erfolgt in kürzester Zeit.
Das neue mycon-Verfahren SplitMaster ermöglicht die zerstörungsfreie Trennung von verklebten Teilen. Dadurch werden Reparaturen und das Recycling von verklebten Teilen wirtschaftlich.
Die Forschung an der beschädigungsfreien Trennung von verklebten Teilen bei Einsatz von tiefkalten Temperaturen wird seitens der Universität Paderborn und der Hochschule Hamm-Lippstadt weiter fortgesetzt. Deren diesbezügliche Patentanmeldung hat mycon erworben. mycon wird den Kooperationspartnern zusätzlich entsprechendes Equipment zur weiteren Forschung zur Verfügung stellen.
