Am 23. Mai 2016 präsentiert die NanoFocus AG, Entwickler und Hersteller optischer 3D-Oberflächenmesstechnik, im Rahmen des IS-Test Workshops in München das neue Messsystem µsprint hp-opc 3000 für die optische Inspektion von Probe Cards.
µsprint hp-opc 3000 ermöglicht einen innovativen und zukunftsweisenden Prozessschritt in der Wafer-Produktion. Der Prozess ist speziell auf die Bedürfnisse von Wafer Test-Standorten mit einer Vielzahl verschiedener Probe Cards sowie einen großvolumigen Durchsatz ausgelegt. Eine Pilotanlage befindet sich bereits bei einem namhaften Hersteller von Halbleiterelementen im Einsatz.
Probe Cards sind spezielle Test-Vorrichtungen, die bei einem standardmäßigen Funktionstest von Wafern am Ende der sogenannten Front End Prozesse, also nach vollständiger Herstellung der funktionalen Strukturen der elektronischen Elemente auf einem Wafer, zum Einsatz kommen. Die Aufgabe des µsprint hp-opc 3000 Systems ist die Sicherstellung von unversehrten Wafern nach dem Testvorgang, die Reduzierung von Yield Verlusten sowie die zeitliche und zahlenmäßige Minimierung aufwendiger Instandhaltungszyklen, welche Probe Cards regelmäßig durchlaufen.
Da Wafer nach der vollständigen Herstellung der funktionalen Strukturen den bedeutendsten Teil der Wertschöpfung bereits durchlaufen haben, stellen Beschädigungen während des Testvorgangs einen erheblichen wirtschaftlichen Schaden dar. Zudem können während des Tests von Wafern Schäden durch fehlerhafte Probe Cards entstehen. Solche fehlerhaften Probe Cards können zwar zu einem korrekten Ergebnis des funktionalen Tests führen, jedoch einen Wafer dabei unbemerkt derart schädigen, dass dieser nicht mehr verwendungsfähig ist. Solche Vorkommnisse bedeuten zum einen wirtschaftliche Schäden durch Rückholaktionen und zum anderen eine minimierte Qualitätswahrnehmung der gelieferten Produkte auf Kundenseite. Die Verkürzung beziehungsweise die Präzisierung von Reparaturzyklen durch den Einsatz von µsprint hp-opc 3000 leisten darüber hinaus einen wichtigen Beitrag zur Reduzierung operativer Kosten beim Einsatz von Probe Cards.
µsprint hp-opc 3000 ist ein prozessfähiges Kapazitätstool. Es kann über eine SECS/GEM Kommunikationsschnittstelle in Prozessleitsysteme integriert werden und folgt allen notwendigen und gängigen Standards, die in Front End Wafer Test-Standorten erforderlich sind.
µsprint hp-opc 3000 ermöglicht einen innovativen und zukunftsweisenden Prozessschritt in der Wafer-Produktion. Der Prozess ist speziell auf die Bedürfnisse von Wafer Test-Standorten mit einer Vielzahl verschiedener Probe Cards sowie einen großvolumigen Durchsatz ausgelegt. Eine Pilotanlage befindet sich bereits bei einem namhaften Hersteller von Halbleiterelementen im Einsatz.
Probe Cards sind spezielle Test-Vorrichtungen, die bei einem standardmäßigen Funktionstest von Wafern am Ende der sogenannten Front End Prozesse, also nach vollständiger Herstellung der funktionalen Strukturen der elektronischen Elemente auf einem Wafer, zum Einsatz kommen. Die Aufgabe des µsprint hp-opc 3000 Systems ist die Sicherstellung von unversehrten Wafern nach dem Testvorgang, die Reduzierung von Yield Verlusten sowie die zeitliche und zahlenmäßige Minimierung aufwendiger Instandhaltungszyklen, welche Probe Cards regelmäßig durchlaufen.
Da Wafer nach der vollständigen Herstellung der funktionalen Strukturen den bedeutendsten Teil der Wertschöpfung bereits durchlaufen haben, stellen Beschädigungen während des Testvorgangs einen erheblichen wirtschaftlichen Schaden dar. Zudem können während des Tests von Wafern Schäden durch fehlerhafte Probe Cards entstehen. Solche fehlerhaften Probe Cards können zwar zu einem korrekten Ergebnis des funktionalen Tests führen, jedoch einen Wafer dabei unbemerkt derart schädigen, dass dieser nicht mehr verwendungsfähig ist. Solche Vorkommnisse bedeuten zum einen wirtschaftliche Schäden durch Rückholaktionen und zum anderen eine minimierte Qualitätswahrnehmung der gelieferten Produkte auf Kundenseite. Die Verkürzung beziehungsweise die Präzisierung von Reparaturzyklen durch den Einsatz von µsprint hp-opc 3000 leisten darüber hinaus einen wichtigen Beitrag zur Reduzierung operativer Kosten beim Einsatz von Probe Cards.
µsprint hp-opc 3000 ist ein prozessfähiges Kapazitätstool. Es kann über eine SECS/GEM Kommunikationsschnittstelle in Prozessleitsysteme integriert werden und folgt allen notwendigen und gängigen Standards, die in Front End Wafer Test-Standorten erforderlich sind.
