Neousys Technology, ein branchenführender Anbieter von robusten Embedded-Systemen, hat heute seine neueste Baureihe an ultrakompakten, lüfterlosen Embedded-PCs vorgestellt, die POC-400-Baureihe. Die POC-400-Baureihe ist mit dem neuesten Intel Atom-Prozessor ausgestattet und eignet sich mit seinen ultrakompakten Abmessungen von mit 56 x 108 x 153 mm (B x T x H), seinen vielfältig einsetzbaren E/A-Modulen und der flexiblen MezIO™-Erweiterungsschnittstelle für platzsparende Anwendungen, ohne Leistung oder Skalierbarkeit zu kompromittieren.
Angetrieben von einem 10 nm-Intel® Elkhart Lake Atom x6425E-Prozessor bietet der POC-400 im Vergleich zu der Baureihe der letzten Generation einen CPU-Leistungszuwachs um den Faktor 1,7x und einen GPU-Leistungszuwachs um den Faktor 2,0. Seine ultrakompakten Bauweise mit Abmessungen von 56 x 108 x 153 mm (B x T x H) machen ihn zu einer idealen Wahl für Anwendungen, die eine Montage in engen Räumen erfordert, bei denen jedoch ausreichend Rechenleistung bereitgestellt werden muss.
Der POC-400 verfügt über eine Vielzahl an von der Vorderseite zugänglichen E/A-Komponenten und ermöglicht eine Montage auf DIN-Schienen. Darüber hinaus ist die Baureihe mit drei 2.5GBASE-T Ethernet-Ports mit IEEE 802.3 PoE+-Unterstützung ausgerüstet. Die PoE+-Ports bieten eine größere Bandbreite für Geräte wie NBASE-T-Kameras und sind abwärtskompatibel mit 1000/100/10-Mbps-Ethernet. Zu den weiteren Ausstattungsmerkmalen gehören zwei 4K DisplayPort-, zwei USB3.1- (Gen1), zwei USB 2.0- sowie COM-Anschlüsse für allgemeine Industrieanwendungen.
Der POC-400 ist über die von Neousys entwickelte MezIO™-Schnittstelle flexibel erweiterbar. Zu den über diese Technologie zurüstbaren Erweiterungsfunktionen gehören isolierter DIO, RS-232/422/485, USB 3.1 (Gen1), Zündsteuerung, Speicher und 4G/5G. Daneben verfügt die POC-400-Baureihe über einen internen M.2 E Key-Sockel für eine Google-TPU oder ein Intel® Movidius-VPU-Modul, über den sie in eine einfache KI-Edge-Inferenz-Plattform umgerüstet werden kann.
Neben der Möglichkeit zum Betrieb über einen weiten Temperaturbereich von –25 °C bis 70 °C hinweg und dem weiten Gleichstromeingangsbereich von 8 V bis 35 V ist der POC-400 einer der leistungsstärkeren ultrakompakten Computer, der für vielfältige Industrieanwendungen in rauen Umgebungen einsetzbar ist.
„In modernen Werken mit Smart Factory und Automatisierung sind Systeme komplexer und sie haben nur minimalen Raum zur Installation zur Verfügung. Bei der Entwicklung des POC-400 wollten wir die Konstruktion so klein wie möglich halten, um den aktuellen Markttrends gerecht zu werden. Gleichzeitig ist dies die Einführung des neuen 10 nm-Elkhart Lake-Prozessor für Industrieanwendungen“, sagt Dennis Chen, Produktmanager bei Neousys Technology.
Weitere Informationen zur POC-400-Baureihe von ultrakompakten Embedded-PCs mit Intel® Elkhart Lake-CPU von Neousys：https://www.neousys-tech.com/de/product/processor/intel-atom/poc-400-intel-atom-ultra-compact-fanless-computer
Angetrieben von einem 10 nm-Intel® Elkhart Lake Atom x6425E-Prozessor bietet der POC-400 im Vergleich zu der Baureihe der letzten Generation einen CPU-Leistungszuwachs um den Faktor 1,7x und einen GPU-Leistungszuwachs um den Faktor 2,0. Seine ultrakompakten Bauweise mit Abmessungen von 56 x 108 x 153 mm (B x T x H) machen ihn zu einer idealen Wahl für Anwendungen, die eine Montage in engen Räumen erfordert, bei denen jedoch ausreichend Rechenleistung bereitgestellt werden muss.
Der POC-400 verfügt über eine Vielzahl an von der Vorderseite zugänglichen E/A-Komponenten und ermöglicht eine Montage auf DIN-Schienen. Darüber hinaus ist die Baureihe mit drei 2.5GBASE-T Ethernet-Ports mit IEEE 802.3 PoE+-Unterstützung ausgerüstet. Die PoE+-Ports bieten eine größere Bandbreite für Geräte wie NBASE-T-Kameras und sind abwärtskompatibel mit 1000/100/10-Mbps-Ethernet. Zu den weiteren Ausstattungsmerkmalen gehören zwei 4K DisplayPort-, zwei USB3.1- (Gen1), zwei USB 2.0- sowie COM-Anschlüsse für allgemeine Industrieanwendungen.
Der POC-400 ist über die von Neousys entwickelte MezIO™-Schnittstelle flexibel erweiterbar. Zu den über diese Technologie zurüstbaren Erweiterungsfunktionen gehören isolierter DIO, RS-232/422/485, USB 3.1 (Gen1), Zündsteuerung, Speicher und 4G/5G. Daneben verfügt die POC-400-Baureihe über einen internen M.2 E Key-Sockel für eine Google-TPU oder ein Intel® Movidius-VPU-Modul, über den sie in eine einfache KI-Edge-Inferenz-Plattform umgerüstet werden kann.
Neben der Möglichkeit zum Betrieb über einen weiten Temperaturbereich von –25 °C bis 70 °C hinweg und dem weiten Gleichstromeingangsbereich von 8 V bis 35 V ist der POC-400 einer der leistungsstärkeren ultrakompakten Computer, der für vielfältige Industrieanwendungen in rauen Umgebungen einsetzbar ist.
„In modernen Werken mit Smart Factory und Automatisierung sind Systeme komplexer und sie haben nur minimalen Raum zur Installation zur Verfügung. Bei der Entwicklung des POC-400 wollten wir die Konstruktion so klein wie möglich halten, um den aktuellen Markttrends gerecht zu werden. Gleichzeitig ist dies die Einführung des neuen 10 nm-Elkhart Lake-Prozessor für Industrieanwendungen“, sagt Dennis Chen, Produktmanager bei Neousys Technology.
Weitere Informationen zur POC-400-Baureihe von ultrakompakten Embedded-PCs mit Intel® Elkhart Lake-CPU von Neousys：https://www.neousys-tech.com/de/product/processor/intel-atom/poc-400-intel-atom-ultra-compact-fanless-computer
