Neousys Technology, ein branchenführender Anbieter von robusten Embedded-Systemen, hat heute seinen neuesten lüfterlosen kompakten Computer mit einer Flattop-Heatsink-Konstruktion auf dem Markt vorgestellt, die POC-700-FT-Baureihe. Der POC-700-FT basiert auf Intel® Alder Lake Core i3-N- oder Atom® x7425E-Prozessoren und liefert Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch und gleichzeitig kleiner Stellfläche, was ihn ideal für Umgebungen mit begrenztem Platz in Edge-Anwendungen macht. Sein innovatives Design nutzt den direkten Kontakt mit dem Schrank, um Wärme aus dem Inneren an die Oberfläche weiterzuleiten, was eine effektive Kühlung herbeiführt.
Der POC-700-FT nutzt ein besonderes Konzept zur Wärmeableitung, bei dem die erzeugte Wärme an die Außenwand des Computerschranks weitergeleitet wird. Die Flattop-Heatsink-Konstruktion ermöglicht kleinere Bauformen mit minimierter Stellfläche. Durch die Montage an der Schrankwand wird die entstandene Hitze zur Kühlung effektiv an dessen Oberfläche weitergeleitet. Die kompakte Bauform des POC-700-FT ermöglicht eine problemlose Montage in engen Räumen, bei der gleichzeitig die Hitze effektiv über die Schrankwand nach außen abgeleitet wird.
Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700-FT über einen M.2 2280 M Key-Sockel für SATA-SSDs und einen Mini-PCIe-Sockel für Wi-Fi- oder LTE/5G- oder CAN-Bus-Geräte. Außerdem ist die POC-700-FT-Baureihe mit Neousys flexiblem MezIO®-Erweiterungsmodul ausgestattet, einer Schnittstelle für die Integration anwendungsspezifischer E/A-Funktionen in Embedded Systems. MezIO® erlaubt eine anwenderseitige Integration von COM- und USB 3.1 Gen 1-Anschlüssen, einer Zündsteuerung oder von SATA-Anschlüssen für 2,5-Zoll-HDDs/SSDs, und ermöglicht damit eine Erweiterung für Ihre spezifischen Anforderungen.
„Wir freuen uns sehr, unsere neue Baureihe an Industriecomputern, den POC-700-FT, vorzustellen. Mit ihrem innovativen Flattop-Thermo-Design, widmet sich diese Baureihe effektiv den thermischen Herausforderungen, die sich in abgeschlossenen Räumen ergeben, beispielsweise in luftdichten Gehäusen, und gewährleistet so eine optimale Systemleistung in herausfordernden Umgebungen. Außerdem machen der ultrakompakte Formfaktor und die flexible Erweiterbarkeit die Baureihe POC-700-FT ideal für Anwendungen mit begrenztem Platz“, sagt Neil Liu, Produktmanager bei Neousys Technology.
Weitere Informationen zu dem lüfterlosen Embedded-Computer POC-700-FT mit Intel® Alder Lake-CPU:https://www.neousys-tech.com/de/product/product-lines/industrial-computers/poc-700-ft
Der POC-700-FT nutzt ein besonderes Konzept zur Wärmeableitung, bei dem die erzeugte Wärme an die Außenwand des Computerschranks weitergeleitet wird. Die Flattop-Heatsink-Konstruktion ermöglicht kleinere Bauformen mit minimierter Stellfläche. Durch die Montage an der Schrankwand wird die entstandene Hitze zur Kühlung effektiv an dessen Oberfläche weitergeleitet. Die kompakte Bauform des POC-700-FT ermöglicht eine problemlose Montage in engen Räumen, bei der gleichzeitig die Hitze effektiv über die Schrankwand nach außen abgeleitet wird.
Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700-FT über einen M.2 2280 M Key-Sockel für SATA-SSDs und einen Mini-PCIe-Sockel für Wi-Fi- oder LTE/5G- oder CAN-Bus-Geräte. Außerdem ist die POC-700-FT-Baureihe mit Neousys flexiblem MezIO®-Erweiterungsmodul ausgestattet, einer Schnittstelle für die Integration anwendungsspezifischer E/A-Funktionen in Embedded Systems. MezIO® erlaubt eine anwenderseitige Integration von COM- und USB 3.1 Gen 1-Anschlüssen, einer Zündsteuerung oder von SATA-Anschlüssen für 2,5-Zoll-HDDs/SSDs, und ermöglicht damit eine Erweiterung für Ihre spezifischen Anforderungen.
„Wir freuen uns sehr, unsere neue Baureihe an Industriecomputern, den POC-700-FT, vorzustellen. Mit ihrem innovativen Flattop-Thermo-Design, widmet sich diese Baureihe effektiv den thermischen Herausforderungen, die sich in abgeschlossenen Räumen ergeben, beispielsweise in luftdichten Gehäusen, und gewährleistet so eine optimale Systemleistung in herausfordernden Umgebungen. Außerdem machen der ultrakompakte Formfaktor und die flexible Erweiterbarkeit die Baureihe POC-700-FT ideal für Anwendungen mit begrenztem Platz“, sagt Neil Liu, Produktmanager bei Neousys Technology.
Weitere Informationen zu dem lüfterlosen Embedded-Computer POC-700-FT mit Intel® Alder Lake-CPU:https://www.neousys-tech.com/de/product/product-lines/industrial-computers/poc-700-ft
