Das Oerlikon Segment Advanced Technologies, ein führender Hersteller von PVD-Anlagen, hat mehrere Aufträge für seine CLUSTERLINE® 300 Anlagen zur Produktion von Leistungshalbleitern erhalten. Die CLUSTERLINE® 300 ist die erste PVD-Anlage weltweit, die eine Metallisierung der Rückseiten von 300mm Dünn-Wafern in der Fertigung von Leistungshalbleitern vornehmen kann. "Mit der neuen CLUSTERLINE® 300 können wir unseren Kunden erhebliche Vorteile bieten und unterstreichen erneut unsere Technologieführerschaft", erklärt Andreas Dill, CEO des Oerlikon-Segments Advanced Technologies.
Umfassende Erfahrung
Innerhalb der Halbleiterindustrie sind Leistungshalbleiter ein rasch wachsender Markt, vor allem getrieben durch den steigenden Bedarf an effizientem Energiemanagement. Moderne Power Devices können den Energieverbrauch signifikant senken und geben somit zudem einen Anreiz zum Ersatz herkömmlicher Bauteile. Vor über zehn Jahren setzte Oerlikon die ersten 200mm-Lösungen in der Bauelemente-Produktion von Kunden ein; heute ist die Dünn-Wafer-Handhabung und -Verarbeitung der CLUSTERLINE® 200 bei allen führenden Herstellern von Leistungshalbleitern die bevorzugte Lösung. Oerlikons langjährige Erfahrung mit den Prozessen der Bauelemente-Produktion war ein entscheidender Faktor für die rasche Qualifizierung und einen erfolgreichen Übergang von 200mm auf 300mm Wafer. Da 300mm-Wafer bei gleicher Verarbeitungszeit über die 2,25-fache Fläche verfügen, kann die CLUSTERLINE® 300 die Produktivität mehr als verdoppeln.
Die Plattform ermöglicht sowohl eine dickere Aluminiumbeschichtung der Vorderseite als auch die Metallisierung der Rückseite dünner Wafer in der Produktion von 300mm Leistungshalbleitern. Die Anpassung der 300mm Wafer-Produktion für Leistungshalbleiter erfordert innovative Lösungen sowie einen höheren Automatisierungsgrad und eine bessere Wafer-Handhabbarkeit. Nach der erfolgreichen Qualifizierung hat Oerlikon jetzt mehrere Bestellungen eines führenden Herstellers von Leistungshalbleitern für die neue CLUSTERLINE® 300 erhalten.
"Wir freuen uns, dass wir unseren Kunden nun auch eine umfassende Lösung für die Produktion von 300mm Leistungshalbleitern anbieten und in diesem Wachstumsmarkt an unseren Erfolg als führender Anbieter für das kleinere Wafer-Format anknüpfen können", sagt CEO Andreas Dill.
Über Oerlikon Systems
Oerlikon Systems fokussiert sich auf Produktionsanlagen für Advanced-Nanotechnologie und Halbleiteranwendungen. Die Kernkompetenz von Oerlikon Systems in der Dünnfilm-Beschichtungs-technologie ermöglicht Lösungen im Bereich der Nanotechnologie für Touch-Panels, Fotovoltaik, Thermoelektrik sowie Energiespeicherung, -einsparung, -konversion und -übertragung. Anwendungen im Halbleitermarkt sind Advanced Packaging, Power Devices, Schreib-/Leseköpfe für Festplatten, LEDs und Mikroelektromechanische Systeme (MEMS). Diese Lösungen ermöglichen die Herstellung wegweisender Chips, Geräte und Bauteile, wie sie in der Konsumelektronik und in unterschiedlichen Industriebereichen, unter anderem in der Informationstechnologie, der Telekommunikation und Automobilindustrie zum Einsatz kommen.
Oerlikon Systems mit Firmensitz in Liechtenstein beschäftigt 200 Mitarbeitende in aller Welt und betreibt ein weltweites Netz von 18 Vertriebs-, Service- und Ersatzteilzentren.
Umfassende Erfahrung
Innerhalb der Halbleiterindustrie sind Leistungshalbleiter ein rasch wachsender Markt, vor allem getrieben durch den steigenden Bedarf an effizientem Energiemanagement. Moderne Power Devices können den Energieverbrauch signifikant senken und geben somit zudem einen Anreiz zum Ersatz herkömmlicher Bauteile. Vor über zehn Jahren setzte Oerlikon die ersten 200mm-Lösungen in der Bauelemente-Produktion von Kunden ein; heute ist die Dünn-Wafer-Handhabung und -Verarbeitung der CLUSTERLINE® 200 bei allen führenden Herstellern von Leistungshalbleitern die bevorzugte Lösung. Oerlikons langjährige Erfahrung mit den Prozessen der Bauelemente-Produktion war ein entscheidender Faktor für die rasche Qualifizierung und einen erfolgreichen Übergang von 200mm auf 300mm Wafer. Da 300mm-Wafer bei gleicher Verarbeitungszeit über die 2,25-fache Fläche verfügen, kann die CLUSTERLINE® 300 die Produktivität mehr als verdoppeln.
Die Plattform ermöglicht sowohl eine dickere Aluminiumbeschichtung der Vorderseite als auch die Metallisierung der Rückseite dünner Wafer in der Produktion von 300mm Leistungshalbleitern. Die Anpassung der 300mm Wafer-Produktion für Leistungshalbleiter erfordert innovative Lösungen sowie einen höheren Automatisierungsgrad und eine bessere Wafer-Handhabbarkeit. Nach der erfolgreichen Qualifizierung hat Oerlikon jetzt mehrere Bestellungen eines führenden Herstellers von Leistungshalbleitern für die neue CLUSTERLINE® 300 erhalten.
"Wir freuen uns, dass wir unseren Kunden nun auch eine umfassende Lösung für die Produktion von 300mm Leistungshalbleitern anbieten und in diesem Wachstumsmarkt an unseren Erfolg als führender Anbieter für das kleinere Wafer-Format anknüpfen können", sagt CEO Andreas Dill.
Über Oerlikon Systems
Oerlikon Systems fokussiert sich auf Produktionsanlagen für Advanced-Nanotechnologie und Halbleiteranwendungen. Die Kernkompetenz von Oerlikon Systems in der Dünnfilm-Beschichtungs-technologie ermöglicht Lösungen im Bereich der Nanotechnologie für Touch-Panels, Fotovoltaik, Thermoelektrik sowie Energiespeicherung, -einsparung, -konversion und -übertragung. Anwendungen im Halbleitermarkt sind Advanced Packaging, Power Devices, Schreib-/Leseköpfe für Festplatten, LEDs und Mikroelektromechanische Systeme (MEMS). Diese Lösungen ermöglichen die Herstellung wegweisender Chips, Geräte und Bauteile, wie sie in der Konsumelektronik und in unterschiedlichen Industriebereichen, unter anderem in der Informationstechnologie, der Telekommunikation und Automobilindustrie zum Einsatz kommen.
Oerlikon Systems mit Firmensitz in Liechtenstein beschäftigt 200 Mitarbeitende in aller Welt und betreibt ein weltweites Netz von 18 Vertriebs-, Service- und Ersatzteilzentren.
