Maßgeschneiderte Lösungen in Serie – ODU AMC High-Density
Mit einem Gehäusedurchmesser von 10 bis 18,5 Millimetern und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten besitzt der ODU AMC High-Density eine der kompaktesten Bauweisen am Markt. Auf kleinstem Raum ermöglicht das Steckverbindungssystem unterschiedliche Signalkonfigurationen und stellt maßgeschneiderte Varianten für Power bis 15 A und Datenübertragung (USB 3.0 mit 5 A Power) zur Verfügung. So überzeugt die Komplettlösung mit langer Lebensdauer, hoher Zuverlässigkeit und einem einfachen Handling. Die Gehäuse sind mechanisch und farblich kodiert. Dank Break-Away Verriegelung lässt sich die Verbindung in Sekundenschnelle leicht trennen und sorgt für ein Höchstmaß an Sicherheit.
Anforderungen erfüllen, Erwartungen übertreffen
Für den Einsatz in der Militär- und Sicherheitstechnik sind auch die robusten und nicht-reflektierenden Oberflächen der Steckverbindung ausgelegt. Zusammen mit der Schutzklasse IP 68, der hohen Korrosionsbeständigkeit und einem Betriebstemperaturbereich von -51 bis +125 Grad Celsius kommt der ODU AMC High-Density den Marktanforderungen entgegen. Die Premiumsteckverbindung ist auch als USB 2.0- oder HDMI-Lösung erhältlich. Das Technologie-Unternehmen punktet zudem mit einem kompletten Zubehörportfolio sowie ergänzenden Dienstleistungen: von Umspritzungen, Systemlösungen und weiteren innovativen Optionen für die Kabelkonfektionierung bis hin zu Geräteteilen mit Anbindung zu Flex- oder Leiterplattenlösungen.
In der Applikation überzeugen
ODU ist weltweit an mehreren Soldier-Modernization-Programmen beteiligt. In diesen Einsatzfeldern müssen Steckverbinder unter extremen Feldbedingungen eine Reihe strengster Kriterien erfüllen. Die Steckverbindersysteme von ODU erfüllen diese Anforderungen nicht nur, sondern übertreffen sie und sorgen so für verlässliche Verbindungen auch unter Extrembedingungen.