Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim Testen von Leiterplatten sowie elektronisch konfektionieren Baugruppen gewährleistet.
Ein modulares System
Bei der ODU-MAC® Black-Line handelt es sich um eine Schnittstelle zwischen den zu testenden Prüflingen und den Testgeräten. Neben einer zuverlässigen Übertragung ist die flexible Bestückung entsprechend den Testanforderungen entscheidend. ODU verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der elektrischen Verbindungstechnik und der Herstellung von modularen Steckverbindern. Die Nutzer profitieren davon, indem sie ein Mass Interconnect System erhalten, dessen Flexibilität einzigartig am Markt ist. In einer Schnittstelle können individuell Signale, Power, Hochstrom, Hochspannung, HF-Signale (Koax), Druckluft und Fluid, Vakuum, Fiber Optic und High-Speed kombiniert werden.
Zuverlässig und sicher verbunden
Für die Langlebigkeit des Mass Interconnect Systems sorgt der Toleranzausgleich mit schwimmend gelagerten Andockrahmen. Diese vereinfachen zudem den Steckvorgang. Eine hohe Kontaktsicherheit – und somit eine zuverlässige und gleichmäßige Verbindung – wird durch insgesamt 8 Anzugspunkte erreicht. Auch eine elektromechanische Verriegelung, welche per Knopfdruck oder Fernsteuerung bedient werden kann, ist möglich. Das führt zu einer komfortablen und sicheren Bedienung für den Anwender. Sehr nutzerfreundlich ist auch das Schnellverschlusssystem: Bei Bedarf können einzelne Rahmen aus der Schnittstelle in Sekundenschnelle gelöst und einfach ausgetauscht werden. Auf Wunsch ist die ODU-MAC® Black-Line inklusive Kabelkonfektion erhältlich und damit sofort einsatzbereit.
Die Systemschnittstelle wird im Rahmen der Mess- und Prüftechnik in verschiedensten Branchen angewendet. Ihre Einsatzmöglichkeiten finden sich beispielsweise in den Bereichen Automotive, Medizin, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Militär und Konsumgüter.
Besuchen Sie ODU auf der productronica, der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik in Halle A1, Stand Nr. 131. Ein Expertenteam ist vom 16. bis 19. November vor Ort und beantwortet Ihre Fragen.
Ein modulares System
Bei der ODU-MAC® Black-Line handelt es sich um eine Schnittstelle zwischen den zu testenden Prüflingen und den Testgeräten. Neben einer zuverlässigen Übertragung ist die flexible Bestückung entsprechend den Testanforderungen entscheidend. ODU verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der elektrischen Verbindungstechnik und der Herstellung von modularen Steckverbindern. Die Nutzer profitieren davon, indem sie ein Mass Interconnect System erhalten, dessen Flexibilität einzigartig am Markt ist. In einer Schnittstelle können individuell Signale, Power, Hochstrom, Hochspannung, HF-Signale (Koax), Druckluft und Fluid, Vakuum, Fiber Optic und High-Speed kombiniert werden.
Zuverlässig und sicher verbunden
Für die Langlebigkeit des Mass Interconnect Systems sorgt der Toleranzausgleich mit schwimmend gelagerten Andockrahmen. Diese vereinfachen zudem den Steckvorgang. Eine hohe Kontaktsicherheit – und somit eine zuverlässige und gleichmäßige Verbindung – wird durch insgesamt 8 Anzugspunkte erreicht. Auch eine elektromechanische Verriegelung, welche per Knopfdruck oder Fernsteuerung bedient werden kann, ist möglich. Das führt zu einer komfortablen und sicheren Bedienung für den Anwender. Sehr nutzerfreundlich ist auch das Schnellverschlusssystem: Bei Bedarf können einzelne Rahmen aus der Schnittstelle in Sekundenschnelle gelöst und einfach ausgetauscht werden. Auf Wunsch ist die ODU-MAC® Black-Line inklusive Kabelkonfektion erhältlich und damit sofort einsatzbereit.
Die Systemschnittstelle wird im Rahmen der Mess- und Prüftechnik in verschiedensten Branchen angewendet. Ihre Einsatzmöglichkeiten finden sich beispielsweise in den Bereichen Automotive, Medizin, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Militär und Konsumgüter.
Besuchen Sie ODU auf der productronica, der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik in Halle A1, Stand Nr. 131. Ein Expertenteam ist vom 16. bis 19. November vor Ort und beantwortet Ihre Fragen.
