Fortschrittliche Verbindungen für höchste Bildqualität
Als Komponenten kommen unter anderem der ODU AMC High-Density und der ODU MINI-SNAP zum Einsatz. Ihre Features erfüllen Kundenansprüche nach Maß. Für die Anwendung unter widrigsten Umgebungsbedingungen wurde der miniaturisierte ODU AMC High-Density konzipiert. Das Produkt wird dann eingesetzt, wenn Gewicht reduziert und Platz gespart werden soll. Mit Gehäusedurchmessern von 10 mm bis 18,5 mm und bis zu 40 Kontakten ermöglicht die ODU AMC High-Density-Serie verschiedene Konfigurationen mit hoher Signaldichte sowie maßgeschneiderte Modelle für Stromversorgung (bis zu 15 A) und Datenübertragung (USB 3.0 mit 5 A Strom, HDMI) – in kompaktester Bauweise. Wasserdichtheit nach Schutzart IP 68 und eine Lebensdauer von 5.000 Steckzyklen runden unter anderem das Leistungsprofil dieser Steckverbindung ab. Der ODU MINI-SNAP überzeugt als robuster Rundsteckverbinder mit Push-Pull-Verriegelung in einem Metallgehäuse. Zu den Eigenschaften dieses Steckverbinders zählen auch eine Lebensdauer von 5.000 Steckzyklen, ein sicherer Schließmechanismus, 90-Grad-Winkelstecker und verschiedene Optionen für Gehäuse und Kontakteinsätze sowie die Schutzart IP 50 und IP 68.
Im Einsatz – zuverlässig
Die Einsatzfelder für den ODU AMC High-Density und den ODU MINI-SNAP sind ebenso vielfältig wie die möglichen Steckverbindervarianten: Sie reichen von der Fertigungsautomation in der Automobil-, Konsumgüter- und verarbeitenden Industrie über die Verpackung, Robotik oder Bahninspektion bis hin zu Vision-Systemen im nichtindustriellen Bereich wie Biomedizin, medizinische Diagnostik, Verteidigung, Industrieforschung, Überwachung und Transport sowie Luft- und Raumfahrt. Darüber hinaus bietet ODU umfassende integrierte Lösungen für die Kabelkonfektionierung und Umspritzung für Standard- und kundenspezifische Anwendungen an.