Phoenix Contact bietet neue Gehäuseunterteile mit größerer Einbautiefe für seine modularen Tragschienengehäuse mit Frontanschlusstechnik. Die Elektronikgehäuse der Serie ME-IO schaffen Raum für mehr Leiterplattenfläche und die darauf befindliche Elektronik. Dadurch lassen sich auch sehr komplexe Automatisierungskonzepte realisieren.
Die maximale Leiterplattenfläche pro Modulbreite von 18,8 mm beträgt ca. 8500 mm². Durch die L-Bauform eignen sich die Gehäuseunterteile insbesondere zur bündigen Integration von Standardschnittstellen wie RJ45. Die breite Bauform ermöglicht zudem die Integration moderner TFT- und Touchdisplay für Steuerungen.
Für Elektronikgehäuse der Serien ICS und ME-IO bietet Phoenix Contact auch neue achtpolige Tragschienen-Busverbinder für die Modul-zu-Modul-Kommunikation. Der Busverbinder erlaubt die Kombination beider Gehäuseserien und macht so individuelle I/O- oder IoT-Anwendungen möglich.
Die maximale Leiterplattenfläche pro Modulbreite von 18,8 mm beträgt ca. 8500 mm². Durch die L-Bauform eignen sich die Gehäuseunterteile insbesondere zur bündigen Integration von Standardschnittstellen wie RJ45. Die breite Bauform ermöglicht zudem die Integration moderner TFT- und Touchdisplay für Steuerungen.
Für Elektronikgehäuse der Serien ICS und ME-IO bietet Phoenix Contact auch neue achtpolige Tragschienen-Busverbinder für die Modul-zu-Modul-Kommunikation. Der Busverbinder erlaubt die Kombination beider Gehäuseserien und macht so individuelle I/O- oder IoT-Anwendungen möglich.
