Phoenix Contact bietet verschiedene Kühlkörperlösungen für Elektronikgehäuse der Serie ICS an. Platzsparende Heatsink-Filler sorgen für eine punktuelle Entwärmung des Geräts. Zudem gibt es ein großes Angebot an passiven Kühlkörpern für den Geräteeinsatz in thermisch anspruchsvolle Anwendungen.
Die Position der Kühlkörper-Base ist variabel, sodass elektronische Bauteile in einer Bauhöhe von bis zu 13 oder 15 mm angebunden werden können. Der Abstand zwischen Leiterplatte und Kühlkörper-Base beträgt je nach Platzbedarf zwischen 0 und 11 mm. Der Kühlkörper wird individuell für die jeweilige Auslegung der Elektronik entworfen und gefertigt. Mit dieser applikationsspezifischen Gestaltung wird eine optimale Entwärmung des Geräts und damit eine längere Lebensdauer der elektronischen Bauelemente erreicht.
Die neuen ICS- Kühlkörperlösungen ergänzen das bestehende Angebot an Kühlkörpern und Thermosimulationen. Phoenix Contact bietet bereits in der Frühphase der Entwicklung eine webbasierende, intuitiv bedienbare Plattform zur thermischen Beurteilung elektronischer Geräte. Ergänzt wird dieser digitale Service bei Bedarf durch eine individuelle Beratung. Geräteentwickler profitieren somit von einer detaillierten, applikationsbezogenen Simulation und einer Empfehlung zur passenden Gehäuseauswahl, Kühlkörperauslegung und -anordnung.
Die Position der Kühlkörper-Base ist variabel, sodass elektronische Bauteile in einer Bauhöhe von bis zu 13 oder 15 mm angebunden werden können. Der Abstand zwischen Leiterplatte und Kühlkörper-Base beträgt je nach Platzbedarf zwischen 0 und 11 mm. Der Kühlkörper wird individuell für die jeweilige Auslegung der Elektronik entworfen und gefertigt. Mit dieser applikationsspezifischen Gestaltung wird eine optimale Entwärmung des Geräts und damit eine längere Lebensdauer der elektronischen Bauelemente erreicht.
Die neuen ICS- Kühlkörperlösungen ergänzen das bestehende Angebot an Kühlkörpern und Thermosimulationen. Phoenix Contact bietet bereits in der Frühphase der Entwicklung eine webbasierende, intuitiv bedienbare Plattform zur thermischen Beurteilung elektronischer Geräte. Ergänzt wird dieser digitale Service bei Bedarf durch eine individuelle Beratung. Geräteentwickler profitieren somit von einer detaillierten, applikationsbezogenen Simulation und einer Empfehlung zur passenden Gehäuseauswahl, Kühlkörperauslegung und -anordnung.
