Das MEMUNITY Netzwerk führte auf der SEMICON Europa einen Workshop zum Thema MEMS Testing and Metrology durch. Referenten und Teilnehmer aus Europa, Asien und Amerika nutzten den Workshop für einen intensiven Austausch und rege Diskussionen. Der Workshop lieferte damit ein gutes Bild des internationalen Stands der Technik.
Forschungsinstitute , die sich entweder auf den Bereich der MEMS-Entwicklung oder den Bereich der Methodik konzentrieren, berichteten über allgemeine Testverfahren sowie über Ihre Aktivitäten auf dem Gebiet des MEMS-Testing. Hersteller von Mess- Equipment präsentierten die neusten Entwicklungen und die Möglichkeiten der vorhandenen Messtechnik. Abgerundet wurde das Treffen durch die Anwender von MEMS-Testverfahren, die von Ihren Erfahrungen und Problemen berichteten. Dabei beschrieben Sie die aktuell offenen Fragen, auf welche die Hersteller im Moment keine zufriedenstellende Antwort geben können. Zum einen ist die Messgeschwindigkeit zur Inline-Inspektion häufig noch nicht ausreichend. Des Weiteren sind häufig optische Tests parallel zu elektrischen Tests notwendig, um Fehlerursachen zu finden.
Eine Aufgabe, die mehrfach angesprochen wurde aber ungelöst bleibt, ist ein Test von verkappten MEMS-Bauteilen auf Wafer-Ebene. Bei dem Verkappungsprozess können Verspannungen auftreten, die sehr stark von den Prozessparametern abhängen und nur schwer kontrollierbar sind. Hier ist der Blick in das Innere der Bauteile nötig, damit die Prozessparameter schnell neu adaptiert werden können.
Der Workshop war mit 50 Teilnehmern sehr gut besucht. Der Veranstaltungsraum war voll besetzt. Der MEMUNITY Workshop, dessen Ziel es war, das Thema MEMS-Testing auf der SEMICON mit einem internationalen Fachpublikum zu diskutieren, war ein voller Erfolg.
Forschungsinstitute , die sich entweder auf den Bereich der MEMS-Entwicklung oder den Bereich der Methodik konzentrieren, berichteten über allgemeine Testverfahren sowie über Ihre Aktivitäten auf dem Gebiet des MEMS-Testing. Hersteller von Mess- Equipment präsentierten die neusten Entwicklungen und die Möglichkeiten der vorhandenen Messtechnik. Abgerundet wurde das Treffen durch die Anwender von MEMS-Testverfahren, die von Ihren Erfahrungen und Problemen berichteten. Dabei beschrieben Sie die aktuell offenen Fragen, auf welche die Hersteller im Moment keine zufriedenstellende Antwort geben können. Zum einen ist die Messgeschwindigkeit zur Inline-Inspektion häufig noch nicht ausreichend. Des Weiteren sind häufig optische Tests parallel zu elektrischen Tests notwendig, um Fehlerursachen zu finden.
Eine Aufgabe, die mehrfach angesprochen wurde aber ungelöst bleibt, ist ein Test von verkappten MEMS-Bauteilen auf Wafer-Ebene. Bei dem Verkappungsprozess können Verspannungen auftreten, die sehr stark von den Prozessparametern abhängen und nur schwer kontrollierbar sind. Hier ist der Blick in das Innere der Bauteile nötig, damit die Prozessparameter schnell neu adaptiert werden können.
Der Workshop war mit 50 Teilnehmern sehr gut besucht. Der Veranstaltungsraum war voll besetzt. Der MEMUNITY Workshop, dessen Ziel es war, das Thema MEMS-Testing auf der SEMICON mit einem internationalen Fachpublikum zu diskutieren, war ein voller Erfolg.
