Am 25. Juni 2014 veranstaltet Polytec ein eintägiges Seminar in Waldbronn bei Karlsruhe. Vermittelt werden Praxis-Know-how und Grundlagen für die Anwendung der Time-of-Flight-Technologie (ToF) für 3D-Sensoren und -Kameras.
Polytec, der Spezialist für die Distribution und Beratung für optoelektronische Komponenten, führt das Seminar zusammen mit dem schweizerischen Partnerunternehmen und Halbleiter-Hersteller ESPROS Photonics durch. Inhalte der anwenderorientierten Veranstaltung bilden die Grundlagen der neuentwickelten CMOS-Technologie, Funktionsweise, Features und praktische Anwendungen. Außerdem wird in einer Live-Demo von ToF-Applikationen die Herangehensweise an neue Projekte gezeigt.
Die Time-of-Flight-Technologie erlebt derzeit den Durchbruch, der auf den unzähligen Einsatzmöglichkeiten und den Vorteilen gegenüber herkömmlichen 3D-Messtechniken basiert. Aus hochintegrierten Systemen werden mit minimalem Aufwand miniaturisierte Sensoren realisiert. Damit lassen sich im Bereich von wenigen Zentimetern bis zu mehreren zehn Metern zuverlässig Distanzen messen und 3D-Volumen abbilden – millimetergenau, bei Messzeiten von wenigen Millisekunden und unempfindlich gegenüber Umgebungslicht.
Max Wunderlich, Abteilungsleiter optoelektronische Komponenten bei Polytec, sieht großen Aufklärungsbedarf im Markt: „Die Time-of-Flight-Technologie überschreitet im Augenblick die Schwelle vom Labor zum Industrie-Einsatz. Das macht sie für eine Vielzahl neuer und bestehender Anwendungsbereiche äußerst interessant. Da die Technologie noch recht neu ist, ist eine solide Know-how-Vermittlung für mögliche Anwender von großer Bedeutung. Nur so lässt sich das ganze Potential, aber auch die Grenzen der Technologie für neue Projekte richtig einschätzen.“
Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.polytec.de/tof-seminar
Polytec, der Spezialist für die Distribution und Beratung für optoelektronische Komponenten, führt das Seminar zusammen mit dem schweizerischen Partnerunternehmen und Halbleiter-Hersteller ESPROS Photonics durch. Inhalte der anwenderorientierten Veranstaltung bilden die Grundlagen der neuentwickelten CMOS-Technologie, Funktionsweise, Features und praktische Anwendungen. Außerdem wird in einer Live-Demo von ToF-Applikationen die Herangehensweise an neue Projekte gezeigt.
Die Time-of-Flight-Technologie erlebt derzeit den Durchbruch, der auf den unzähligen Einsatzmöglichkeiten und den Vorteilen gegenüber herkömmlichen 3D-Messtechniken basiert. Aus hochintegrierten Systemen werden mit minimalem Aufwand miniaturisierte Sensoren realisiert. Damit lassen sich im Bereich von wenigen Zentimetern bis zu mehreren zehn Metern zuverlässig Distanzen messen und 3D-Volumen abbilden – millimetergenau, bei Messzeiten von wenigen Millisekunden und unempfindlich gegenüber Umgebungslicht.
Max Wunderlich, Abteilungsleiter optoelektronische Komponenten bei Polytec, sieht großen Aufklärungsbedarf im Markt: „Die Time-of-Flight-Technologie überschreitet im Augenblick die Schwelle vom Labor zum Industrie-Einsatz. Das macht sie für eine Vielzahl neuer und bestehender Anwendungsbereiche äußerst interessant. Da die Technologie noch recht neu ist, ist eine solide Know-how-Vermittlung für mögliche Anwender von großer Bedeutung. Nur so lässt sich das ganze Potential, aber auch die Grenzen der Technologie für neue Projekte richtig einschätzen.“
Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.polytec.de/tof-seminar
