Im Rahmen der Untersuchungen hat sich auch der Silberleitklebstoff EC 112 von Polytec durch sehr gute mechanische und elektrische Eigenschaften bewährt, unter anderem mit einer über 2500 Temperaturzyklen beständigen Die-Scherfestigkeit zwischen 20 und 30 MPa. Der neu entwickelte Silberleitklebstoff EC 242 übertrifft diesen noch mit einem sehr niedrigen elektrischen Widerstand von ca. 5 * 10-5 Ohm cm und dazu einer hohen Wärmeleitfähigkeit von über 4 W/mK, die für die Entwärmung der Powerchips wichtig ist. Der EC 242 ist außerdem temperaturbeständig bis 230 °C im Dauerbetrieb und hat eine hohe Glasübergangstemperatur bei ca. 110 °C.
Das Foto zeigt den Aufbau eines Leistungsmoduls aus IGBT und Diode, die mit dem EC 242 auf ein DCB-Substrat geklebt wurden (mit freundlicher Genehmigung des IMTEK).