Wärmeleitkleber auf Epoxidbasis sind in der Elektronik und Energietechnik eine interessante Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben. Sie bieten eine hohe Strukturfestigkeit und gleichzeitig einen großflächigen Wärmeübergang zwischen den Verbundpartnern.
Neue, hoch wärmeleitende Klebstoffe für Automotive-Power- und Batteriemodule
Polytec TC 418 und TC 423
Wärmeleitkleber auf Epoxidbasis sind in der Elektronik und Energietechnik eine interessante Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben. Sie bieten eine hohe Strukturfestigkeit und gleichzeitig einen großflächigen Wärmeübergang zwischen den Verbundpartnern.