Bereits zum 12. Mal findet das Berliner Technologieforum in den Räumlichkeiten der Siemens AG, Berlin statt. Nach der Komplettabsage in 2020 und der erfolgreichen digitalen Veranstaltung in 2021, freuen sich die Organisatoren und Sponsoren die Teilnehmer dieses Jahr wieder persönlich vor Ort begrüßen zu können. Endlich ist neben dem reinen Zuhören von interessanten Fachvorträgen auch ein direkter persönlicher Austausch unter den Teilnehmern und Experten vor Ort wieder möglich.
„Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go“ lautet das Motto der diesjährigen Veranstaltung in Berlin. Basierend auf der Teilnehmerumfrage des letzten Technologieforums haben die Veranstalter aus einer Vielzahl von Vorschlägen die Topthemen ausgesucht. Lassen Sie sich durch diese praxisrelevanten Vorträge inspirieren und Antworten auf aktuelle Fragen finden.
Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, Logistik oder CO2-Reduktion konfrontiert wird, schreitet die Umsetzung der Innovationen in den Bereichen der Digitalisierung, Nachhaltigkeit, Aufbau- und Verbindungtechnik in der Elektronikfertigung stetig voran.
Das 12. Berliner Technologieforum stellt sowohl den Erfahrungsaustausch zu bereits gewonnenen Erkenntnissen als auch einen kurzen Ausblick auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung in den Mittelpunkt.
Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, ATEcare, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich am Donnerstag, den 2. Juni 2022 zum Berliner Technologieforum ein.
Die Veranstaltung findet im Verwaltungsgebäude der Siemens AG, Conference Center Berlin, Rohrdamm 85, 13629 Berlin statt.
Das Programm sowie die Anmeldeunterlagen finden Sie unter https://www.rehm-group.com/aktuelles/termine oder Sie wenden sich direkt an Frau Annika Erhard unter a.erhard@rehm-group.com.
„Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go“ lautet das Motto der diesjährigen Veranstaltung in Berlin. Basierend auf der Teilnehmerumfrage des letzten Technologieforums haben die Veranstalter aus einer Vielzahl von Vorschlägen die Topthemen ausgesucht. Lassen Sie sich durch diese praxisrelevanten Vorträge inspirieren und Antworten auf aktuelle Fragen finden.
Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, Logistik oder CO2-Reduktion konfrontiert wird, schreitet die Umsetzung der Innovationen in den Bereichen der Digitalisierung, Nachhaltigkeit, Aufbau- und Verbindungtechnik in der Elektronikfertigung stetig voran.
Das 12. Berliner Technologieforum stellt sowohl den Erfahrungsaustausch zu bereits gewonnenen Erkenntnissen als auch einen kurzen Ausblick auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung in den Mittelpunkt.
Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, ATEcare, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich am Donnerstag, den 2. Juni 2022 zum Berliner Technologieforum ein.
Die Veranstaltung findet im Verwaltungsgebäude der Siemens AG, Conference Center Berlin, Rohrdamm 85, 13629 Berlin statt.
Das Programm sowie die Anmeldeunterlagen finden Sie unter https://www.rehm-group.com/aktuelles/termine oder Sie wenden sich direkt an Frau Annika Erhard unter a.erhard@rehm-group.com.
