Zum 13. Mal lädt das Berliner Technologieforum in die Hauptstadt – und auch Rehm Thermal Systems ist als Partnerfirma wieder mit dabei. Im Conference Center Berlin der Siemens AG erwarten die Teilnehmer in diesem Jahr spannende Vorträge zu den Themen Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung in der Elektronikfertigung. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich zu aktuellen Trends zu informieren oder sich persönlich mit den Teilnehmern und Experten vor Ort auszutauschen. Alle wichtigen Informationen zur Veranstaltung sowie zur Anmeldung finden Sie online unter https://www.rehm-group.com/aktuelles/termine/detail/13-berliner-technologieforum.html.
Praxisrelevante Vorträge, Ausblicke auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung, kurze Spotlights, in denen Unternehmen ihre neuesten Themen vorstellen und zur Diskussion einladen und der Erfahrungsaustausch zu bereits gewonnenen Erkenntnissen stehen seit jeher im Mittelpunkt des vor 15 Jahren gemeinsam von Siemens und Rehm Thermal Systems ins Leben gerufenen Events. Auf dem diesjährigen 13. Berliner Technologieforum geht es unter dem Motto „Geboostert für die Elektronikfertigung der Zukunft“ um die brandaktuellen Themenbereiche Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung.
Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung, Digitalisierung
Im ersten Block Nachhaltigkeit der Veranstaltung werden prozess- und materialabhängige Lösungsansätze zum Recycling und zur Reinigung sowie neue Leiterplattentechnologien zur CO2-Reduktion in der Elektronikfertigung vorgestellt. Bei der Prozessoptimierung geht es unter anderem darum, wie optimales Schablonendesign und ein präziser Lotpastendruck die Grundlage für eine defektfreie und somit ressourceneffiziente Elektronikfertigung bilden. Zusätzlich informieren wir Sie auch über Neuerungen im Bereich dieser wichtigen SMD-Fertigungsschritte. Im Themenblock Digitalisierung wiederum präsentieren die Experten vor Ort etablierte Kommunikationsschnittstellen. Außerdem werden innovative zukünftige Nutzungsszenarien im Bereich der Digitalisierung anhand aktueller Forschungsvorhaben vorgestellt.
Einladung zum 13. Berliner Technologieforum
Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich am Donnerstag, den 25.05.2023 zum 13. Berliner Technologieforum ein.
Die Veranstaltung findet im Verwaltungsgebäude der Siemens AG, Conference Center Berlin, Rohrdamm 85, 13629 Berlin statt. Das Programm sowie die Anmeldeunterlagen finden Sie unter https://www.rehm-group.com/aktuelles/termine/detail/13-berliner-technologieforum.html. Alternativ wenden Sie sich direkt an Frau Ina Haug unter i.haug@rehm-group.com.
Praxisrelevante Vorträge, Ausblicke auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung, kurze Spotlights, in denen Unternehmen ihre neuesten Themen vorstellen und zur Diskussion einladen und der Erfahrungsaustausch zu bereits gewonnenen Erkenntnissen stehen seit jeher im Mittelpunkt des vor 15 Jahren gemeinsam von Siemens und Rehm Thermal Systems ins Leben gerufenen Events. Auf dem diesjährigen 13. Berliner Technologieforum geht es unter dem Motto „Geboostert für die Elektronikfertigung der Zukunft“ um die brandaktuellen Themenbereiche Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung.
Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung, Digitalisierung
Im ersten Block Nachhaltigkeit der Veranstaltung werden prozess- und materialabhängige Lösungsansätze zum Recycling und zur Reinigung sowie neue Leiterplattentechnologien zur CO2-Reduktion in der Elektronikfertigung vorgestellt. Bei der Prozessoptimierung geht es unter anderem darum, wie optimales Schablonendesign und ein präziser Lotpastendruck die Grundlage für eine defektfreie und somit ressourceneffiziente Elektronikfertigung bilden. Zusätzlich informieren wir Sie auch über Neuerungen im Bereich dieser wichtigen SMD-Fertigungsschritte. Im Themenblock Digitalisierung wiederum präsentieren die Experten vor Ort etablierte Kommunikationsschnittstellen. Außerdem werden innovative zukünftige Nutzungsszenarien im Bereich der Digitalisierung anhand aktueller Forschungsvorhaben vorgestellt.
Einladung zum 13. Berliner Technologieforum
Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich am Donnerstag, den 25.05.2023 zum 13. Berliner Technologieforum ein.
Die Veranstaltung findet im Verwaltungsgebäude der Siemens AG, Conference Center Berlin, Rohrdamm 85, 13629 Berlin statt. Das Programm sowie die Anmeldeunterlagen finden Sie unter https://www.rehm-group.com/aktuelles/termine/detail/13-berliner-technologieforum.html. Alternativ wenden Sie sich direkt an Frau Ina Haug unter i.haug@rehm-group.com.
